本实用新型专利技术提供了一种半导体元器件封装的夹持装置，包括：夹持外筒，设置在所述夹持外筒内部的下推部，设置在所述夹持外筒内壁的活动部，以及设置在所述夹持外筒下端的夹杆，其中；下压所述下推部，所述下推部能够抵推所述活动部，以使所述活动部接近所述夹杆，通过操作人员手指的下推操作，让垂直的下推作用力通过下推部与活动部的接触效果而转变为横向，从而使活动部朝向夹杆接近活动而完成对外置半导体元器件的夹持工作，此夹持工作无需动力源支撑，通过操作人员手动可控，使其的使用更具灵活性。灵活性。灵活性。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体元器件封装的夹持装置
[0001]本技术涉及半导体
，具体而言，涉及一种半导体元器件封装的夹持装置。
技术介绍
[0002]半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。
[0003]现有公开专利号为CN201921297764.6的 一种精密半导体元器件加工用吸附式夹持装置，通过吸附的方式达到对半导体元器的夹持工作，但是，该装置需要动力源，在动力源缺失时，夹持工作无法进行，其使用具有较大局限性。
技术实现思路
[0004]本技术的目的是提供一种半导体元器件封装的夹持装置，以解决上述问题。
[0005]为了实现上述目的，本技术实施例提供了一种半导体元器件封装的夹持装置，包括：夹持外筒，设置在所述夹持外筒内部的下推部，设置在所述夹持外筒内壁的活动部，以及设置在所述夹持外筒下端的夹杆，其中；下压所述下推部，所述下推部能够抵推所述活动部，以使所述活动部接近所述夹杆。
[0006]进一步地，所述下推部包括弧形开孔，设置在所述弧形开孔内的横杆以及垂直连接在所述横杆下端的竖杆，其中；下压所述横杆，所述横杆能够带动所述竖杆下降，以使所述竖杆抵推所述活动部。
[0007]进一步地，所述下推部还包括呈竖线设置在所述夹持外筒内壁的两个固定筒，所述竖杆垂直穿插在两个所述固定筒内，其中；所述竖杆适于沿两个所述固定筒升降活动。
[0008]进一步地，所述活动部包括连接在所述夹持外筒内的伸缩套杆，设置在所述伸缩套杆一端的活动杆以及设置在所述活动杆顶端的推动块；所述推动块为直角梯形，其中；所述横杆带动所述竖杆下降时，所述竖杆能够抵推所述推动块，以使所述活动杆接近所述夹杆。
[0009]进一步地，所述活动部还包括设置在所述伸缩套杆外围的弹簧，所述弹簧两端分别与所述夹持外筒内壁和所述活动杆相连接，其中；所述活动杆接近所述夹杆时，所述弹簧能够压缩。
[0010]进一步地，所述半导体元器件封装的夹持装置还包括防护部；所述防护部包括分别设置在所述夹杆和所述活动杆上的两个固定槽以及设置在两个所述固定槽上的两个胶垫，其中；两个所述胶垫适于贴合外置半导体元器件。
[0011]进一步地，所述胶垫包括横胶体，垂直连接在所述横胶体下端的竖胶体以及连接在所述竖胶体下端的斜胶体。
[0012]相对于现有技术，本技术实施例具有以下有益效果：通过操作人员手指的下推操作，让垂直的下推作用力通过下推部与活动部的接触效果而转变为横向，从而使活动
部朝向夹杆接近活动而完成对外置半导体元器件的夹持工作，此夹持工作无需动力源支撑，通过操作人员手动可控，使其的使用更具灵活性。
附图说明
[0013]下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。
[0014]图1示出了本技术的一种半导体元器件封装的夹持装置的结构示意图；
[0015]图2示出了本技术的一种半导体元器件封装的夹持装置的竖杆连接固定筒立体图；
[0016]图3示出了本技术的一种半导体元器件封装的夹持装置的图1中A处放大图；
[0017]图4示出了本技术的一种半导体元器件封装的夹持装置的弧形开孔立体图。
[0018]图中
[0019]1、夹持外筒；
[0020]2、下推部；21、弧形开孔；22、横杆；23、竖杆；24、固定筒；
[0021]3、活动部；31、伸缩套杆；32、活动杆；33、推动块；34、弹簧；
[0022]4、夹杆；
[0023]5、防护部；51、固定槽；
[0024]52、胶垫；521、横胶体；522、竖胶体；523、斜胶体。
具体实施方式
[0025]现在结合附图对本技术作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本技术的基本结构，因此其仅显示与本技术有关的构成。
[0026]请参阅图1，图1示出了本技术的一种半导体元器件封装的夹持装置的结构示意图；请参阅图2，图2示出了本技术的一种半导体元器件封装的夹持装置的竖杆连接固定筒立体图；请参阅图3，图3示出了本技术的一种半导体元器件封装的夹持装置的图1中A处放大图；请参阅图4，图4示出了本技术的一种半导体元器件封装的夹持装置的弧形开孔立体图；如图1
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4所示，一种半导体元器件封装的夹持装置，包括：夹持外筒1，设置在所述夹持外筒1内部的下推部2，设置在所述夹持外筒1内壁的活动部3，以及设置在所述夹持外筒1下端的夹杆4，其中；下压所述下推部2，所述下推部2能够抵推所述活动部3，以使所述活动部3接近所述夹杆4，具体的，与现有技术相比通过操作人员手指的下推操作，让垂直的下推作用力通过下推部2与活动部3的接触效果，而转变为横向，从而使活动部3朝向夹杆4接近活动而完成对外置半导体元器件的夹持工作，此夹持工作无需动力源支撑，通过操作人员手动可控，使其的使用更具灵活性。
[0027]可选的，所述下推部2包括弧形开孔21，设置在所述弧形开孔21内的横杆22以及垂直连接在所述横杆22下端的竖杆23，其中；下压所述横杆22，所述横杆22能够带动所述竖杆23下降，以使所述竖杆23抵推所述活动部3，具体的，弧形开孔21方便横杆22在其内部的角度调节工作，不会对横杆22的调节角度工作造成影响，横杆22上端面初始状态与弧形开孔21上壁相接触，下压横杆22脱离弧形开孔21上壁，横杆22带动竖杆23下推活动部3，为活动部3的活动工作提供了良好的准备条件。
[0028]可选的，所述下推部2还包括呈竖线设置在所述夹持外筒1内壁的两个固定筒24，
所述竖杆23垂直穿插在两个所述固定筒24内，其中；所述竖杆23适于沿两个所述固定筒24升降活动，具体的，两个固定筒24呈竖一字形等距分布，两个固定筒24的圆心与竖杆23的圆心为同一圆心，竖杆23为柱状，竖杆23可以在两个固定筒24内旋转或升降，让竖杆23的角度调节工作和位置调节工作得到的限位作用，使竖杆23的调节状态精准，不会产生误差。
[0029]可选的，所述活动部3包括连接在所述夹持外筒1内的伸缩套杆31，设置在所述伸缩套杆31一端的活动杆32以及设置在所述活动杆32顶端的推动块33；所述推动块33为直角梯形，其中；所述横杆22带动所述竖杆23下降时，所述竖杆23能够抵推所述推动块33，以使所述活动杆32接近所述夹杆4，具体的，伸缩套杆31随着活动杆32接近夹杆4的工作压缩，让活动杆32在受力与不受力状态不会从夹持外筒1轻易脱离，推动块33的倾斜面朝向竖杆23底端面方向，推动块33的倾斜面自右朝左逐渐倾斜，竖杆23的下压工作自推动块33的倾斜面高处朝向低处，让活动杆32在此过程中调节与夹杆4的距离，待推动块33一侧的竖直面与竖杆23侧面贴合时，活动杆32的调节位置被固定，让固定尺寸的外置半导体元器件得到稳定的夹持作用。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体元器件封装的夹持装置，其特征在于，包括：夹持外筒(1)，设置在所述夹持外筒(1)内部的下推部(2)，设置在所述夹持外筒(1)内壁的活动部(3)，以及设置在所述夹持外筒(1)下端的夹杆(4)，其中；下压所述下推部(2)，所述下推部(2)能够抵推所述活动部(3)，以使所述活动部(3)接近所述夹杆(4)。2.如权利要求1所述的一种半导体元器件封装的夹持装置，其特征在于，所述下推部(2)包括弧形开孔(21)，设置在所述弧形开孔(21)内的横杆(22)以及垂直连接在所述横杆(22)下端的竖杆(23)，其中；下压所述横杆(22)，所述横杆(22)能够带动所述竖杆(23)下降，以使所述竖杆(23)抵推所述活动部(3)。3.如权利要求2所述的一种半导体元器件封装的夹持装置，其特征在于，所述下推部(2)还包括呈竖线设置在所述夹持外筒(1)内壁的两个固定筒(24)，所述竖杆(23)垂直穿插在两个所述固定筒(24)内，其中；所述竖杆(23)适于沿两个所述固定筒(24)升降活动。4.如权利要求3所述的一种半导体元器件封装的夹持装置，其特征在于，所述活动部(3)包括连接在所述夹持外筒(1)内的伸缩套杆(31)，设置在所述伸缩套杆(31)一端...
【专利技术属性】
技术研发人员：张勤，周庆艳，
申请(专利权)人：上海傲鑫电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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