多孔陶瓷体的制造方法及多孔陶瓷中间体技术

本发明专利技术的课题是提供一种可良率佳地制造的多孔陶瓷体的制造方法及多孔陶瓷中间体。解决方案是操作员首先进行由包含有机纤维的原料液过滤有机纤维并抄造陶瓷纸(200)的纸抄造工序。在此情形中，原料液包含热塑性材料，所述热塑性材料通过加热而软化或熔融，并且因温度的降低而固化。接着，操作员对陶瓷纸(200)施加热及压力而进行冲压，并进行平坦化工序。接着，操作员进行中间体形成工序，所述中间体形成工序通过对层积了陶瓷纸(200)的层积物进行加热及加压而使热塑性材料软化，并得到使彼此相邻的陶瓷纸(200)彼此接合的多孔陶瓷中间体(300)。接着，操作员进行烧结工序，所述烧结工序烧结多孔陶瓷中间体(300)而得到多孔陶瓷体(100)。(100)。(100)。

【技术实现步骤摘要】
多孔陶瓷体的制造方法及多孔陶瓷中间体


[0001]本专利技术涉及一种多孔陶瓷体的制造方法及多孔陶瓷中间体，所述多孔陶瓷体是层积后的各陶瓷纸的烧结物分别形成陶瓷层的多层构造。

技术介绍

[0002]以往，已有一种多孔陶瓷板，其为层积后的各陶瓷纸的烧结物分别形成陶瓷层的多层构造。例如，在下述专利文献1中，公开了一种多孔陶瓷的制造方法，其通过重叠多张片材并烧结来制作作为多孔陶瓷体的烧结用托盘，所述片材使用包含来自植物的纸浆的原料液并经抄纸。
[0003]现有技术文件
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开昭58
‑
117801号公报
[0006]但是，在上述专利文献1所记载的多孔陶瓷的制造方法中，在层积了经抄纸的片材的情形中，层积后的片材的一体性弱，因此存在在层积后的片材的保管、搬运或之后的烧结工序时，容易产生片材的剥离或变形，而多孔陶瓷体在制造上的良率低的问题。
[0007]本专利技术是为了解决上述问题而完成，其目的在于提供一种可良率佳地制造的多孔陶瓷体的制造方法及多孔陶瓷中间体。

技术实现思路

[0008]为了达到上述目的，本专利技术提供一种多孔陶瓷体的制造方法，所述多孔陶瓷体是层积后的各陶瓷纸的烧结物分别形成陶瓷层的多层构造，所述制造方法包含：纸抄造工序，其由包含有机纤维和/或无机纤维的原料液过滤有机纤维和/或无机纤维并抄造陶瓷纸；热塑性材料附加工序，其使热塑性材料附着或包含于陶瓷纸的表面及内部其中至少一方；中间体形成工序，其层积陶瓷纸并通过施加热及压力而使热塑性材料软化，并得到使彼此相邻的陶瓷纸彼此接合的多孔陶瓷中间体；以及烧结工序，其烧结多孔陶瓷中间体。
[0009]根据像这样构成的本专利技术的特征，所述多孔陶瓷体的制造方法中，层积后的陶瓷纸彼此通过热塑性材料而彼此接合，借此提升多孔陶瓷中间体的一体性，因此在此多孔陶瓷中间体的保管、搬运或之后的烧结工序时，陶瓷纸的剥离或变形变成难以产生，可使多孔陶瓷体的制造上的良率提升。
[0010]又，本专利技术的其他特征在于，在所述多孔陶瓷体的制造方法之中，热塑性材料附加工序通过由混和了热塑性材料的原料液过滤有机纤维和/或无机纤维而进行。
[0011]根据像这样构成的本专利技术的其他特征，多孔陶瓷体的制造方法中，由于热塑性材料附加工序通过由混和了热塑性材料的原料液过滤有机纤维和/或无机纤维而进行，因此可使热塑性材料容易地附着或包含于陶瓷纸的表面及内部。
[0012]又，本专利技术的其他特征在于，在所述多孔陶瓷体的制造方法中，进一步包含平坦化工序，所述平坦化工序通过对经过热塑性材料附加工序的一张陶瓷纸施加热及压力而使热
塑性材料软化，并平坦化陶瓷纸。
[0013]根据像这样构成的本专利技术的其他特征，由于多孔陶瓷体的制造方法包含平坦化工序，所述平坦化工序通过对经过热塑性材料附加工序的一张陶瓷纸施加热及压力而使热塑性材料软化，并平坦化陶瓷纸，因此可在层积陶瓷纸时使彼此相邻的陶瓷纸彼此更加密接，并可精度佳地制造具有一体性的多孔陶瓷中间体。
[0014]又，本专利技术不仅可作为多孔陶瓷体的制造方法的专利技术来实施，也可以作为用于制造此多孔陶瓷体的多孔陶瓷中间体的专利技术来实施。
[0015]具体而言，多孔陶瓷中间体是用于制造多孔陶瓷体，所述多孔陶瓷体是层积后的各陶瓷纸的烧结物分别形成陶瓷层的多层构造，所述多孔陶瓷中间体由陶瓷纸层积所构成，并且彼此相邻的陶瓷纸彼此通过热塑性材料而彼此接合。据此，多孔陶瓷中间体可期待与所述多孔陶瓷体的制造方法同样的作用效果。
[0016]又，在此情形中，多孔陶瓷中间体可在陶瓷纸的表面及同一表面的内侧的内部含有热塑性材料。据此，多孔陶瓷中间体不仅可提升彼此相邻的陶瓷纸之间的接合力，还可以通过提升各个陶瓷纸本身的刚性，而在多孔陶瓷中间体的保管或搬运或之后的烧结工序时，使片材的剥离或变形难以产生，使多孔陶瓷体的制造上的良率提升。
附图说明
[0017]图1是示意性地表示以本专利技术的多孔陶瓷体的制造方法所制造的多孔陶瓷体的整体构成的概略的立体图；
[0018]图2是示意性地表示图1所示的多孔陶瓷体的剖面的状态的局部放大剖视图；
[0019]图3是表示本专利技术的多孔陶瓷体的制造方法的工序的流程的流程图；
[0020]图4是示意性地表示在图3所示的第二工序的平坦化工序中的加工的样子的说明图；
[0021]图5是示意性地表示在图3所示的第三工序的中间体形成工序中的加工的样子的说明图。
[0022]附图标记说明
[0023]K1～K4：模具
[0024]100：多孔陶瓷体
[0025]101：陶瓷层
[0026]102：层内空洞部
[0027]200：陶瓷纸
[0028]300：多孔陶瓷中间体
具体实施方式
[0029]以下，针对本专利技术的多孔陶瓷体的制造方法及多孔陶瓷中间体的一个实施方式一边参照附图一边进行说明。图1是示意性地表示以本专利技术的多孔陶瓷体的制造方法所制造的多孔陶瓷体100的整体构成的概略的立体图。又，图2是示意性地表示图1所示的多孔陶瓷体100的剖面的状态的局部放大剖视图。此外，在本说明书中参照的示意图为了使本专利技术容易理解，有时会将部分构成要素夸张化表示等的示意性的表示，因此各构成要素间的尺寸
或比率等有时会不同。
[0030]此多孔陶瓷体100是在构成电子零件的陶瓷材料、陶瓷器或玻璃等的烧结时，被用作为炉内的支承台的板状零件。
[0031](多孔陶瓷体100的构成)
[0032]多孔陶瓷体100是层积多个陶瓷层101而构成。各陶瓷层101是通过烧结后述的陶瓷纸200而形成的部分，且以平板状的陶瓷烧结体构成。这些各陶瓷层101形成为厚度为100μm以上且2000μm以下。又，各陶瓷层101形成为在内部形成有以无数的空洞所构成的层内空洞部102的多孔状。
[0033]在此情形中，形成在各陶瓷层101的内部的层内空洞部102是陶瓷纸200所包含的有机纤维(未图示)所消失的部分，而彼此相邻的层内空洞部102彼此相连，或者不与相邻的所有层内空洞部102相连而独立存在。
[0034]在本实施方式中，所层积的各陶瓷层101分别以同种的氧化铝所构成。又，各陶瓷层101分别形成为厚度为约250μm。然后，在本实施方式中，多孔陶瓷体100是构成为在多孔陶瓷体100的厚度方向层积十个陶瓷层101。
[0035](多孔陶瓷体100的制造)
[0036]接着，针对像这样构成的多孔陶瓷体100的制造方法，一边参照图3一边进行说明。首先，作为第一工序，操作员制作陶瓷纸200。陶瓷纸200是形成多孔陶瓷体100中的陶瓷层101的材料，且通过抄造工序而制作。
[0037]抄造工序是将在液体中分散的纤维进行过滤并形成长片状的抄纸体(未图示)的工序。具体而言，操作员分别将热塑性材料与作为陶瓷纸200的原料即有机纤维及无机粉末本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多孔陶瓷体的制造方法，所述多孔陶瓷体是层积后的各陶瓷纸的烧结物分别形成陶瓷层的多层构造，所述多孔陶瓷体的制造方法，其特征在于，包含：纸抄造工序，其由包含有机纤维和/或无机纤维的原料液过滤所述有机纤维和/或所述无机纤维并抄造所述陶瓷纸；热塑性材料附加工序，其使热塑性材料附着或包含于所述陶瓷纸的表面及内部其中至少一方；中间体形成工序，其层积所述陶瓷纸并通过施加热及压力而使所述热塑性材料软化，并得到使彼此相邻的所述陶瓷纸彼此接合的多孔陶瓷中间体；以及烧结工序，其烧结所述多孔陶瓷中间体。2.根据权利要求1所述的多孔陶瓷体的制造方法，其特征在于，所述热塑性材料附加工序通过由混和了所述热塑性材料的...

【专利技术属性】
技术研发人员：八木慎太郎，木内克将，会场翔平，
申请(专利权)人：株式会社FCC，
类型：发明
国别省市：