一种银浆灌装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术设计灌装技术领域，具体为一种银浆灌装装置，包括固定结构和灌装结构，所述固定结构由底座、固定板、驱动气缸和插接座组成，所述底座顶部的一侧固定安装有固定板，所述固定板靠外侧一侧的侧壁上安装有驱动气缸，所述固定板位于驱动气缸一侧侧壁的底部固定安装有控制装置，所述底座顶部的正中间固定安装有插接座，所述插接座的顶部开设有插接槽，所述插接槽内部的四周壁上均设有橡胶垫，所述插接槽的内部设有压缩弹簧，所述插接槽内部的底部设有压力感应器，所述插接座的顶部插接有插接杆，所述插接杆的顶部固定安装有放置盘，本装置结构简单，使用方便且实用性较高。使用方便且实用性较高。使用方便且实用性较高。

【技术实现步骤摘要】
一种银浆灌装装置


[0001]本技术设计灌装
，具体为一种银浆灌装装置。

技术介绍

[0002]供制作银电极的浆料。它由银或其化合物、助熔剂、粘合剂和稀释剂配制而成。按银的存在形式，可分为氧化银浆、碳酸银浆、分子银浆；按烧银温度，可分为高温银浆和低温银浆；按覆涂方法，则分印刷银浆、喷涂银浆等。银浆系由高纯度的(99.9%)金属银的微粒、粘合剂、溶剂、助剂所组成的一种机械混和物的粘稠状的浆料。
[0003]针对以上问题，其中，中国专利一种银浆灌装装置，（公开号为CN108454912A），包括固定架、控制按钮、底部液压缸、称重台、送料机保护盒、送料机保护盖和旋转电机，所述控制按钮位于固定架的左侧中段，且控制按钮与固定架固定连接，所述底部液压缸位于固定架的底部前端，且底部液压缸与固定架固定连接，所述称重台位于底部液压缸的顶部，且称重台与底部液压缸活动连接，所述送料机保护盒位于固定架的顶部前侧，且送料机保护盒与固定架固定连接，所述送料机保护盖位于送料机保护盒的底部。
[0004]本专利技术具有输送效率高的优点，上述方式虽然能够实现对现有的灌装装置送料，但是喷头容易堵住，不能将送料管内的银浆进行清除，导致送料管寿命低的问题，该装置无法在灌装的时候准确的控制灌装的量，一旦灌装的量过大，会导致装有银浆的容器难以移动的情况，因此需要一种银浆灌装装置来解决上述问题。

技术实现思路

[0005]（1）技术要解决的技术问题
[0006]针对现有技术的不足，本技术设计了一种银浆灌装装置，该装置解决了现有灌装装置无法在灌装的时候准确的控制灌装的量，一旦灌装的量过大，会导致装有银浆的容器难以移动的情况的问题。
[0007]（2）技术方案
[0008]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0009]一种银浆灌装装置，包括固定结构和灌装结构，所述固定结构由底座、固定板、驱动气缸和插接座组成，所述底座顶部的一侧固定安装有固定板，所述固定板靠外侧一侧的侧壁上安装有驱动气缸，所述固定板位于驱动气缸一侧侧壁的底部固定安装有控制装置，所述底座顶部的正中间固定安装有插接座，所述插接座的顶部开设有插接槽，所述插接槽内部的四周壁上均设有橡胶垫，所述插接槽的内部设有压缩弹簧，所述插接槽内部的底部设有压力感应器，所述插接座的顶部插接有插接杆，所述插接杆的顶部固定安装有放置盘。
[0010]作为本技术优选的方案，所述灌装结构由灌装箱、连接座和灌装漏斗组成，所述灌装箱的顶部固定安装有连接座，所述连接座的顶部开设有入料口，所述入料口内部顶部的两侧均插接有防护挡板，所述入料口内部的四周壁上均设有加热板，所述灌装箱的底部固定安装有灌装漏斗，所述灌装漏斗的底部插接有灌装口。
[0011]作为本技术优选的方案，所述压力感应器与控制装置之间电连接，所述控制装置与驱动气缸之间控制连接。
[0012]作为本技术优选的方案，所述入料口与灌装箱、灌装漏斗和灌装口之间相连通，所述灌装箱与驱动气缸的输出端之间相连通。
[0013]作为本技术优选的方案，所述灌装箱固定安装在固定板远离驱动气缸一侧的侧壁上，且灌装漏斗位于插接座的正上方。
[0014]作为本技术优选的方案，所述放置盘通过插接杆插接在插接座的顶部上，且放置盘与插接座之间可拆卸。
[0015]（3）有益效果
[0016]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0017]本技术中，通过固定结构的设计，能够将需要灌装的容器放置在放置盘上，通过控制装置启动驱动气缸，通过灌装结构对放置盘上的容器进行灌装，随着容器内部不断的灌入银浆，其的重量也会发生变化，放置盘通过插接杆会向插接座内部的插接槽中下压，压缩弹簧会一点一点压缩，橡胶垫能够有效地防止插接杆与插接槽之间产生摩擦，当插接杆的底部接触到压力感应器时，压力感应器会发出信号，使控制装置关闭驱动气缸，从而完成灌装，避免灌装的重量超标。
附图说明
[0018]图1为本技术整体结构示意图；
[0019]图2为本技术插接座内部结构示意图；
[0020]图3为本技术连接座内部结构示意图。
[0021]图中：1
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固定结构、11
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底座、12
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固定板、13
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驱动气缸、14
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插接座、141
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橡胶垫、142
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插接槽、143
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压缩弹簧、144
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压力感应器、15
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插接杆、16
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放置盘、17
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控制装置、2
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灌装结构、21
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灌装箱、22
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连接座、23
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防护挡板、24
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灌装漏斗、25
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灌装口、26
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入料口、27
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加热板。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
实施例
[0023]本技术设计了一种银浆灌装装置，该装置解决了现有灌装装置无法在灌装的时候准确的控制灌装的量，一旦灌装的量过大，会导致装有银浆的容器难以移动的情况的问题；
[0024]请参阅图1
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图3，本技术提供一种技术方案：
[0025]一种银浆灌装装置，包括固定结构1和灌装结构2，
[0026]其中，在本实施例中，参照图1和2，固定结构1的具体结构如下；
[0027]固定结构1由底座11、固定板12、驱动气缸13和插接座14组成，底座11顶部的一侧固定安装有固定板12，固定板12靠外侧一侧的侧壁上安装有驱动气缸13，固定板12位于驱动气缸13一侧侧壁的底部固定安装有控制装置17，底座11顶部的正中间固定安装有插接座14，插接座14的顶部开设有插接槽142，插接槽142内部的四周壁上均设有橡胶垫141，插接槽142的内部设有压缩弹簧143，插接槽142内部的底部设有压力感应器144，插接座14的顶部插接有插接杆15，插接杆15的顶部固定安装有放置盘16；
[0028]具体而言的，能够将需要灌装的容器放置在放置盘16上，通过控制装置17启动驱动气缸13，通过灌装结构2对放置盘16上的容器进行灌装，随着容器内部不断的灌入银浆，其的重量也会发生变化，放置盘16通过插接杆15会向插接座14内部的插接槽142中下压，压缩弹簧143会一点一点压缩，橡胶垫141能够有效地防止插接杆15与插接槽142之间产生摩擦，当插接杆15的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种银浆灌装装置，包括固定结构（1）和灌装结构（2），其特征在于：所述固定结构（1）由底座（11）、固定板（12）、驱动气缸（13）和插接座（14）组成，所述底座（11）顶部的一侧固定安装有固定板（12），所述固定板（12）靠外侧一侧的侧壁上安装有驱动气缸（13），所述固定板（12）位于驱动气缸（13）一侧侧壁的底部固定安装有控制装置（17），所述底座（11）顶部的正中间固定安装有插接座（14），所述插接座（14）的顶部开设有插接槽（142），所述插接槽（142）内部的四周壁上均设有橡胶垫（141），所述插接槽（142）的内部设有压缩弹簧（143），所述插接槽（142）内部的底部设有压力感应器（144），所述插接座（14）的顶部插接有插接杆（15），所述插接杆（15）的顶部固定安装有放置盘（16）。2.根据权利要求1所述的一种银浆灌装装置，其特征在于：所述灌装结构（2）由灌装箱（21）、连接座（22）和灌装漏斗（24）组成，所述灌装箱（21）的顶部固定安装有连接座（22），所述连接座（22）的顶部开设有入料口...

【专利技术属性】
技术研发人员：希马尔，
申请(专利权)人：无锡帝科电子材料股份有限公司，
类型：新型
国别省市：