一种晶圆加热装置及晶圆检测设备制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种晶圆加热装置及晶圆检测设备。晶圆加热装置包括：加热平台、加热件、底座和紧固件，加热平台用于放置晶圆；加热件包括加热膜与加热丝，加热膜包覆于加热丝的外部，其中，沿加热膜外周朝加热膜中心的方向，加热丝的排布密度逐渐变小；加热件位于加热平台和底座之间；紧固件将加热件固定于底座与加热平台之间。由于加热丝在加热膜上的排布密度为沿所述加热膜外周朝所述加热膜中心的方向逐渐减小，致使加热件对加热平台能够均匀加热；另外，由于加热膜为膜状结构，致使加热件对加热平台能够快速加热。加热平台能够快速加热。加热平台能够快速加热。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆加热装置及晶圆检测设备


[0001]本技术涉及晶圆检测
，特别涉及一种晶圆加热装置及晶圆检测设备。

技术介绍

[0002]随着航空航天、汽车电子、军用等许多
的不断发展，芯片在各种极端温度环境下的应用也越来越广泛，在芯片的研发生产中，晶圆高低温测试变得越发重要，当采用高温检测时，需要对晶圆进行加热，相关技术中，在晶圆加热过程中存在着加热均匀但加热速度慢或加热速度快但加热不均匀的问题。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种晶圆加热装置，能够对晶圆均匀且快速加热。
[0004]本技术还提出一种具有上述晶圆加热装置的晶圆检测设备。
[0005]根据本技术的第一方面实施例的晶圆加热装置，包括：
[0006]加热平台，所述加热平台用于放置晶圆；
[0007]加热件，包括加热膜与加热丝，所述加热膜包覆于所述加热丝的外部；沿所述加热膜外周朝所述加热膜中心的方向，所述加热丝的排布密度逐渐变小；
[0008]底座，所述加热件位于所述加热平台和所述底座之间；
[0009]紧固件，所述紧固件将所述加热件固定于所述底座与所述加热平台之间。
[0010]根据本技术实施例的晶圆加热装置，至少具有如下有益效果：加热件能够对加热平台进行加热，由于加热件为膜状结构，故加热件对加热平台的加热效率会大大提高；加热件通过加热丝发热，由于加热平台表面的外周散热会比内周散热快，因此设置加热丝的密度由沿加热膜外周朝加热膜中心的方向上逐渐变小，密度大的区域产热多，密度小的区域产热相对较少，如此设置有效地解决了加热平台表面的外周散热会比内周散热快的问题，使加热平台的加热更均匀。
[0011]根据本技术的一些实施例，所述晶圆加热装置还包括云母板，所述云母板位于所述加热膜和所述底座之间，所述加热件相对的两个表面分别贴附于所述云母板与所述加热平台。
[0012]根据本技术的一些实施例，所述加热平台设置有凹槽，所述加热膜和所述云母板位于所述凹槽中。
[0013]根据本技术的一些实施例，所述加热平台朝向所述加热件的一侧具有定位凸台，所述加热件设置有第一定位孔，所述云母板设置有第二定位孔，所述定位凸台穿设所述第一定位孔与所述第二定位孔。
[0014]根据本技术的一些实施例，所述紧固件依次穿过所述底座、所述云母板和所述加热件并与所述加热平台螺纹连接。
[0015]根据本技术的一些实施例，所述加热平台朝向所述加热件的一侧还具有多个连接凸台，所述连接凸台设置有第一连接孔，所述底座设置有多个第二连接孔，所述第二连接孔和所述第一连接孔连通；所述紧固件穿设所述第二连接孔并螺纹连接于所述第一连接孔内。
[0016]根据本技术的一些实施例，所述紧固件具有端头部，所述端头部位于所述底座背离所述加热平台的一侧，所述端头部和所述底座之间设置有弹垫。
[0017]根据本技术的一些实施例，所述端头部和所述底座之间还设置有两个楔形垫片，两个所述楔形垫片和所述弹垫并列设置。
[0018]根据本技术的一些实施例，所述晶圆加热装置还包括绝缘部，所述绝缘部包覆于所述紧固件的外部，所述绝缘部位于所述加热平台和所述紧固件之间。
[0019]根据本技术的第二方面实施例的晶圆检测设备，包括所述晶圆加热装置。
[0020]根据本技术实施例的晶圆检测设备，至少具有如下有益效果：晶圆加热装置能够应用于晶圆检测设备上。
[0021]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0022]下面结合附图和实施例对本技术做进一步的说明，其中：
[0023]图1为本技术实施例的晶圆加热装置的爆炸示意图；
[0024]图2为本技术实施例的晶圆加热装置中隐藏其中一侧的加热膜的加热件的示意图；
[0025]图3为本技术实施例的晶圆加热装置的半剖示意图；
[0026]图4为本技术实施例的图3中的节点A的放大示意图；
[0027]图5为本技术实施例的晶圆加热装置的加热平台的结构示意图。
[0028]附图标记：加热平台100、定位凸台110、连接凸台120、第一连接孔121、凹槽130；
[0029]加热件200、加热膜210、加热丝220、第一定位孔230；
[0030]云母板300、第二定位孔310；
[0031]底座400、第二连接孔410；
[0032]紧固件500、端头部510；
[0033]弹垫600；楔形垫片700；绝缘部800。
具体实施方式
[0034]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0035]在本技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方
位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0036]在本技术的描述中，若干的含义是一个以上，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0037]本技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本技术中的具体含义。
[0038]本技术的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
[0039]在本技术第一方面的实施例中，参考图1、图2、图3，其中，图1是本技术实施例的晶圆加热装置的爆炸示意图，图2是本技术实施例的晶圆加热装置的加热件200中的结构示意图，图3是本技术实施例的晶圆加热装置的半剖示意图。晶圆加热装置包括：加热平台100、加热件200、底座400和紧固件500，其中，加热平台100用于放置晶圆；加热件200包括加本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆加热装置，其特征在于，包括：加热平台，所述加热平台用于放置晶圆；加热件，包括加热膜与加热丝，所述加热膜包覆于所述加热丝的外部；沿所述加热膜外周朝所述加热膜中心的方向，所述加热丝的排布密度逐渐变小；底座，所述加热件位于所述加热平台和所述底座之间；紧固件，所述紧固件将所述加热件固定于所述底座与所述加热平台之间。2.根据权利要求1所述的晶圆加热装置，其特征在于，所述晶圆加热装置还包括云母板，所述云母板位于所述加热膜和所述底座之间，所述加热件相对的两个表面分别贴附于所述云母板与所述加热平台。3.根据权利要求2所述的晶圆加热装置，其特征在于，所述加热平台设置有凹槽，所述加热膜和所述云母板位于所述凹槽中。4.根据权利要求2所述的晶圆加热装置，其特征在于，所述加热平台朝向所述加热件的一侧具有定位凸台，所述加热件设置有第一定位孔，所述云母板设置有第二定位孔，所述定位凸台穿设所述第一定位孔与所述第二定位孔。5.根据权利要求2至4中任一项所述的晶圆加热装置，其特征在于，所述紧固件依...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢世敏，陶靖飞，
申请(专利权)人：精芯智能装备苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：