一种Air-gap结构的软硬结合板制作方法技术

本发明专利技术提供了一种Air

【技术实现步骤摘要】
一种Air
‑
gap结构的软硬结合板制作方法


[0001]本专利技术涉及软硬结合板制作方法
，具体而言，涉及一种Air
‑
gap结构的软硬结合板制作方法。

技术介绍

[0002]软硬结合板由刚性硬板和挠性软板有选择地层压组合在一起，同时具备FPC的特性与PCB的特性。因此，它可以用于一些有特殊要求的产品之中，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，对节省产品内部空间，减少成品体积，提高产品性能有很大的帮助。软硬结合板具有高抗冲击和高振动能力，因此它们可以在高应力环境中正常工作，软硬结合板需要较少数量的互连器和相关组件/零件，有助于简化组装操作，使软硬结合板更易于组装和测试。
[0003]多层软硬结合板一般有两种叠构，一种为一张或多张软板扰性部分由覆盖膜保护，并且软板之间由胶压合在一起，形成可视的一张软板。另一种为多张软板扰性部分由覆盖膜保护，但是每张软板之间并没有通过粘合材料压在一起，这种结构称之为Air
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gap结构。现有技术在制作这种软板的时候，会存在软硬结合板超薄铜箔开盖本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种Air
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gap结构的软硬结合板制作方法，所述软硬结合板包括依次排列的多层内层基材L2
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L5、外层基材L1和L6、相邻两层内层基材之间的PP层和L1及L6板面上的电磁膜，所述内层基材上贴覆盖膜，覆盖膜为依次相叠的离型纸、AD胶和PI，其特征在于，包括以下步骤：对各个外层基材L1、L6和内层基材L2
‑
L5进行生产制作；对外层基材进行开盖操作，并依次组合各层外层基材和内层基材；进行钻孔、电镀操作；进行线路蚀刻操作；进行出厂喷印和测试，得到成品软硬结合板。2.根据权利要求1所述的一种Air
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gap结构的软硬结合板制作方法，其特征在于，所述对各个外层基材L1、L6和内层基材L2
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L5进行生产制作包括以下步骤：以卷对卷的方式在所述内层基材L2、L3、L4、L5的覆盖膜的PI面压上承载膜，在外层基材L1、L6的铜面压上耐高温达180摄氏度的承载膜；采用卷对卷工艺使用菲林底片制作内层线路；将卷料内层裁切成片状；进行AOI扫描；进行冲孔，冲孔用于贴覆盖膜时套治具对位；在所述内层线路的铜面上形成一层棕化层；将所述内层基材的所有覆盖膜、所述PP层和所述电磁膜镭射出所需要的开窗形状；在所述内层基材L2、L3、L4、L5的所述内层线路上贴覆盖膜，并用快压机将覆盖膜压实，并撕掉覆盖膜PI面上的承载膜；使用打靶机冲出组合孔，组合孔用于套铆钉进行组合；撕掉内层基材上的承载膜，并进行等离子处理；在每层内层基材的铜面上形成一层粗糙的棕化层。3.根据权利要求2所述的一种Air
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gap结构的软硬结合板制作方法，其特征在于：所述将卷料内层裁切成片状后，对所述内层线路进行AOI扫描检测，并对不良缺陷作报废处理。4.根据权利要求3所述的一种Air
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gap结构的软硬结合板制作方法，其特征在于，所述对外层基材进行开盖操作包括以下步骤：在作为表面的所述外层基材L1和L6的铜面压上承载膜，将L1和L6镭射出所需要的开窗形状，并对PI面做等离子处理；将其他所述内层基材L2
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L5，PP层，以及表面的所述外层基材L1和L6层基材通过铆钉穿过所述组合孔组合在一起，形成一张完整的多层板；利用真空传压机将...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨林，杨承杰，
申请(专利权)人：四川上达电子有限公司，
类型：发明
国别省市：