电子装置及产品制造方法及图纸

本发明专利技术的电子装置，包括：器件部(10)；以及纤维构件(30)，用于将所述器件部(10)接合至所述电子装置中所包含的器件部以外的其他构件。述电子装置中所包含的器件部以外的其他构件。述电子装置中所包含的器件部以外的其他构件。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子装置及产品


[0001]本专利技术涉及一种具有器件部的电子装置及产品。

技术介绍

[0002]随着电子元件等的消耗电力的增大，电子装置中的散热变得越来越重要。例如，在日本特开2019―102485号中，公开了一种具备表面安装有发热元件的印刷基板以及具被热传导性并用于收纳印刷基板的密闭型的壳体的电子装置。该电子装置具备设置在印刷基板上的贯通孔和设置在壳体的与印刷基板的背面相对的面上的凸部，该凸部经由贯通孔与发热元件热连接。
[0003]本专利技术提供了一种电子装置，其能够以与常规方案不同的方式来实现高散热性。

技术实现思路

[0004]本专利技术的一个方式涉及的电子装置，包括：
[0005]器件部；以及
[0006]纤维构件，用于将所述器件部接合在所述电子装置中包含的器件部以外的其他构件上。
[0007]专利技术效果
[0008]根据本专利技术，能够将从器件部产生的热量容易地传递址其他构件，从而容易地散发该热量。
附图说明
[0009]图1是一个侧视截面图，展示了本专利技术的示例性实施方式的电子装置中的高热传导纤维构件将器件与传热构件接合后的形态。
[0010]图2是一个侧视截面图，展示了在本专利技术的实施方式的电子装置中将纤维构件接合器件部、传热构件和外侧壳体接合后的形态。
[0011]图3是展示在本专利技术的实施方式的电子装置中，穿过外侧壳体设置的纤维构件的侧视截面图。
[0012]图4是展示本专利技术的实施方式的电子装置中，纤维构件将器件部与外侧壳体接合的形态的侧视截面图。
[0013]图5是展示本专利技术的实施方式的电子装置中，一个纤维构件将器件部与传热构件接合、且另一个纤维构件将传热构件与外侧壳体接合后的形态的侧视截面图。
[0014]图6是展示在本专利技术的实施方式的电子装置中，一个纤维构件将器件部与传热构件接合且另一个纤维构件将传热构件与外侧壳体接合后的状态下，纤维构件贯通外侧壳体而设置的状态的侧视截面图。
[0015]图7是展示本专利技术的实施方式的电子装置中的棒状纤维构件穿过外侧壳体设置的形态的侧向截面图。
[0016]图8是用于说明在本专利技术的实施方式的电子装置中，棒状纤维构件在外侧壳体的正面被弯曲的形态的侧向截面图。
[0017]图9是展示本专利技术的实施方式的电子装置中，棒状纤维构件在从外侧壳体露出的位置被切割后的形态的测试截面图。
[0018]图10是展示在本专利技术的实施方式的电子装置中，纤维构件接合器件部和散热器的状态的侧视截面图。
[0019]图11是展示在本专利技术的实施方式的电子装置中，纤维构件将安装在器件树脂部上的传热构件与器件构件接合的形态的侧视截面图。
[0020]图12A是展示本专利技术的实施方式的电子装置的示例图。
[0021]图12B是展示本专利技术的实施方式的电子装置的示例图。
[0022]图12C是展示本专利技术的实施方式的电子装置的示例图。
[0023]图12D是展示本专利技术的实施方式的电子装置的示例图。
[0024]图12E是展示本专利技术的实施方式的电子装置的示例图。
[0025]图13A是展示本专利技术的实施方式的电子装置的示例图。
[0026]图13B是展示本专利技术的实施方式的电子装置的示例图。
[0027]图13C是展示本专利技术的实施方式的电子装置的示例图。
[0028]图13D是展示本专利技术的实施方式的电子装置的示例图。
[0029]图13E是展示本专利技术的实施方式的电子装置的示例图。
[0030]图14A是展示本专利技术的实施方式的电子装置的示例图。
[0031]图14B是展示本专利技术的实施方式的电子装置的示例图。
[0032]图14C是展示本专利技术的实施方式的电子装置的示例图。
[0033]图14D是展示本专利技术的实施方式的电子装置的示例图。
[0034]图14E是展示本专利技术的实施方式的电子装置的示例图。
[0035]图15A是展示本专利技术的实施方式的电子装置的示例图。
[0036]图15B是展示本专利技术的实施方式的电子装置的示例图。
[0037]图15C是展示本专利技术的实施方式的电子装置的示例图。
[0038]图15D是展示本专利技术的实施方式的电子装置的示例图。
[0039]图15E是展示本专利技术的实施方式的电子装置的示例图。
[0040]图16A是展示本专利技术的实施方式的电子装置的示例图。
[0041]图16B是展示本专利技术的实施方式的电子装置的示例图。
[0042]图16C是展示本专利技术的实施方式的电子装置的示例图。
[0043]图16D是展示本专利技术的实施方式的电子装置的示例图。
[0044]图16E是展示本专利技术的实施方式的电子装置的示例图。
[0045]图17A是展示本专利技术的实施方式的电子装置的示例图。
[0046]图17B是展示本专利技术的实施方式的电子装置的示例图。
[0047]图17C是展示本专利技术的实施方式的电子装置的示例图。
[0048]图17D是展示本专利技术的实施方式的电子装置的示例图。
[0049]图17E是展示本专利技术的实施方式的电子装置的示例图。
[0050]图18A是展示本专利技术的实施方式的电子装置的示例图。
[0051]图18B是展示本专利技术的实施方式的电子装置的示例图。
[0052]图18C是展示本专利技术的实施方式的电子装置的示例图。
[0053]图18D是展示本专利技术的实施方式的电子装置的示例图。
[0054]图18E是展示本专利技术的实施方式的电子装置的示例图。
[0055]图19A是展示本专利技术的实施方式的电子装置的示例图。
[0056]图19B是展示本专利技术的实施方式的电子装置的示例图。
[0057]图19C是展示本专利技术的实施方式的电子装置的示例图。
[0058]图19D是展示本专利技术的实施方式的电子装置的示例图。
[0059]图19E是展示本专利技术的实施方式的电子装置的示例图。
[0060]图20A是展示本专利技术的实施方式的电子装置的示例图。
[0061]图20B是展示本专利技术的实施方式的电子装置的示例图。
[0062]图20C是展示本专利技术的实施方式的电子装置的示例图。
[0063]图20D是展示本专利技术的实施方式的电子装置的示例图。
[0064]图20E是展示本专利技术的实施方式的电子装置的示例图。
[0065]图21A是展示本专利技术的实施方式的电子装置的示例图。
[0066]图21B是展示本专利技术的实施方式的电子装置的示例图。
[0067]图21C是展示本专利技术的实施方式的电子装置的示例图。
[0068]图21D是展示本专利技术的实施方式的电子装置的示例图。
[0069]图22A是展示本专利技术的实施方式的电子装置的示例图。
[0070]图22B是展示本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子装置，其特征在于，包括：器件部；以及纤维构件，用于将所述器件部接合在所述电子装置中所包含的器件部以外的其他构件上。2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，包括：以覆盖所述器件部的方式设置的外侧壳体，所述其他构件是所述外侧壳体，所述纤维构件将所述器件部与所述外侧壳体接合。3.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于：所述纤维构件从所述外侧壳体的一侧的面露出。4.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于：在所述器件部与所述外侧壳体之间设置有传热构件，所述其他构件是所述传热构件，所述纤维构件将所述器件部与所述传热构件接合。5.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于：在所述器件部与所述外侧壳体之间设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐佐木贝慈，
申请(专利权)人：佐佐木贝慈，
类型：发明
国别省市：