基板及产品制造技术

本发明专利技术的基板1，包括：复合基板10，其具有树脂部30以及设置在所述树脂部30内的多个陶瓷部20；以及金属层50，其设置在所述复合基板10的一侧。所述金属层50另一侧的面与所述陶瓷部20接触。部20接触。部20接触。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】基板及产品


[0001]本专利技术涉及一种具有金属层的基板及产品。

技术介绍

[0002]以往，具有陶瓷基板和通过粘接剂设置在陶瓷基板上的由铜箔等构成的金属层的层叠板已被普遍认知。例如，在日本特开2017
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035805号中，提供了一种在氮化硅基板的至少一个表面侧层叠由铜或铜合金构成的导体层而成的金属陶瓷接合基板。在该金属陶瓷接合基板中，接合层介于氮化硅基板与导体层之间，并在接合层的介入下，氮化硅基板与导体层接合。
[0003]然而，在陶瓷基板与金属层之间设置粘接剂等粘接层的情况下，通过陶瓷基板来实现的热传导性会大幅受损。另外，由于陶瓷基板与金属层之间的线膨胀差较大，也有可能发生破裂。
[0004]本专利技术提供一种能够实现高导热性且能够降低产生裂纹风险的基板等。

技术实现思路

[0005]本专利技术的一个实施方式涉及的基板，其特征在在于，包括：
[0006]复合基板，其具有树脂部以及设置在所述树脂部内的多个陶瓷部；以及
[0007]金属层，设置在所述复合基板的一侧或两侧，
[0008]其中，所述金属层的另一侧的面或一侧的面可以与所述陶瓷部接触。
[0009]专利技术效果
[0010]根据本专利技术，能够提供一种实现高热传导性，并且能够降低产生裂纹的可能性的基板等。
附图说明
[0011]图1是本专利技术的实施方式的基板的侧向剖视图。
[0012]图2是本专利技术的实施方式的复合基板的平面图。
[0013]图3是本专利技术的另一实施方式的复合基板的俯视图。
[0014]图4是本专利技术的另一实施方式的复合基板的平面图。
[0015]图5是本专利技术的一个实施方式的变型例的基板的侧向剖视图。
[0016]图6是具有粘接层和散热部的基板的侧剖面图。
[0017]图7是具有本专利技术的实施方式中的散热部的基板的侧向剖视图。
[0018]图8是本专利技术的实施方式的树脂部中包括填料的形态的侧面剖视图。
[0019]图9是本专利技术的实施方式中设置有紧固件的情况的侧向截面图。
[0020]图10是本专利技术的实施方式中陶瓷部未从树脂部露出到背面的形态的侧方剖视图。
[0021]图11是在本专利技术的一个实施方式中，在复合基板的一个表面和另一个表面上设置金属层的状态的侧剖视图。
[0022]图12是根据图11中显示有粘接层的另一形态的剖面图。
[0023]图13是本专利技术的实施方式中的陶瓷部设置在金属层的两侧的状态的侧向剖视图。
[0024]图14是本专利技术的实施方式中，在复合基板的背面设置有冷却体的状态的侧剖视图。
[0025]图15是本专利技术的实施方式中在金属层的两个侧面设置有陶瓷部和树脂部的状态的侧方剖视图。
具体实施方式
[0026]本实施方式的基板1为层叠板，由多个层层叠而成。如图1所示，本实施方式的基板1可以包括：复合基板10，其具有树脂部30和分散设置在树脂部30内的多个陶瓷部20；以及金属层50，其设置在复合基板10的一侧的面(表面)上。金属层50可以设置在金属层50的另一侧(背面)，或者如图11所示，复合基板10可以设置在金属层50的一侧的表面以及另一侧的表面上。
[0027]在图1中，上方侧是一侧，下方侧是另一侧。图1的上下方向为第一方向，左右方向为第二方向，纸面的表里方向为第三方向。在本实施方式中，将包含第二方向及第三方向面称为面内。
[0028]金属层50的另一侧的面(背面)可以与陶瓷部20的一侧的面接触，也可以在金属层50的另一侧的面与陶瓷部20的一侧的面之间不设置粘接层等。在这种情况下，通常具有粘接功能的树脂部30与金属层50的另一侧的面粘接，由此，陶瓷部20被固定设置在金属层50上。但是，不限于这样的方式，如图6所示，也可以在金属层50的另一侧的面与陶瓷部20的一侧的面之间设置低热传导率(例如1W/mK以上)的粘接层40。此外，如图12所示，也可以在金属层50的一侧的面以及另一侧的面上设置低热传导率(例如1W/mK以上)的粘接层40，并隔着粘接层40设置复合基板10。树脂部30也可以使用绝缘性的树脂。可以在金属层50的一个侧面或两个侧面上设置陶瓷部20或金属层50，例如可以在金属层50的一个侧面或两个侧面上设置陶瓷部20(参照图13)，也可以在金属层50的一个侧面或两个侧面上设置树脂部30。本实施方式的“接触”当然也可以包括通过镀敷形成的形态。此外，复合基板10可以设置在金属层50的一个侧面或两个侧面上，在金属层50的两个侧面设置复合基板10的情况下，金属层50可以部分或全部埋设在复合基板10内(参照图15)。
[0029]如图6及图7所示，也可以在复合基板10的另一侧的面(背面)设置由铜等构成的散热板等散热部60。另外，也可以在基板1的另一侧的面(背面)设置散热器等冷却体65(参照图14)。
[0030]金属层50例如可以由铜构成，也可以由铜箔或铜板构成。金属层50可在后续工序中形成电路，或者可在设置已经在其上形成电路的金属层50中形成电路层。
[0031]在使用金属层50与陶瓷部20接触的形态的情况下，从载置在金属层50上的电子部件等传递来的热量从金属层50高效地传递到陶瓷部20，因此热传导性不会受损。
[0032]如图1所示，陶瓷部20可以在另一侧的面(背面)从树脂部30露出。在这种情况下，从金属层50传递至陶瓷部20的热从另一侧的面放出，因此能够实现高散热效果。另外，如图10所示，陶瓷部20也可以不在另一侧的面(背面)从树脂部30露出。
[0033]如图5所示，陶瓷部20也可以在另一处连接，并在面内扩展。在该情况下，能够在面
内较宽地设置陶瓷部20，从而能够实现更高的散热效果。
[0034]如图2和图3所示，陶瓷部20也可以在树脂部30内在面内方向上设置为岛状。在这种情况下，能够在整个面内方向上通过树脂部30进行热膨胀。一般来说，由铜等构成金属层50与树脂部30之间的线膨胀系数为相近的值，因此能够防止像以往那样由于线膨胀系数的不同而发生破裂。
[0035]陶瓷部20也可以是多棱柱形状或圆柱形状。该情况下，在面内方向观察时，陶瓷部20呈多边形或圆形状(参照图2和图3)。在本实施方式的多边形中，如角部被倒圆那样，也包括实质的多边形(参照图2)。
[0036]作为在陶瓷部20使用的陶瓷，例如也可以使用氧化铝、氮化铝、氮化硼、氮化硅、碳化硅、氧化铍等。这些陶瓷可以是单体，也可以使用两种以上的组合。另外，复合基板10中热传导率的大致值(推测值)可以通过陶瓷部20的热传导率
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陶瓷部20的横截面(面内方向)中的面积/总面积+树脂部30
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树脂部30的横截面(面内方向)中的面积/总面积来计算。例如，在使用氧化铝作为陶瓷部20的情况下，热传导率为10～30w/m左右，在使用氮化铝作为陶瓷部20的情况下，热传导率为80～150w/m左右。
[00本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种基板，其特征在于，包括：复合基板，具有树脂部以及设置在所述树脂部内的多个陶瓷部；以及金属层，设置在所述复合基板的一侧，其中，所述金属层的另一侧的面与所述陶瓷部接触。2.根据权利要求1所述的基板，其特征在于：其中，所述陶瓷部在另一侧的面上从所述树脂部露出。3.根据权利要求2所述的基板，其特征在于：其中，所述陶瓷部在另一侧相连。4.根据权利要求1至3中任一项所述的基板，其特征在于：其中，所述陶瓷部在所述树脂部内在面内方向上设置为岛状。5.根据权利要求1至4中任一项所述的基板，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐佐木贝慈，
申请(专利权)人：佐佐木贝慈，
类型：发明
国别省市：