本实用新型专利技术提供了一种集成电路芯片用背胶清理装置，包括：热吹风壳体，设置在所述热吹风壳体上的出风部以及设置在所述热吹风壳体上的调节部，其中；旋转所述调节部，所述调节部能够侧推所述出风部，以使所述出风部转向；通过调节部的旋转工作，让出风部在另一个方向进行旋转工作，使从热吹风壳体吹出的热风被转向而针对性吹向外置集成电路芯片的背胶处，让背胶处受调节后的单向热量而脱离，提高了集成电路芯片上背胶的脱离质量，使脱胶工作效率更高。高。高。
【技术实现步骤摘要】
一种集成电路芯片用背胶清理装置
[0001]本技术涉及集成电路芯片
，具体而言，涉及一种集成电路芯片用背胶清理装置 。
技术介绍
[0002]集成电路芯片是包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件。电路形成于硅基板上，电路具有至少一输出/输入垫。固定封环形成于硅基板上，并围绕电路及输出/输入垫。
[0003]专利号为CN202021585000.X 的一种集成电路芯片用背胶清理装置，通过不同的线性电机让磨盘位移对不同位置的背胶进行清理，但是，一般摩擦清除的背胶方式容易让集成电路芯片受损，而现阶段对于背胶热处理的角度不便于调节。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是提供一种集成电路芯片用背胶清理装置 ，以解决上述问题。
[0005]为了实现上述目的，本技术实施例提供了一种集成电路芯片用背胶清理装置，包括：热吹风壳体，设置在所述热吹风壳体上的出风部以及设置在所述热吹风壳体上的调节部，其中；旋转所述调节部，所述调节部能够侧推所述出风部，以使所述出风部转向。
[0006]进一步地，所述调节部包括设置在所述热吹风壳体上的操作孔，穿插所述操作孔的转盘，偏心设置在所述转盘上的连接轴以及适于所述连接轴转动连接的固定槽，其中；旋转所述转盘，所述转盘能够偏心侧推所述出风部，以使所述出风部转向。
[0007]进一步地，所述出风部包括一体设置在所述热吹风壳体上的弧形罩，设置在所述弧形罩中心的弧形孔，转动设置在所述弧形罩内部的中空盘，连通设置在所述中空盘一端的出风头以及连通设置在所述中空盘另一端的通风管，所述出风头穿插在所述弧形孔内，其中；旋转所述转盘，所述转盘能够偏心侧推所述通风管，所述通风管能够带动所述中空盘旋转，以使所述中空盘带动所述出风头转向。
[0008]进一步地，所述出风部还包括弹簧，所述弹簧一端设置在所述热吹风壳体内壁，所述弹簧另一端设置在所述通风管上，其中；所述转盘侧推所述通风管时，所述通风管能够压缩所述弹簧。
[0009]进一步地，所述弧形孔的间距小于所述中空盘的外径；所述中空盘的外径等于所述弧形罩的内径，其中；所述中空盘适于沿所述弧形罩中心转动。
[0010]进一步地，所述转盘外壁设置有若干定位槽，其中；旋转所述转盘，若干所述定位槽能够旋转，以使若干所述定位槽间断侧抵所述通风管。
[0011]进一步地，所述出风头一端设置有半圆刀刃，其中；所述半圆刀刃适于多向分隔外置背胶。
[0012]相对于现有技术，本技术实施例具有以下有益效果：通过调节部的旋转工作，让出风部在另一个方向进行旋转工作，使从热吹风壳体吹出的热风被转向而针对性吹向外
置集成电路芯片的背胶处，让背胶处受调节后的单向热量而脱离，提高了集成电路芯片上背胶的脱离质量，使脱胶工作效率更高。
附图说明
[0013]下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。
[0014]图1示出了本技术的一种集成电路芯片用背胶清理装置结构图；
[0015]图2示出了本技术的一种集成电路芯片用背胶清理装置的图1中A处放大图；
[0016]图3示出了本技术的一种集成电路芯片用背胶清理装置的转盘接触通风管示意图；
[0017]图4示出了本技术的一种集成电路芯片用背胶清理装置的出风头连接半圆刀刃结构示意图。
[0018]图中
[0019]1、热吹风壳体；
[0020]2、出风部；21、弧形罩；22、弧形孔；23、中空盘；24、出风头；25、通风管；26、弹簧；
[0021]3、调节部；31、操作孔；32、转盘；33、连接轴；34、固定槽；
[0022]4、定位槽；
[0023]5、半圆刀刃。
具体实施方式
[0024]现在结合附图对本技术作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本技术的基本结构，因此其仅显示与本技术有关的构成。
[0025]请参阅图1，图1示出了本技术的一种集成电路芯片用背胶清理装置结构图；请参阅图2，图2示出了本技术的一种集成电路芯片用背胶清理装置的图1中A处放大图；请参阅图3，图3示出了本技术的一种集成电路芯片用背胶清理装置的转盘接触通风管示意图；请参阅图4，图4示出了本技术的一种集成电路芯片用背胶清理装置的出风头连接半圆刀刃结构示意图；如图1
‑
4所示，一种集成电路芯片用背胶清理装置，包括：热吹风壳体1，设置在所述热吹风壳体1上的出风部2以及设置在所述热吹风壳体1上的调节部3，其中；旋转所述调节部3，所述调节部3能够侧推所述出风部2，以使所述出风部2转向，具体的，现有装置中热吹风的风向是固定的，与现有技术相比，通过调节部3的旋转工作，让出风部2在另一个方向进行旋转工作，使从热吹风壳体1吹出的热风被转向而针对性吹向外置集成电路芯片的背胶处，让背胶处受调节后的单向热量而脱离，提高了集成电路芯片上背胶的脱离质量，使脱胶工作效率更高。
[0026]可选的，所述调节部3包括设置在所述热吹风壳体1上的操作孔31，穿插所述操作孔31的转盘32，偏心设置在所述转盘32上的连接轴33以及适于所述连接轴33转动连接的固定槽34，其中；旋转所述转盘32，所述转盘32能够偏心侧推所述出风部2，以使所述出风部2转向，具体的，连接轴33并非连接在转盘32的居中位置，转盘32受力偏心旋转过程中，出风部2受到的侧推作用力由小到大，出风部2受到的侧推状态由松到紧，此过程是循序渐进的，让出风部2在受力过程中保持良好平衡活动效果，进而达到对出风部2稳定的方向调节过程。
[0027]可选的，所述出风部2包括一体设置在所述热吹风壳体1上的弧形罩21，设置在所述弧形罩21中心的弧形孔22，转动设置在所述弧形罩21内部的中空盘23，连通设置在所述中空盘23一端的出风头24以及连通设置在所述中空盘23另一端的通风管25，所述出风头24穿插在所述弧形孔22内，其中；旋转所述转盘32，所述转盘32能够偏心侧推所述通风管25，所述通风管25能够带动所述中空盘23旋转，以使所述中空盘23带动所述出风头24转向，具体的，通风管25内的热流气体通过中空盘23从出风头24排出，出风头24为扁平状，通风管25受力让中空盘23作为杠杆活动的中心位置而带动出风头24旋转活动，让出风头24以弧形孔22为空间进行着限位活动，待出风头24与弧形孔22的孔壁相接触时，出风头24的活动调节工作停止，此时，只能进行相反方向的出风头24旋转工作，让出风头24的方向和位置调节工作灵活。
[0028]可选的，所述出风部2还包括弹簧26，所述弹簧26一端设置在所述热吹风壳体1内壁，所述弹簧26另一端设置在所述通风管25上，其中；所述转盘32侧推所述通风管25时，所述通风管25能够压缩所述弹簧26，具体的，弹簧26能随着通风管25的旋转过程压缩储能，待通风管25受到的侧推状态由紧到松时，通风管25能在弹簧26释放能量本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片用背胶清理装置，其特征在于，包括：热吹风壳体(1)，设置在所述热吹风壳体(1)上的出风部(2)以及设置在所述热吹风壳体(1)上的调节部(3)，其中；旋转所述调节部(3)，所述调节部(3)能够侧推所述出风部(2)，以使所述出风部(2)转向。2.如权利要求1所述的一种集成电路芯片用背胶清理装置，其特征在于，所述调节部(3)包括设置在所述热吹风壳体(1)上的操作孔(31)，穿插所述操作孔(31)的转盘(32)，偏心设置在所述转盘(32)上的连接轴(33)以及适于所述连接轴(33)转动连接的固定槽(34)，其中；旋转所述转盘(32)，所述转盘(32)能够偏心侧推所述出风部(2)，以使所述出风部(2)转向。3.如权利要求2所述的一种集成电路芯片用背胶清理装置，其特征在于，所述出风部(2)包括一体设置在所述热吹风壳体(1)上的弧形罩(21)，设置在所述弧形罩(21)中心的弧形孔(22)，转动设置在所述弧形罩(21)内部的中空盘(23)，连通设置在所述中空盘(23)一端的出风头(24)以及连通设置在所述中空盘(23)另一端的通风管(25)，所述出风头(24)穿插在所述弧形孔(22)内，其中；旋转所述转盘(32)，所述转盘(32)...
【专利技术属性】
技术研发人员：张勤，周庆艳，
申请(专利权)人：上海傲鑫电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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