封装结构及其制备方法、电子设备技术

本申请实施例提供一种封装结构及其制备方法、电子设备，涉及芯片封装技术领域，用于解决因散热片和裸芯片结构的贴合度降低，导致裸芯片结构的散热能力急剧下降的问题。封装结构包括：裸芯片结构和散热片。裸芯片结构包括第一裸芯片；第一裸芯片包括硅基底。散热片，包括散热片本体和设置在所述散热片本体上的第一硅化物键合层。其中，所述第一硅化物键合层与所述硅基底键合。所述硅基底键合。所述硅基底键合。所述硅基底键合。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

【专利技术属性】
技术研发人员：郭茂，任亦纬，赵南，郑见涛，张晓东，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：