复合片材及其制造方法、以及层叠体及其制造方法技术

本发明专利技术提供复合片材，其包含厚度小于2mm的多孔质的氮化物烧结体、和填充于氮化物烧结体的气孔中的树脂，树脂的填充率为85体积％以上。本发明专利技术提供复合片材的制造方法，其具有下述工序：含浸工序，将具有10～500mPa

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】复合片材及其制造方法、以及层叠体及其制造方法


[0001]本公开文本涉及复合片材及其制造方法、以及层叠体及其制造方法。

技术介绍

[0002]在功率器件、晶体管、晶闸管、CPU等部件中，要求将使用时所产生的热高效地散热。由于这样的要求，以往实施了下述操作：谋求安装电子部件的印刷布线板的绝缘层的高热传导化，或者将电子部件或印刷布线板隔着具有电绝缘性的热界面材料(Thermal Interface Materials)安装至散热器。在这样的绝缘层及热界面材料中，作为散热构件，使用了由树脂和氮化硼等陶瓷构成的复合体。
[0003]作为这样的复合体，研究了使树脂含浸于多孔性的陶瓷烧结体(例如，氮化硼烧结体)中而得到的复合体(例如，参见专利文献1)。另外，还进行了下述研究：在具有电路基板和树脂含浸氮化硼烧结体的层叠体中，使构成氮化硼烧结体的一次粒子与电路基板直接接触，从而降低层叠体的热阻，改善散热性(例如，参见专利文献2)。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：国际公开第2014/196本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.复合片材，其包含：厚度小于2mm的多孔质的氮化物烧结体；和填充于所述氮化物烧结体的气孔中的树脂，所述树脂的填充率为85体积％以上。2.如权利要求1所述的复合片材，其中，所述气孔的平均细孔径为0.5～5μm。3.如权利要求1或2所述的复合片材，其中，主面上的凹凸结构的凸部的至少一部分由所述树脂形成。4.如权利要求1～3中任一项所述的复合片材，其中，所述氮化物烧结体包含氮化硼烧结体。5.层叠体，其层叠有权利要求1～4中任一项所述的复合片材和金属片材。6.复合片材的制造方法，所述方法具有下述工序：含浸工序，将具有10～500mPa
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s的粘度的树脂组合物含浸于厚度小于2mm的多孔质的氮化物烧结体的气孔中，得到树脂含浸体；和固化工序，对所...

【专利技术属性】
技术研发人员：南方仁孝，和久田裕介，金子政秀，坂口真也，山口智也，
申请(专利权)人：电化株式会社，
类型：发明
国别省市：