一种子母板用通孔回流焊接工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种子母板用通孔回流焊接工艺，包括以下步骤：步骤1：子板焊盘的设计：对子板上的焊盘进行设计，保证子板焊盘上的爬锡高度及组装焊接强度；步骤2：阶梯模板的设计：对钢网的形状进行设计，使其符合产品焊接所需要的焊锡量；步骤3：贴装：通过采用表面贴装技术将子板安装到母板上；步骤4：通孔回流工艺焊接：通过DOE实验，寻找合适焊接参数，然后进行通孔回流工艺进行焊接。本发明专利技术，采用通孔再流焊焊接技术，通过将子母板焊接从单点逐一焊接的方式，改进为通孔再流焊一次整体焊接，从而提升子母板组装焊接效率及品质，达到母板组装焊接高可靠性的指标。焊接高可靠性的指标。焊接高可靠性的指标。

【技术实现步骤摘要】
一种子母板用通孔回流焊接工艺


[0001]本专利技术涉及子母板焊接
，具体是一种子母板用通孔回流焊接工艺。

技术介绍

[0002]回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们各种设备/电器内使用的各种控制板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。
[0003]回流焊技术其实是一种精细工艺焊接技术。这种技术最大的优点是可以在一些小线路板上把电子元器件焊接到线路板上，从而满足企业对线路板的需求。在生产技术方面，回流焊是应用中的焊接技术和smt技术。可以这么说需要用电的工具，都是用回流焊进行生产出来的。在实际应用方面，可以说回流焊应用到了我们生产生活的方方面面。回流焊主要用于贴装元器件的线路板焊接。
[0004]传统的SMT回流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。即回流焊是将元器件焊接到PCB板上，正针对的是表面贴装器件，为了适应表面贴装技术的发展，解决焊接难点的措施是采用通孔再流焊技术；为此，我们提出一种子母板用通孔回流焊接工艺。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种子母板用通孔回流焊接工艺，以解决现有技术中的问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种子母板用通孔回流焊接工艺，包括以下步骤：
[0007]步骤1：子板焊盘的设计：对子板上的焊盘进行设计，保证子板焊盘上的爬锡高度及组装焊接强度；
[0008]步骤2：阶梯模板的设计：对钢网的形状进行设计，使其符合产品焊接所需要的焊锡量；
[0009]步骤3：贴装：通过采用表面贴装技术将子板安装到母板上；
[0010]步骤4：通孔回流工艺焊接：通过DOE实验，寻找合适焊接参数，然后进行通孔回流工艺进行焊接。
[0011]优选的，所述步骤S3贴装之前，需要在母板上印刷锡膏。
[0012]优选的，还包括步骤S5：焊接后的检测，采用X
‑
ray检测。
[0013]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0014]1、采用通孔再流焊焊接技术，通过将子母板焊接从单点逐一焊接的方式，改进为通孔再流焊一次整体焊接，从而提升子母板组装焊接效率及品质，达到母板组装焊接高可
靠性的指标；
[0015]2、子板焊盘设计技术：对子板上的焊盘进行特别的设计，从而保证子板焊盘上的爬锡高度及组装焊接强度；表面贴装技术：通过采用表面贴装技术精准的将子板安装到母板上；Step Stencil技术(阶梯模板设计)：特殊钢网设计，符合产品焊接所需要的焊锡量；通孔再流技术：通过应用DOE实验，寻找最佳参数，达到通孔再流焊工艺高可靠性的焊接目标；
[0016]3、首次通过通孔再流焊工艺完成子母板的组装焊接，达到子母板高可靠性连接；通过对子板焊盘的特别设计，从而保证子板焊盘上的爬锡高度及组装焊接强度；通过钢网的特别设计，控制锡膏印刷量，减少松香助焊剂的残留，保持产品的清洁度。
附图说明
[0017]附图用来提供对本专利技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本专利技术的实施例一起用于解释本专利技术，并不构成对本专利技术的限制。在附图中：
[0018]图1是本专利技术的结构示意图。
具体实施方式
[0019]为使本专利技术实施方式的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施方式中的附图，对本专利技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式是本专利技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本专利技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本专利技术保护的范围。因此，以下对在附图中提供的本专利技术的实施方式的详细描述并非旨在限制要求保护的本专利技术的范围，而是仅仅表示本专利技术的选定实施方式。
[0020]请参阅图1，本专利技术实施例中，一种子母板用通孔回流焊接工艺，包括以下步骤：
[0021]步骤1：子板焊盘的设计：对子板上的焊盘进行设计，保证子板焊盘上的爬锡高度及组装焊接强度；
[0022]步骤2：阶梯模板的设计：对钢网的形状进行设计，使其符合产品焊接所需要的焊锡量；
[0023]步骤3：贴装：通过采用表面贴装技术将子板安装到母板上；
[0024]步骤4：通孔回流工艺焊接：通过DOE实验，寻找合适焊接参数，然后进行通孔回流工艺进行焊接。
[0025]优选的，所述步骤S3贴装之前，需要在母板上印刷锡膏。
[0026]优选的，还包括步骤S5：焊接后的检测，采用X
‑
ray检测。
[0027]采用通孔再流焊焊接技术，通过将子母板焊接从单点逐一焊接的方式，改进为通孔再流焊一次整体焊接，从而提升子母板组装焊接效率及品质，达到母板组装焊接高可靠性的指标；
[0028]子板焊盘设计技术：对子板上的焊盘进行特别的设计，从而保证子板焊盘上的爬锡高度及组装焊接强度；表面贴装技术：通过采用表面贴装技术精准的将子板安装到母板上；Step Stencil技术(阶梯模板设计)：特殊钢网设计，符合产品焊接所需要的焊锡量；通孔再流技术：通过应用DOE实验，寻找最佳参数，达到通孔再流焊工艺高可靠性的焊接目标；
[0029]首次通过通孔再流焊工艺完成子母板的组装焊接，达到子母板高可靠性连接；通过对子板焊盘的特别设计，从而保证子板焊盘上的爬锡高度及组装焊接强度；通过钢网的特别设计，控制锡膏印刷量，减少松香助焊剂的残留，保持产品的清洁度。
[0030]最后应说明的是：以上所述仅为本专利技术的优选实施例而已，并不用于限制本专利技术，尽管参照前述实施例对本专利技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种子母板用通孔回流焊接工艺，其特征在于：包括以下步骤：步骤1：子板焊盘的设计：对子板上的焊盘进行设计，保证子板焊盘上的爬锡高度及组装焊接强度；步骤2：阶梯模板的设计：对钢网的形状进行设计，使其符合产品焊接所需要的焊锡量；步骤3：贴装：通过采用表面贴装技术将子板安装到母板上；步骤4：通孔回流工艺焊接：通过DOE实...

【专利技术属性】
技术研发人员：李亚涛，
申请(专利权)人：江苏新安电器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：