一种折弯方法、缠绕方法、折弯设备及缠绕系统技术方案

本发明专利技术公开了一种折弯方法，包括：A.根据工程图参数生成胎面缠绕截面模型；B.对胎面缠绕截面模型进行分层处理，形成多个分层胎面缠绕截面模型；C.分别对多个分层胎面缠绕截面模型进行折弯处理，形成分层轮廓。折弯方法为通过对多个分层胎面缠绕截面模型进行折弯处理，使得其所形成的多个分层轮廓与实际胎面外轮廓一致，从而使得工程图能够更加准确描述胎面外轮廓。本发明专利技术还公开了一种缠绕方法、折弯设备和缠绕系统。备和缠绕系统。备和缠绕系统。

【技术实现步骤摘要】
一种折弯方法、缠绕方法、折弯设备及缠绕系统


[0001]本专利技术涉及轮胎缠绕工艺
，尤其涉及一种折弯方法、缠绕方法、折弯设备及缠绕系统。

技术介绍

[0002]轮胎缠绕工艺是指采用橡胶条在胎胚表面进行缠绕并压紧，从而制成符合目标规格的轮胎。目前轮胎缠绕工艺的主要问题是缠绕后的轮胎精度低、不均匀。在轮胎缠绕前，轮胎工艺要求的工程图底边是通过直线描述的，而实际胎胚的横截面外轮廓是曲线。因此，将工程图转化为能够准确描述胎面截面的工程图，将会直接提高轮胎缠绕质量。
[0003]因此，如何使得工程图能够准确描述胎面外轮廓，是本领域技术人员目前需要解决的技术问题。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本专利技术的第一个目的在于提供一种折弯方法，以使得工程图能够准确描述胎面外轮廓；
[0005]本专利技术的第二个目的在于提供一种缠绕方法；
[0006]本专利技术的第三个目的在于提供一种折弯设备；
[0007]本专利技术的第四个目的在于提供一种缠绕系统。
[0008]为了实现上述第一个目的，本专利技术提供了如下技术方案：
[0009]一种折弯方法，包括：
[0010]A.根据工程图参数生成胎面缠绕截面模型；
[0011]B.对胎面缠绕截面模型进行分层处理，形成多个分层胎面缠绕截面模型；
[0012]C.分别对多个分层胎面缠绕截面模型进行折弯处理，形成分层轮廓。
[0013]可选地，在上述的折弯方法中，步骤B包括利用插值函数y(x)对胎面缠绕截面模型进行分层处理。
[0014]可选地，在上述的折弯方法中，在步骤B与步骤C之间还包括：
[0015]获取胎面缠绕截面模型的关键点坐标和胎胚横截面的真实底边坐标；
[0016]真实底边坐标包括：坐标轴原点o,a(x
a
,y
a
),b(x
b
,y
b
)，Δx＝x
b
‑
x
a
；
[0017]关键点坐标包括o,a1,b1。
[0018]可选地，在上述的折弯方法中，分别对多个分层胎面缠绕截面模型进行折弯处理包括：
[0019]根据公式和y(x)，在Δx＝L＝oc时，确定真实底边任意一点c1坐标，其中，c1点坐标为(x
c'
,y
c'
)。
[0020]可选地，在上述的折弯方法中，分别对多个分层胎面缠绕截面模型进行折弯处理包括：
[0021]计算出y(x)上过c1点的切线的斜率k；
[0022]设折弯后的b点的位置为b1(x
b'
,y
b'
)；
[0023]做垂线b1c1垂直于y(x)过c1点的切线，并且使得b1和c1两点的距离为d
b1c1
＝y
b
，可得x
b'
＝x
c1'
+y
b
sinθ，y
b'
＝y
c1'
+y
b
cosθ；
[0024]设直线b1c1与直线y
b
的夹角为θ；
[0025]根据斜率k和公式θ＝arctan(k)，计算出θ的值；
[0026]将a、b所在直线的所有点的坐标，转化为折弯后的点的坐标，形成分层轮廓函数。
[0027]可选地，在上述的折弯方法中，折弯方法还包括：
[0028]采用截面积法对分层轮廓函数进行调整。
[0029]可选地，在上述的折弯方法中，截面积法包括：
[0030]初始面积为S1＝(l1+l2)
×
h
÷
2；
[0031]设真实底边y1(x)，分层轮廓函数y2(x)，x∈[x1,x2]，x微分为1000份，
[0032]折弯后面积为
[0033][0034]Δs＝S1
‑
S2；
[0035]设置误差值为err，若
‑
err≤Δs≤err，则判定外轮廓函数y2(x)符合要求，否则根据调整数据，直到Δs符合要求。
[0036]本专利技术提供的折弯方法，对多个分层胎面缠绕截面模型进行折弯处理，使得其所形成的多个分层轮廓与实际胎面外轮廓一致，从而使得工程图能够更加准确描述胎面外轮廓。
[0037]为了实现上述第二个目的，本专利技术提供了如下技术方案：
[0038]一种缠绕方法，缠绕方法包括上述任一项的折弯方法；缠绕方法还包括：
[0039]根据多个分层轮廓函数依次进行胎面缠绕。
[0040]为了实现上述第三个目的，本专利技术提供了如下技术方案：
[0041]一种折弯设备，包括执行如上述任一项的折弯方法。
[0042]为了实现上述第四个目的，本专利技术提供了如下技术方案：
[0043]一种缠绕系统，包括如上述任一项的折弯设备。
[0044]本专利技术提供的缠绕方法、折弯设备和缠绕系统，由于具有上述折弯方法，因此兼具上述折弯方法的所有技术效果，本文在此不再赘述。
附图说明
[0045]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0046]图1为本专利技术实施例公开的折弯方法的整体结构图；
[0047]图2为本专利技术实施例公开的折弯前的结构图；
[0048]图3为本专利技术实施例公开的折弯后的结构图；
[0049]图4为本专利技术实施例公开的图3的局部放大图。
具体实施方式
[0050]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出新颖性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0051]在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“顶面”、“底面”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的位置或元件必须具有特定方位、以特定的方位构成和操作，因此不能理解为本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0052]如图1所示，本专利技术公开的折弯方法，包括：
[0053]A.根据工程图参数生成胎面缠绕截面模型；
[0054]需要说明的是
[0055]B.对胎面缠绕截面模型进行分层处理，形成多个分层胎面缠绕截面模型；
[0056]C.分别对多个分层胎面缠绕截面模型进行折弯处理，形成分层轮廓。
[005本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种折弯方法，其特征在于，包括：A.根据工程图参数生成胎面缠绕截面模型；B.对胎面缠绕截面模型进行分层处理，形成多个分层胎面缠绕截面模型；C.分别对多个分层胎面缠绕截面模型进行折弯处理，形成分层轮廓。2.如权利要求1所述的折弯方法，其特征在于，所述步骤B包括利用插值函数y(x)对所述胎面缠绕截面模型进行分层处理。3.如权利要求2所述的折弯方法，其特征在于，在步骤B与步骤C之间还包括：获取胎面缠绕截面模型的关键点坐标和胎胚横截面的真实底边坐标；所述真实底边坐标包括：坐标轴原点o,a(x
a
,y
a
),b(x
b
,y
b
)，Δx＝x
b
‑
x
a
；所述关键点坐标包括o,a1,b1。4.如权利要求3所述的折弯方法，其特征在于，所述分别对多个分层胎面缠绕截面模型进行折弯处理包括：根据公式和y(x)，在时，确定真实底边任意一点c1坐标，其中，所述c1点坐标为(x
c
’
,y
c
’
)。5.如权利要求4所述的折弯方法，其特征在于，所述分别对多个分层胎面缠绕截面模型进行折弯处理包括：计算出y(x)上过c1点的切线的斜率k；设折弯后的b点的位置为b1(x
b
’
,y
b
’
)；做垂线b1c1垂直于y(x)过c1点的切线，并且使得b1和c1两点的距离为d
b1c1...

【专利技术属性】
技术研发人员：官炳政，薄夫修，韩乐毅，顾益铭，李超，刘洋，薛兴树，
申请(专利权)人：青岛软控机电工程有限公司，
类型：发明
国别省市：