一种高稳定性的单晶硅传感器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高稳定性的单晶硅传感器，涉及单晶硅传感器技术领域。本实用新型专利技术包括底座体、底座体的上端面中央位置开设有装配腔、底座体的上端面卡接有密封盖；锁紧孔一、均匀开设在底座体的上端面，且位于连接机构一侧，所述密封盖的内部外侧开设有锁紧孔二，且锁紧孔二与锁紧孔一直径相同；锁紧机构、设置在锁紧孔二的内部并向锁紧孔一内部锁延伸。本实用新型专利技术通过设置的连接卡件与连接机构连接，进而能够对密封盖限定的同时锁紧，同时锁紧板插入锁紧孔一与锁紧孔二之间，再由六角螺杆将锁紧件转动，且锁紧件下端的连接套筒与调节丝杆配合，可将锁紧件向下延伸，从而可将塑料卡件向外推动，从而能够进一步对底座体与密封盖锁紧。密封盖锁紧。密封盖锁紧。

【技术实现步骤摘要】
一种高稳定性的单晶硅传感器


[0001]本技术属于单晶硅传感器
，特别是涉及一种高稳定性的单晶硅传感器。

技术介绍

[0002]硅传感器，是用于医学、军事与航空航天、工业和汽车应用。基本原理是利用半导体的压阻效应和微机械加工技术，在单晶硅片的特定晶向上，用光刻、扩散等半导体工艺制做一惠斯登电桥，形成敏感膜片，当受到外力作用时产生微应变，电阻率发生变化，使桥臂电阻发生变化在激励电压信号输出，经过计算机温度补偿、激光调阻、信号放大等处理手段和严格的装配检测、标定等工艺，生产出具有标准输出信号的压力变送器。
[0003]在单晶硅传感器长时间使用后时会因压力或其他原因，使得单晶硅传感器各部件连接不紧密而出现偏移或晃动，进而导致单晶硅传感器连接的稳定性效果降低。

技术实现思路

[0004]针对现有技术所存在的上述缺点，本技术提供了一种高稳定性的单晶硅传感器，能够有效地解决现有技术的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本技术是通过以下技术方案实现的：
[0006]本技术为一种高稳定性的单晶硅传感器，包括底座体、底座体的上端面中央位置开设有装配腔、底座体的上端面卡接有密封盖；
[0007]密封机构、设置在底座体的上端，用于对底座体与密封盖之间进行密封；
[0008]连接卡件、横截面为L字形结构均匀固定在密封盖的下端面；
[0009]连接机构、均匀设置在底座体的上端面外侧，用于对连接卡件锁紧限位；
[0010]锁紧孔一、均匀开设在底座体的上端面，且位于连接机构一侧，所述密封盖的内部外侧开设有锁紧孔二，且锁紧孔二与锁紧孔一直径相同；
[0011]锁紧机构、设置在锁紧孔二的内部并向锁紧孔一内部锁延伸，用于对密封盖与底座体之间固定锁紧。
[0012]进一步地，所述密封机构包括定位卡槽、密封垫和连接凸起，所述定位卡槽呈圆环状开设在底座体的上端面内侧，所述密封垫卡接在定位卡槽内部，并与底座体紧密贴合，所述连接凸起呈对称固定在密封垫上下两端面，且连接凸起的外侧分别与定位卡槽和密封盖相卡接。
[0013]进一步地，所述连接机构包括连接卡槽、连接滑槽和锁紧卡槽，所述连接卡槽开设在底座体的上端面，且连接卡槽与连接卡件相卡接，所述连接滑槽开设在连接卡槽的一侧，且连接卡件可沿着连接滑槽内部顺时针转动，所述锁紧卡槽开设在连接滑槽远离连接卡槽的一端，且锁紧卡槽与连接卡件相卡接。
[0014]进一步地，所述锁紧机构包括锁紧板、塑料卡件和密封套环，所述锁紧板滑动卡接在锁紧孔二的内部，所述塑料卡件横截面呈扇形结构套结在锁紧板的外表面，所述密封套
环套结在塑料卡件的外表面，所述锁紧板的上端设置有连接定位机构。
[0015]进一步地，所述连接定位机构包括调节丝杆、连接套筒和锁紧件，所述调节丝杆固定在锁紧板的上端面，所述连接套筒螺纹连接在调节丝杆的外表面，所述锁紧件固定在连接套筒的上端，且锁紧件的横截面为倒梯形结构。
[0016]本技术具有以下有益效果：
[0017]本技术通过设置密封垫能够对底座体与密封盖之间密封，保证两者连接的紧密性，且连接凸起保证底座体与密封盖之间的锁紧效果，而设置的连接卡件与连接机构连接，进而能够对密封盖限定的同时锁紧，可保证密封盖与底座体之间的稳定性，同时锁紧板插入锁紧孔一与锁紧孔二之间，再由六角螺杆将锁紧件转动，且锁紧件下端的连接套筒与调节丝杆配合，可将锁紧件向下延伸，从而可将塑料卡件向外推动，从而能够进一步对底座体与密封盖锁紧，进而能够可保证单晶硅传感器的稳定性。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0019]图1为本技术单晶硅传感器示意图；
[0020]图2为本技术单晶硅传感器俯视示意图；
[0021]图3为本技术单晶硅传感器仰视示意图；
[0022]图4为本技术锁紧板俯视示意图；
[0023]图5为本技术锁紧板横截面示意图。
[0024]附图中，各标号所代表的部件列表如下：
[0025]1、底座体；2、装配腔；3、定位卡槽；4、密封垫；5、连接凸起；6、密封盖；7、连接卡件；8、连接卡槽；9、连接滑槽；10、锁紧卡槽；11、锁紧孔一；12、锁紧孔二；13、锁紧板；14、塑料卡件；15、密封套环；16、调节丝杆；17、连接套筒；18、锁紧件。
具体实施方式
[0026]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0027]请参阅图1
‑
5所示，本技术为一种高稳定性的单晶硅传感器，包括底座体1、底座体1的上端面中央位置开设有装配腔2、底座体1的上端面卡接有密封盖6，其特征在于：
[0028]密封机构、设置在底座体1的上端，用于对底座体1与密封盖6之间进行密封；
[0029]连接卡件7、横截面为L字形结构均匀固定在密封盖6的下端面；
[0030]连接机构、均匀设置在底座体1的上端面外侧，用于对连接卡件7锁紧限位；
[0031]锁紧孔一11、均匀开设在底座体1的上端面，且位于连接机构一侧，密封盖6的内部外侧开设有锁紧孔二12，且锁紧孔二12与锁紧孔一11直径相同；
[0032]锁紧机构、设置在锁紧孔二12的内部并向锁紧孔一11内部锁延伸，用于对密封盖6与底座体1之间固定锁紧。
[0033]其中如图1
‑
3所示，密封机构包括定位卡槽3、密封垫4和连接凸起5，定位卡槽3呈圆环状开设在底座体1的上端面内侧，密封垫4卡接在定位卡槽3内部，并与底座体1紧密贴合，连接凸起5呈对称固定在密封垫4上下两端面，且连接凸起5的外侧分别与定位卡槽3和密封盖6相卡接，具体而言，通过设置的定位卡槽3能够与连接凸起5卡接，进而可对密封垫4限位，可避免密封垫4出现偏移，而密封垫4能够保证底座体1与密封盖6之间的连接效果，从而可保证两者之间的稳定性。
[0034]连接机构包括连接卡槽8、连接滑槽9和锁紧卡槽10，连接卡槽8开设在底座体1的上端面，且连接卡槽8与连接卡件7相卡接，连接滑槽9开设在连接卡槽8的一侧，且连接卡件7可沿着连接滑槽9内部顺时针转动，锁紧卡槽10开设在连接滑槽9远离连接卡槽8的一端，且锁紧卡槽10与连接卡件7相卡接，具体而言，通过设置的连接卡件7可滑动卡接在连接卡槽8的内壁，并顺时针转动密封盖6，通过连接滑槽9与锁紧卡槽10可进一步对连接卡件7卡接限定，能够避免单晶硅传感器工作时密封盖6出现松动或偏移。
[0035]其中如图1
‑
5所示，锁紧机构包括锁紧板13、塑料卡件14和密封套环15，锁紧板13滑动卡接在锁本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高稳定性的单晶硅传感器，包括底座体(1)、底座体(1)的上端面中央位置开设有装配腔(2)、底座体(1)的上端面卡接有密封盖(6)，其特征在于：密封机构、设置在底座体(1)的上端，用于对底座体(1)与密封盖(6)之间进行密封；连接卡件(7)、横截面为L字形结构均匀固定在密封盖(6)的下端面；连接机构、均匀设置在底座体(1)的上端面外侧，用于对连接卡件(7)锁紧限位；锁紧孔一(11)、均匀开设在底座体(1)的上端面，且位于连接机构一侧，所述密封盖(6)的内部外侧开设有锁紧孔二(12)，且锁紧孔二(12)与锁紧孔一(11)直径相同；锁紧机构、设置在锁紧孔二(12)的内部并向锁紧孔一(11)内部锁延伸，用于对密封盖(6)与底座体(1)之间固定锁紧。2.根据权利要求1所述的一种高稳定性的单晶硅传感器，其特征在于，所述密封机构包括定位卡槽(3)、密封垫(4)和连接凸起(5)，所述定位卡槽(3)呈圆环状开设在底座体(1)的上端面内侧，所述密封垫(4)卡接在定位卡槽(3)内部，并与底座体(1)紧密贴合，所述连接凸起(5)呈对称固定在密封垫(4)上下两端面，且连接凸起(5)的外侧分别与定位卡槽(3)和密封盖(6)相卡接。3.根据权利要求1所述的一种高稳定性的单晶...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜永春，李居金，葛霖威，
申请(专利权)人：浙江中微自控设备有限公司，
类型：新型
国别省市：