【技术实现步骤摘要】
一种灌封胶及其线束灌胶方法
[0001]本专利技术涉及灌封胶相关
，尤其是涉及一种灌封胶及其线束灌胶方法。
技术介绍
[0002]灌胶就是将聚氨酯灌封胶、有机硅灌封胶、环氧树脂灌封胶等胶水灌注入电子元件、线路、线束等所需要密封的位置，在常温或加热条件下固化成为性能优异的高分子绝缘材料，从而达到粘接、密封、注封和涂敷保护的目的。能够有效的提高产品的完整性、抗震形以及扛冲击能力；避免产品内部元件与线路之间的绝缘性，因为长期运行所导致的损坏；避免元件、线路的裸露，并增加防潮、防尘、防水的功能，延长产品的使用期限。
[0003]但现有技术存在以下问题：
[0004]1.环氧树脂抗冷热变化能力弱，受到冷热冲击后容易产生裂缝，导致水汽从裂缝中渗入到电子元器件内，防潮能力差；并且固化后为胶体硬度较高且较脆，不便于损坏时的维修拆卸。
[0005]2.有机硅的附着能力较差，灌封完成后，有机硅与密封边缘存在缝隙，使得产品存在容易受潮的隐患。
[0006]3.聚氨酯耐高温性能较差，固化后胶体表面不平滑且韧性较...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种灌封胶，其特征在于：所述灌封胶包括A组分与B组分；所述A组分按照重量份数组分为：双酚A型环氧树脂10
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15份、乙烯基酯树脂15
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20份、有机硅改性环氧树脂25
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40份、不饱和聚酯树脂20
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30份、甲基乙烯基硅橡胶20
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30份、聚酮树脂5
‑
10份；所述B组分为六氢邻苯二甲酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、甲基四氢邻苯二甲酸酐、甲基六氢邻苯二甲酸酐、甲基纳狄克酸酐中任意一种或者是任意几种的混合物。2.根据权利要求1所述的一种灌封胶，其特征在于：所述A组分与B组分的重量比值为10:1。3.一种线束灌胶方法，其特征在于：所述线束灌胶用的灌封胶包括A组分与B组分；所述线束灌胶方法包括以下步骤：步骤一：将A组分与B组分按照重量比值进行配比，并加热搅拌；步骤二：对搅拌均匀的灌封胶进行加热脱泡处理；步骤三：将线束密封位置进行表面清理；步骤四：对线束密封位置进行密封胶的灌注；步骤五：等待密封完成的线束自然冷却固化。4.根据权利要求3所述的一种线束灌胶方法，其特征在于：所述步骤一中的搅拌时间为10
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20min，搅拌速度为150
‑
180R/min，加热温度为65
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85℃。5.根据权利要求3所述的一种线束灌胶方法，其特征在于：所述步骤二中的脱泡处理为真空脱泡或静置脱泡；...
【专利技术属性】
技术研发人员：宁利华，
申请(专利权)人：昆山南轩电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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