一种SMT贴片检测系统技术方案

本实用新型专利技术属于电路检测技术领域，尤其是涉及一种SMT贴片检测系统，包括图像采集单元、图像处理单元、驱动单元、校正处理单元和WiFi单元；图像采集单元、图像处理单元、驱动单元和校正处理单元依次通信连接；WiFi单元和图像处理单元通信连接；图像采集单元设置在贴片表面。该SMT贴片检测系统通过采集SMT贴片的图像信息，利用图像处理单元对图像信息进行放大校正处理，识别SMT贴片的缺陷，并可传输至外部，以便获取准确的检测结果，实时发现SMT贴片的缺陷，提高了SMT贴片的检测效率。提高了SMT贴片的检测效率。提高了SMT贴片的检测效率。

【技术实现步骤摘要】
一种SMT贴片检测系统


[0001]本技术属于电路检测
，尤其是涉及一种SMT贴片检测系统。

技术介绍

[0002]SMT贴片是表面组装技术，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，其将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
[0003]在目前的SMT加工行业中，需对SMT贴片进行缺陷检测，以确保产品质量，不会对后续的生产造成影响。而传统的人工检测会导致生产效率降低且成本增高。

技术实现思路

[0004]针对
技术介绍
中存在的技术问题，本技术提供了一种SMT贴片检测系统。
[0005]为实现上述目的，本技术提供的技术方案为：
[0006]一种SMT贴片检测系统包括图像采集单元、图像处理单元、驱动单元、校正处理单元和WiFi单元；
[0007]图像采集单元、图像处理单元、驱动单元和校正处理单元依次通信连接；WiFi单元和图像处理单元通信连接；图像采集单元设置在贴片表面。
[0008]本技术具有如下优点和有益效果：该SMT贴片检测系统通过采集SMT贴片的图像信息，利用图像处理单元对图像信息进行放大校正处理，识别SMT贴片的缺陷，并可传输至外部，以便获取准确的检测结果，实时发现SMT贴片的缺陷，提高了SMT贴片的检测效率。
[0009]进一步地，图像采集单元采用型号为AD7892的采样芯片。
[0010]进一步地，图像处理单元包括电阻R1
‑
R2、电容C1、接地电容C2
‑
C3、二极管D1
‑
D2、电感L1和芯片U1；
[0011]芯片U1的第1引脚接地；芯片U1的第2引脚和接地电容C3连接；芯片U1的第3引脚和第6引脚均与驱动单元连接；芯片U1的第4引脚分别与芯片U1的第8引脚、电容C1的一端和电感L1的一端连接；电容C1的另一端和电阻R1的一端连接；电阻R1的另一端分别与电感L1的另一端和二极管D1的正极连接；二极管D1的负极和电阻R2的一端连接；电阻R2的另一端分别与接地电容C2、二极管D2的负极和+12V电源连接；二极管D2的正极接地。
[0012]进一步地，芯片U1的型号为N504。
[0013]进一步地，驱动单元包括电阻R3、接地电容C4和二极管D3；
[0014]电阻R3的一端分别与芯片U1的第3引脚、接地电容C4、二极管D3的负极和校正处理单元连接；二极管D3的正极接地；电阻R3的另一端和芯片U1的第6引脚连接。
[0015]进一步地，校正处理单元包括运算放大器U2、接地电阻R4和二极管D4；
[0016]运算放大器U2的反相输入端和电阻R3的一端连接；运算放大器U2的正相输入端和接地电阻R4连接；运算放大器U2的负电源端和+12V电源连接；运算放大器U2的正电源端和
‑
12V电源连接；运算放大器U2的输出端和二极管D4的负极连接；二极管D4的正极接地。
[0017]进一步地，运算放大器U2的型号为AD797。
[0018]进一步地，WiFi单元采用型号为ESP8266的WiFi芯片。
附图说明
[0019]图1为本技术提供的SMT贴片检测系统的结构图；
[0020]图2为本技术提供的SMT贴片检测系统的电路图。
具体实施方式
[0021]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0022]因此，以下对在附图中提供的本技术的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本技术的范围，而是仅仅表示本技术的选定实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]如图1所示，本技术提供了一种SMT贴片检测系统，其特征在于：包括图像采集单元、图像处理单元、驱动单元、校正处理单元和WiFi单元；
[0024]图像采集单元、图像处理单元、驱动单元和校正处理单元依次通信连接；WiFi单元和图像处理单元通信连接；图像采集单元设置在贴片表面。
[0025]图像采集单元通过采样芯片接收图像信息，并传输至图像处理单元；图像处理单元用于进行信息分析，识别SMT贴片是否存在缺陷；校正处理单元对信号进行放大校正，保证信号不失真，降低图像处理单元的读取量，提高图像识别速率；驱动单元用于将校正处理单元和图像处理单元连接；图像处理单元通过WiFi单元向外部发送信号。
[0026]在本技术实施例中，图像采集单元采用型号为AD7892的采样芯片。
[0027]在本技术实施例中，如图2所示，图像处理单元包括电阻R1
‑
R2、电容C1、接地电容C2
‑
C3、二极管D1
‑
D2、电感L1和芯片U1；
[0028]芯片U1的第1引脚接地；芯片U1的第2引脚和接地电容C3连接；芯片U1的第3引脚和第6引脚均与驱动单元连接；芯片U1的第4引脚分别与芯片U1的第8引脚、电容C1的一端和电感L1的一端连接；电容C1的另一端和电阻R1的一端连接；电阻R1的另一端分别与电感L1的另一端和二极管D1的正极连接；二极管D1的负极和电阻R2的一端连接；电阻R2的另一端分别与接地电容C2、二极管D2的负极和+12V电源连接；二极管D2的正极接地。
[0029]在本技术实施例中，如图2所示，芯片U1的型号为N504。
[0030]在本技术实施例中，如图2所示，驱动单元包括电阻R3、接地电容C4和二极管D3；
[0031]电阻R3的一端分别与芯片U1的第3引脚、接地电容C4、二极管D3的负极和校正处理单元连接；二极管D3的正极接地；电阻R3的另一端和芯片U1的第6引脚连接。
[0032]在本技术实施例中，如图2所示，校正处理单元包括运算放大器U2、接地电阻R4和二极管D4；
[0033]运算放大器U2的反相输入端和电阻R3的一端连接；运算放大器U2的正相输入端和
接地电阻R4连接；运算放大器U2的负电源端和+12V电源连接；运算放大器U2的正电源端和
‑
12V电源连接；运算放大器U2的输出端和二极管D4的负极连接；二极管D4的正极接地。
[0034]在本技术实施例中，如图2所示，运算放大器U2的型号为AD797。
[0035]在本技术实施例中，如图2所示，WiFi单元采用型号为ESP8266的WiFi芯片。
[0036]以上仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种SMT贴片检测系统，其特征在于：包括图像采集单元、图像处理单元、驱动单元、校正处理单元和WiFi单元；所述图像采集单元、图像处理单元、驱动单元和校正处理单元依次通信连接；所述WiFi单元和图像处理单元通信连接；所述图像采集单元设置在贴片表面。2.根据权利要求1所述的SMT贴片检测系统，其特征在于：所述图像采集单元采用型号为AD7892的采样芯片。3.根据权利要求1所述的SMT贴片检测系统，其特征在于：所述图像处理单元包括电阻R1
‑
R2、电容C1、接地电容C2
‑
C3、二极管D1
‑
D2、电感L1和芯片U1；所述芯片U1的第1引脚接地；所述芯片U1的第2引脚和接地电容C3连接；所述芯片U1的第3引脚和第6引脚均与驱动单元连接；所述芯片U1的第4引脚分别与芯片U1的第8引脚、电容C1的一端和电感L1的一端连接；所述电容C1的另一端和电阻R1的一端连接；所述电阻R1的另一端分别与电感L1的另一端和二极管D1的正极连接；所述二极管D1的负极和电阻R2的一端连接；所述电阻R2的另一端分别与接地电容C2、二极管D2的负极和+12V电源连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：危登云，
申请(专利权)人：四川上达电子有限公司，
类型：新型
国别省市：