晶圆载片台的角度补偿方法技术

本发明专利技术提供一种晶圆载片台的角度补偿方法，其包括：S1、选取两个参照点A、B，根据所述两个参照点A、B，确定所述晶圆载片台的旋转中心点；S2、记录所述晶圆载片台旋转n周时，记录滑块移动的位置T1、T2

【技术实现步骤摘要】
晶圆载片台的角度补偿方法


[0001]本专利技术涉及半导体
，尤其涉及一种晶圆载片台的角度补偿方法。

技术介绍

[0002]在晶圆生产加工过程中，需要将晶圆置于一晶圆载片台上，通过该晶圆载片台带动晶圆旋转，以实现晶圆加工处理及检测的工艺。然而，在晶圆放置在载片台上的过程中，二者之间可能存在一定的角度偏差，进而使得晶圆无法旋转至需求的位置。因此，针对上述问题，有必要提出进一步的解决方案。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种晶圆载片台的角度补偿方法，以克服现有技术中存在的不足。
[0004]为实现上述专利技术目的，本专利技术提供一种晶圆载片台的角度补偿方法，所述晶圆载片台通过一曲柄与沿T轴做直线往复运动的滑块相连接，所述滑块往复运动时能够带动所述晶圆载片台在一定角度范围内枢转；所述晶圆载片台的角度补偿方法包括：S1、在由所述晶圆载片台带动旋转的晶圆上选取两个参照点A、B，根据所述两个参照点A、B，确定所述晶圆载片台的旋转中心点；S2、记录所述晶圆载片台旋转n周时，记录滑块移动的位置T1、T2……...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆载片台的角度补偿方法，所述晶圆载片台通过一曲柄与沿T轴做直线往复运动的滑块相连接，所述滑块往复运动时能够带动所述晶圆载片台在一定角度范围内枢转；其特征在于，所述晶圆载片台的角度补偿方法包括：S1、在由所述晶圆载片台带动旋转的晶圆上选取两个参照点A、B，根据所述两个参照点A、B，确定所述晶圆载片台的旋转中心点；S2、记录所述晶圆载片台旋转n周时，记录滑块移动的位置T1、T2……
T
n
，及对应的角度偏差值e1、e2……
e
n
，建立T
n
‑
e
n
的对应关系；所述角度偏差为所述晶圆载片台每旋转一周时，两个参照点A
’
、B
’
与步骤S1中A、B相对所述旋转中心点的角度偏差值；S3、在对晶圆角度偏差补偿的时候，当e
i
值位于[e
a
,e
b
]区间范围，则根据T
a
‑
e
a
和T
b
‑
e
b
对应关系形成线性关系，得到滑块水平移动补偿距离T
i
。2.根据权利要求1所述的晶圆载片台的角度补偿方法，其特征在于，所述确定所述晶圆载片台的旋转中心点包括：两个参照点A、B以旋转中...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢世敏，陶靖飞，
申请(专利权)人：精芯智能装备苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：