一种集成电路芯片生产用引导保护装置制造方法及图纸

技术编号:34584960 阅读:11 留言:0更新日期:2022-08-17 13:30
本实用新型专利技术提供了一种集成电路芯片生产用引导保护装置,包括:装配台,设置在所述装配台上的引导部,设置在所述引导部上的传动部以及设置在所述传动部上的分隔部,其中;外置集成电路芯片放置所述引导部时,所述引导部能够下压所述传动部,以使所述传动部带动所述分隔部旋转,通过将生产完成的若干外置集成电路芯片重复放置在引导部上的操作,让引导部受力下降作用于传动部旋转,使传动部带动分隔部旋转,从而达到多个外置集成电路芯片从引导部落入不同分隔部位置的情况发生,避免了生产完成后的外置集成电路芯片因堆叠而相互碰撞摩损坏。坏。坏。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路芯片生产用引导保护装置


[0001]本技术涉及集成电路芯片
,具体而言,涉及一种集成电路芯片生产用引导保护装置 。

技术介绍

[0002]集成电路芯片是包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件。
[0003]集成电路芯片是在生产过程中不能堆积在一起,多个集成电路芯片相互碰撞摩擦会造成损坏,因此需要对集成电路芯片的放置轨迹进行引导保护。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是提供一种集成电路芯片生产用引导保护装置,以解决上述问题。
[0005]为了实现上述目的,本技术实施例提供了一种集成电路芯片生产用引导保护装置,包括:装配台,设置在所述装配台上的引导部,设置在所述引导部上的传动部以及设置在所述传动部上的分隔部,其中;外置集成电路芯片放置所述引导部时,所述引导部能够下压所述传动部,以使所述传动部带动所述分隔部旋转。
[0006]进一步地,所述引导部包括倾斜设置在所述装配台一侧的导向盒,设置在所述导向盒一侧的连接板,设置在所述连接板上的螺旋孔以及设置在所述螺旋孔内部的螺旋杆,所述螺旋杆铰接设置在所述装配台上,其中;外置集成电路芯片放置所述导向盒时,所述连接板能够带动所述螺旋孔下降,以使所述螺旋孔下压所述螺旋杆旋转。
[0007]进一步地,所述引导部还包括设置在所述连接板上的两组固定孔,设置在两组所述固定孔内部的两个固定柱以及垂直设置在两个所述固定柱底端的支撑杆,所述支撑杆固定在所述装配台上,其中;所述连接板能够带动所述螺旋孔下降,两组所述固定孔能够沿两个所述固定柱下降。
[0008]进一步地,所述集成电路芯片生产用引导保护装置还包括两组第一弹簧;两组所述第一弹簧套在两个所述固定柱外围,其中;所述连接板带动所述螺旋孔下降时,两组所述第一弹簧能够压缩。
[0009]进一步地,所述传动部包括设置在所述螺旋杆下端的转盘,呈圆周设置在所述转盘上的若干接触部以及啮合若干所述接触部的齿轮,其中;所述螺旋杆旋转时,所述转盘能够带动若干所述接触部旋转,以使若干所述接触部侧推所述齿轮旋转。
[0010]进一步地,所述接触部包括转动设置在所述转盘上的齿块以及设置在所述转盘上的固定块,其中;所述齿块一侧适于贴合所述固定块一侧。
[0011]进一步地,所述接触部还包括设置在所述齿块和所述固定块之间的第二弹簧,其中;所述第二弹簧能够压缩。
[0012]进一步地,所述分隔部包括设置在所述齿轮上端中心的圆台块以及以所述圆台块
为轴心设置在所述齿轮端的若干分隔杆,其中;所述齿轮旋转能够带动若干所述分隔杆旋转,以使外置集成电路芯片落入相邻两个所述分隔杆间隙。
[0013]相对于现有技术,本技术实施例具有以下有益效果:通过将生产完成的若干外置集成电路芯片重复放置在引导部上的操作,让引导部受力下降作用于传动部旋转,使传动部带动分隔部旋转,从而达到多个外置集成电路芯片从引导部落入不同分隔部位置的情况发生,避免了生产完成后的外置集成电路芯片因堆叠而相互碰撞摩损坏。
附图说明
[0014]下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。
[0015]图1示出了本技术的一种集成电路芯片生产用引导保护装置俯视结构示意图;
[0016]图2示出了本技术的一种集成电路芯片生产用引导保护装置转盘连接齿轮俯视示意图;
[0017]图3示出了本技术的一种集成电路芯片生产用引导保护装置的图2中A处放大图;
[0018]图4示出了本技术的一种集成电路芯片生产用引导保护装置的螺旋杆连接螺旋杆正视图。
[0019]图中
[0020]1、装配台;
[0021]2、引导部;21、导向盒;22、连接板;23、螺旋孔;24、螺旋杆;25、固定孔;26、固定柱;27、支撑杆;
[0022]3、传动部;31、转盘;
[0023]32、接触部;321、齿块;322、固定块;323、第二弹簧;
[0024]33、齿轮;
[0025]4、分隔部;41、圆台块;42、分隔杆;
[0026]5、第一弹簧。
具体实施方式
[0027]现在结合附图对本技术作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图,仅以示意方式说明本技术的基本结构,因此其仅显示与本技术有关的构成。
[0028]请参阅图1,图1示出了本技术的一种集成电路芯片生产用引导保护装置俯视结构示意图;请参阅图2,图2示出了本技术的一种集成电路芯片生产用引导保护装置转盘连接齿轮俯视示意图;请参阅图3,图3示出了本技术的一种集成电路芯片生产用引导保护装置的图2中A处放大图;请参阅图4,图4示出了本技术的一种集成电路芯片生产用引导保护装置的螺旋杆连接螺旋杆正视图;如图1

4所示,一种集成电路芯片生产用引导保护装置,包括:装配台1,设置在所述装配台1上的引导部2,设置在所述引导部2上的传动部3以及设置在所述传动部3上的分隔部4,其中;外置集成电路芯片放置所述引导部2时,所述引导部2能够下压所述传动部3,以使所述传动部3带动所述分隔部4旋转,具体的,与现有技术相比通过将生产完成的若干外置集成电路芯片重复放置在引导部2上的操作,
让引导部2受力下降作用于传动部3旋转,使传动部3带动分隔部4旋转,从而达到多个外置集成电路芯片从引导部2落入不同分隔部4位置的情况发生,避免了生产完成后的外置集成电路芯片因堆叠而相互碰撞摩损坏。
[0029]可选的,所述引导部2包括倾斜设置在所述装配台1一侧的导向盒21,设置在所述导向盒21一侧的连接板22,设置在所述连接板22上的螺旋孔23以及设置在所述螺旋孔23内部的螺旋杆24,所述螺旋杆24铰接设置在所述装配台1上,其中;外置集成电路芯片放置所述导向盒21时,所述连接板22能够带动所述螺旋孔23下降,以使所述螺旋孔23下压所述螺旋杆24旋转,具体的,导向盒21为上端不封闭的矩形筒型,导向盒21高处朝向接近装配台1的一端,导向盒21低处朝向远离装配台1的一端,外置集成电路芯片放置在导向盒21上能自动自高向低滑动,使外置集成电路芯片的活动引导工作方便,外置集成电路芯片的放置作用力让连接板22受压下降,进而让螺旋孔23垂直作用与螺旋杆24,使螺旋杆24旋转,为分隔部4的旋转工作提供了初始动力源,避免了能源的使用。
[0030]可选的,所述引导部2还包括设置在所述连接板22上的两组固定孔25,设置在两组所述固定孔25内部的两个固定柱26以及垂直设置在两个所述固定柱26底端的支撑杆27,所述支撑杆27固定在所述装配台1上,其中;所述连接板22能够带动所述螺旋孔23下降,两组所述固定孔25能够沿两个所述固定柱26下降,具体的,两组固定孔25的孔径与两个固定柱26的外径相等,两个固定柱26只能改变在两组固定孔25的穿插深度而不能左右晃动,使连接板22的升降过程和轨迹得到限位作用,让螺旋孔23与螺本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片生产用引导保护装置,其特征在于,包括:装配台(1),设置在所述装配台(1)上的引导部(2),设置在所述引导部(2)上的传动部(3)以及设置在所述传动部(3)上的分隔部(4),其中;外置集成电路芯片放置所述引导部(2)时,所述引导部(2)能够下压所述传动部(3),以使所述传动部(3)带动所述分隔部(4)旋转。2.如权利要求1所述的一种集成电路芯片生产用引导保护装置,其特征在于,所述引导部(2)包括倾斜设置在所述装配台(1)一侧的导向盒(21),设置在所述导向盒(21)一侧的连接板(22),设置在所述连接板(22)上的螺旋孔(23)以及设置在所述螺旋孔(23)内部的螺旋杆(24),所述螺旋杆(24)铰接设置在所述装配台(1)上,其中;外置集成电路芯片放置所述导向盒(21)时,所述连接板(22)能够带动所述螺旋孔(23)下降,以使所述螺旋孔(23)下压所述螺旋杆(24)旋转。3.如权利要求2所述的一种集成电路芯片生产用引导保护装置,其特征在于,所述引导部(2)还包括设置在所述连接板(22)上的两组固定孔(25),设置在两组所述固定孔(25)内部的两个固定柱(26)以及垂直设置在两个所述固定柱(26)底端的支撑杆(27),所述支撑杆(27)固定在所述装配台(1)上,其中;所述连接板(22)能够带动所述螺旋孔(23)下降,两组所述固定孔(25)能够沿两个所述固定柱(26)下降。4.如权利要求3所述的一种集成电路芯片生产用引导保护装置,其特征在于,所述集成电路芯片生产用引导保护装置还包括两...

【专利技术属性】
技术研发人员:张勤周庆艳
申请(专利权)人:上海傲鑫电子有限公司
类型:新型
国别省市:

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