半导体芯片测试探针制造技术

本实用新型专利技术涉及测试探针技术领域，且公开了一种半导体芯片测试探针，包括针头、针筒、清洗盒和管盖，所述针头通过固定装置固定在针筒的内部，所述针筒上设有半圆孔洞，所述针筒通过清洁装置进行清洗，所述清洗盒的左侧设有进水管，所述清洗盒的右侧设有出水管。该半导体芯片测试探针，将针头从针筒的底部穿入与半圆橡胶块进行卡合使得针头固定，使用一段时间后需要对针头进行清洗，向下拉动针头直到将针头取下，放入清洗盒当中，清洁装置启动对针头进行清洗，这样可以快速将针头取下进行清洗。这样可以快速将针头取下进行清洗。这样可以快速将针头取下进行清洗。

【技术实现步骤摘要】
半导体芯片测试探针


[0001]本技术涉及测试探针
，具体为一种半导体芯片测试探针。

技术介绍

[0002]测试针，业内也称探针，用于PCB板测试时又分为弹簧针(专用针)和通用针，弹簧针在使用时，需要根据所测试的PCB板的布线情况制作测试模具，且一般情况下，一个模具只能测试一种PCB板；通用针在使用时，只需有足够的点数即可，故现在很多厂家都在使用通用针；弹簧针根据使用情况又分为PCB板探针、ICT探针、BGA探针，PCB板探针主要用于PCB板测试，ICT探针主要用于插件后的在线测试，BGA探针主要用于BGA封装测试及芯片测试，通常要对已经封装好的芯片进行测试，通常会采用探针卡进行测试，由于探针卡上的探针属于高精度的工具，需要定期进行维护，然而现有技术中通常采用拆卸后进行擦拭，这种维护方式不仅需要耗费大量的人工时间，而且人工维护容易对探针造成破坏，造成探针失灵，增加接下来芯片测试的难度，造成测试中的错误，现有的测试探针不方便进行拆卸和清洗，而且清洗需要人工费时费力，为此我们提出了一种半导体芯片测试探针。

技术实现思路

[0003](一)解决的技术问题
[0004]针对现有技术的不足，本技术提供了一种半导体芯片测试探针，具备方便拆卸和进行清洗的优点，解决了现有的测试探针不方便进行拆卸和清洗，而且清洗需要人工费时费力的问题。
[0005](二)技术方案
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体芯片测试探针，包括针头、针筒、清洗盒和管盖，所述针头通过固定装置固定在针筒的内部，所述针头上设有半圆孔洞，所述针头通过清洁装置进行清洗，所述清洗盒的左侧设有进水管，所述清洗盒的右侧设有出水管。
[0007]优选的，所述出水管上设有阀门，所述进水管的外表面设有螺纹，所述管盖通过螺纹与进水管的外表面螺纹连接。
[0008]优选的，所述固定装置包括有把手、活动杆、弹簧、安装板、固定块和半圆橡胶块，所述把手的底部与活动杆的顶部固定连接，所述活动杆的底部安装板的顶部固定连接，所述安装板的底部与固定块的顶部固定连接，所述针头通过半圆橡胶块进行卡合。
[0009]优选的，所述清洁装置包括有液压缸、防护箱、移动杆、连接板、竖杆和圆块，所述液压缸的底部与防护箱的顶部固定连接，所述移动杆与防护箱的内部活动连接，所述移动杆的底部与连接板的顶部固定连接，所述连接板的底部与竖杆的顶部固定连接，所述圆块的顶部与竖杆的底部固定连接。
[0010]优选的，所述圆块的中心设有凹槽，所述凹槽的内壁设有毛刷。
[0011]与现有技术相比，本技术提供了一种半导体芯片测试探针，具备以下有益效
果：
[0012]1、该半导体芯片测试探针，将针头从针筒的底部穿入与半圆橡胶块进行卡合使得针头固定，使用一段时间后需要对针头进行清洗，向下拉动针头直到将针头取下，放入清洗盒当中，清洁装置启动对针头进行清洗，这样可以快速将针头取下进行清洗。
[0013]2、该半导体芯片测试探针，其设有清洁装置，清洁装置包括有液压缸、防护箱、移动杆、连接板、竖杆和圆块，通过设置清洁装置可以对针头进行快速的清洗。
附图说明
[0014]图1为本技术剖面图；
[0015]图2为本技术清洁装置剖面图；
[0016]图3为本技术针头位置示意图；
[0017]图4为本技术固定装置剖面图；
[0018]图5为本技术毛刷示意图。
[0019]其中：1、针头；2、针筒；3、固定装置；301、把手；302、活动杆；303、弹簧；304、安装板；305、固定块；306、半圆橡胶块；4、清洁装置；401、液压缸；402、防护箱；403、移动杆；404、连接板；405、竖杆；406、圆块；5、清洗盒；6、出水管；7、进水管；8、管盖；9、阀门；10、凹槽；11、毛刷。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]请参阅图1
‑
5，一种半导体芯片测试探针，包括针头1、针筒2、清洗盒5和管盖8，针头1通过固定装置3固定在针筒2的内部，固定装置3包括有把手301、活动杆302、弹簧303、安装板304、固定块305和半圆橡胶块306，把手301的底部与活动杆302的顶部固定连接，活动杆302的底部安装板304的顶部固定连接，安装板304的底部与固定块305的顶部固定连接，针头1通过半圆橡胶块306进行卡合，针头1上设有半圆孔洞，针头1通过清洁装置4进行清洗，清洁装置4包括有液压缸401、防护箱402、移动杆403、连接板404、竖杆405和圆块406，液压缸401的底部与防护箱402的顶部固定连接，移动杆403与防护箱402的内部活动连接，移动杆403的底部与连接板404的顶部固定连接，连接板404的底部与竖杆405的顶部固定连接，圆块406的顶部与竖杆405的底部固定连接，圆块406的中心设有凹槽10，凹槽10的内壁设有毛刷11，清洗盒5的左侧设有进水管7，清洗盒5的右侧设有出水管6，出水管6上设有阀门9，进水管7的外表面设有螺纹，管盖8通过螺纹与进水管7的外表面螺纹连接。
[0022]在使用时，将针头1从针筒2的底部穿入，使得针头1与半圆橡胶块306进行卡合，长时间使用后需要对针头1进行清洗，向下拉动针头1使得针头1脱离半圆橡胶块306将针头1取下，放入清洗盒5当中，液压缸401启动使得移动杆403进行上下移动，带动连接板404进行上下移动，连接板404带动竖杆405进行上下移动，竖杆405带动圆块406进行上下移动对针头1进行清洗。
[0023]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片测试探针，包括针头(1)、针筒(2)、清洗盒(5)和管盖(8)，其特征在于：所述针头(1)通过固定装置(3)固定在针筒(2)的内部，所述针头(1)上设有半圆孔洞，所述针头(1)通过清洁装置(4)进行清洗，所述清洗盒(5)的左侧设有进水管(7)，所述清洗盒(5)的右侧设有出水管(6)。2.根据权利要求1所述的半导体芯片测试探针，其特征在于：所述出水管(6)上设有阀门(9)，所述进水管(7)的外表面设有螺纹，所述管盖(8)通过螺纹与进水管(7)的外表面螺纹连接。3.根据权利要求1所述的半导体芯片测试探针，其特征在于：所述固定装置(3)包括有把手(301)、活动杆(302)、弹簧(303)、安装板(304)、固定块(305)和半圆橡胶块(306)，所述把手(301)的底部与活动杆(302)的顶部固定连接，所述活动杆(302)的底部安装板...

【专利技术属性】
技术研发人员：文扩华，
申请(专利权)人：先得利精密测试探针深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：