【技术实现步骤摘要】
本技术涉及自动灌装，具体为一种导电银浆的自动灌装机。
技术介绍
1、银浆系由高纯度的金属银的微粒、黏合剂、溶剂、助剂所组成的一种机械混合物的黏稠状的浆料。导电银浆对其组成物质要求是十分严格的。其品质的高低、含量的多少，以及形状、大小对银浆性能都有着密切关系，供制作银电极的浆料。按银的存在形式，可分为氧化银浆、碳酸银浆、分子银浆；按烧银温度，可分为高温银浆和低温银浆；按覆涂方法，则分印刷银浆、喷涂银浆等，而银浆加工需用到灌装机。
2、根据中国专利公开号：cn 217676766 u，名字为：用于导电银浆的自动灌装机，技术方案为：，打开出料口，而在此时由于圆杆转动连接于竖杆顶部，进而圆杆转动不能带动竖杆转动，因此此时灌装瓶未发生移动，进而便于对银浆进行灌装，在灌装的同时，转动杆转动带动搅拌杆转动，以此可以对银浆进行搅拌，防止银浆发生沉淀，造成灌装不均匀，此结构有益于自动灌装银浆，并且在灌装结束之后，可以自动把银浆传送走，无需人工拿取灌装成品，不仅结构简单，同时节省人力。
3、上述专利存在以下缺陷：银浆含有固态颗粒杂质...
【技术保护点】
1.一种导电银浆的自动灌装机，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)内设有过滤机构(2)；
2.根据权利要求1所述的一种导电银浆的自动灌装机，其特征在于：所述搅拌杆(5)在箱体(1)内位于过滤网(6)的上端，所述转轴(4)在箱体(1)内位于过滤网(6)的上端。
3.根据权利要求1所述的一种导电银浆的自动灌装机，其特征在于：所述限位槽(8)的数量为两个，两个所述限位槽(8)分别位于过滤网(6)的前后两端。
4.根据权利要求3所述的一种导电银浆的自动灌装机，其特征在于：所述连接板(9)位于两个限位槽(8)内，所述清理辊(11)下表面...
【技术特征摘要】
1.一种导电银浆的自动灌装机，包括箱体(1)，其特征在于：所述箱体(1)内设有过滤机构(2)；
2.根据权利要求1所述的一种导电银浆的自动灌装机，其特征在于：所述搅拌杆(5)在箱体(1)内位于过滤网(6)的上端，所述转轴(4)在箱体(1)内位于过滤网(6)的上端。
3.根据权利要求1所述的一种导电银浆的自动灌装机，其特征在于：所述限位槽(8)的数量为两个，两个所述限位槽(8)分别位于过滤网(6)的前后两端。
4.根据权利要求3所述的一种导电银浆的自动灌装机，其特征在于：所述连接板(9)位于两个限位槽(8)...
【专利技术属性】
技术研发人员：史卫利，张洪旺，汪洋，
申请(专利权)人：无锡帝科电子材料股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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