半导体封装、半导体装置以及电力变换装置制造方法及图纸

半导体封装(100)具备半导体元件(1)、第1绝缘层(5)、第1布线层(6)、第2绝缘层(7)以及第2布线层(8)。第1绝缘层(5)覆盖半导体元件(1)。第1布线层(6)包括第1层部(61)。第1层部(61)覆盖第1绝缘层(5)。第2绝缘层(7)覆盖第1绝缘层(5)以及第1布线层(6)。第2布线层(8)通过第2贯通孔(TH2)以及第3贯通孔(TH3)与半导体元件(1)电连接。第2布线层(8)包括第2层部(81)。第2层部(81)覆盖第2绝缘层(7)。第2布线层(8)的第2层部(81)具有在夹着第2绝缘层(7)的状态下叠加于第1布线层(6)的第1层部(61)的部分。加于第1布线层(6)的第1层部(61)的部分。加于第1布线层(6)的第1层部(61)的部分。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】半导体封装、半导体装置以及电力变换装置


[0001]本公开涉及半导体封装、半导体装置以及电力变换装置。

技术介绍

[0002]以往，有被称为功率半导体元件的半导体元件。功率半导体元件是应对高电压以及大电流的半导体元件。在功率半导体元件中，有通电路径沿着功率半导体元件的纵向的元件。将功率半导体元件安装到电路基板上并且利用密封树脂封装而成的功率半导体封装与被称为散热器(heat sink)的冷却器、控制零件等连接。与散热器连接的功率半导体封装作为半导体装置用于工业机器、汽车、铁路等广泛的领域。
[0003]近年来，伴随搭载有半导体装置的机器的小型化以及轻量化，还要求功率半导体封装的小型化以及轻量化。例如，日本特开2014
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179612号公报(专利文献1)记载的半导体器件模块(半导体封装)具备半导体器件(半导体元件)、电介体层(第1绝缘层)以及金属化层(第1布线层)。半导体器件模块能够用作功率半导体封装。电介体层叠加于半导体器件。在电介体层设置有与半导体器件重叠的贯通孔。金属化层通过贯通孔与半导体器件的电极电连接。由此，金本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种半导体封装，具备：半导体元件；第1绝缘层，覆盖所述半导体元件，并且设置有第1贯通孔以及第2贯通孔；第1布线层，包括覆盖所述第1绝缘层的第1层部，并且通过所述第1贯通孔与所述半导体元件电连接；第2绝缘层，覆盖所述第1绝缘层以及所述第1布线层，并且设置有与所述第2贯通孔连通的第3贯通孔；以及第2布线层，包括覆盖所述第2绝缘层的第2层部，并且通过所述第2贯通孔以及所述第3贯通孔与所述半导体元件电连接，所述第2布线层的所述第2层部具有在夹着所述第2绝缘层的状态下叠加于所述第1布线层的所述第1层部的部分。2.根据权利要求1所述的半导体封装，其中，所述第1布线层以及所述第2布线层具有所述半导体元件以上的面积。3.根据权利要求1或者2所述的半导体封装，其中，还具备叠加于所述第2布线层的有机层，所述第1布线层以及所述第2布线层从所述有机层部分性地露出。4.根据权利要求3所述的半导体封装，其中，还具备：控制基板，与所述第1布线层电连接；以及控制零件，所述控制零件包括第1控制部件和第2控制部件，所述第1控制部件搭载到所述控制基板，所述第2控制部件搭载到所述有机层并且与所述第2布线层电连接。5.根据权利要求1～4中的任意一项所述的半导体封装，其中，还具备：导电板；以及散热装置，包括第1面，所述半导体元件以及所述导电板接合到所述第1面，所述第1布线层包括第1布线部分和第2布线部分，所述第1贯通孔包括与所述半导体元件重叠的第1贯通部分和与所述导电板重叠的第2贯通部分，所述第1布线部分通过所述第1贯通部分与所述半导体元件电连接，所述第2布线部分通过所述第2贯通部分与所述导电板电连接，所述第1布线部分以及所述第2布线部分通过所述半导体元件、所述导电板以及所述散热装置连接。6.根据权利要求5所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：原田耕三，六分一穗隆，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：