【技术实现步骤摘要】
本技术涉及压阻式压力传感器，具体为快速拆检的单晶硅压阻式压力传感器。
技术介绍
1、压阻式传感器是指利用单晶硅材料的压阻效应和集成电路技术制成的传感器。单晶硅材料在受到力的作用后，电阻率发生变化，通过测量电路就可得到正比于力变化的电信号输出。压阻式传感器是根据半导体材料的压阻效应在半导体材料的基片上经扩散电阻而制成的器件。其基片可直接作为测量传感元件，扩散电阻在基片内接成电桥形式，当基片受到外力作用而产生形变时，各电阻值将发生变化，电桥就会产生相应的不平衡输出。
2、传统压阻式压力传感器其压力感应器晶粒一般是采用螺栓的方式与传感器壳体加固结合，后期检修时，需分别打开传感器顶盖以及螺栓完成对压力感应器晶粒的取出后检修，存在一定的不便性。
技术实现思路
1、(一)解决的技术问题
2、针对现有技术所存在的上述缺点，本技术提供了快速拆检的单晶硅压阻式压力传感器，能够有效地解决现有技术的问题。
3、(二)技术方案
4、为实现以上目的，本技术通过以下技术
【技术保护点】
1.快速拆检的单晶硅压阻式压力传感器，包括传感器外壳(1)，传感器外壳(1)侧部对称分布的若干组金属脚(2)，传感器外壳(1)顶部开口设置的传感器顶盖(3)，传感器顶盖(3)中心部固设的气管(4)，传感器顶盖(3)表面矩形开设的若干组开孔(5)以及传感器外壳(1)腔内设置的传感器晶粒体(13)，
2.根据权利要求1所述的快速拆检的单晶硅压阻式压力传感器，其特征在于：传感器顶盖(3)与传感器外壳(1)的接触部设置连接轴(7)。
3.根据权利要求2所述的快速拆检的单晶硅压阻式压力传感器，其特征在于：传感器顶盖(3)远离连接轴(7)的一端侧壁开设有定...
【技术特征摘要】
1.快速拆检的单晶硅压阻式压力传感器，包括传感器外壳(1)，传感器外壳(1)侧部对称分布的若干组金属脚(2)，传感器外壳(1)顶部开口设置的传感器顶盖(3)，传感器顶盖(3)中心部固设的气管(4)，传感器顶盖(3)表面矩形开设的若干组开孔(5)以及传感器外壳(1)腔内设置的传感器晶粒体(13)，
2.根据权利要求1所述的快速拆检的单晶硅压阻式压力传感器，其特征在于：传感器顶盖(3)与传感器外壳(1)的接触部设置连接轴(7)。
3.根据权利要求2所述的快速拆检的单晶硅压阻式压力传感器，其特征在于：传感器顶盖(3)远离连接轴(7)的...
【专利技术属性】
技术研发人员：杜永春，钱沈晓，臧兴杰，
申请(专利权)人：浙江中微自控设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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