本申请公开了一种减小芯片电磁噪声的散热组件、芯片封装组件及电子设备。散热组件包括散热器、封环和抑制环；抑制环连接在封环、散热器之间，并且用于环绕芯片；散热组件用于与载有芯片的基板共同包围形成封闭空间，以使芯片位于封闭空间内；抑制环用于屏蔽芯片辐射的电磁波。电磁波。电磁波。电磁波。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
【专利技术属性】
技术研发人员：熊振兴，兰增奇，赵才军，许帅，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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