芯片散热盖、芯片封装结构及设备互连系统技术方案

本申请实施例提供一种芯片散热盖、芯片封装结构及设备互连系统，涉及半导体散热技术领域，该芯片散热盖能够提高对芯片的散热效果，尤其是对于具有高功耗、高功率密度的芯片的局部热点，散热效果更加。芯片散热盖包括底板，扣合在底板上的盖板，相扣合的底板和盖板内形成有流体腔；该芯片散热盖还包括至少一个隔离板和至少一个扰流板，这里的隔离板也可以被称为鳍片，至少一个隔离板沿着流体腔延伸，将在流体腔内分割出至少两个流道，还有，任一扰流板自盖板向至少两个流道内凸出。通过设置扰流板增加局部流速，提升散热性能。提升散热性能。提升散热性能。提升散热性能。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：吕建标，陈进宇，郑见涛，古欣原，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：