一种耐高温耐老化的树脂材料及其在电子封装银浆中的应用制造技术

本发明专利技术公开了一种耐高温耐老化的树脂材料及其在电子封装银浆中的应用，涉及电子封装材料技术领域，是通过如下制备方法制成：将含氨基的超支化聚硅氧烷液晶均匀分散于有机溶剂中，再向其中加入N‑[4‑氰基‑3‑(三氟甲基)苯基]甲基环氧丙烯酰胺和碱性催化剂中，在70‑80℃下搅拌反应4‑6h，后在水中沉出，用乙醇洗涤3‑6次，最后置于真空干燥箱85‑95℃下干燥至恒重，得到耐高温耐老化的树脂材料。该材料具有优异耐高温和耐老化性能，且与其他成分相容性好、加工工艺性优良。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子封装材料，尤其涉及一种耐高温耐老化的树脂材料及其在电子封装银浆中的应用。

技术介绍

1、随着电子信息技术的飞速发展，电子封装技术面临着更高的要求。电子封装银浆作为电子封装过程中的关键材料，其性能直接影响电子器件的可靠性和使用寿命。而树脂材料作为电子封装银浆的重要组成部分，需要具备优异的耐高温和耐老化性能。

2、目前，市场上常用的用于电子封装银浆的树脂材料，在耐高温性能和耐老化性方面存在一定缺陷。当电子器件在高温环境下工作时，这些树脂材料容易发生热分解、软化变形等问题，导致银浆的结构稳定性下降，进而影响电子器件的正常运行。电子器件在长期使用过程中，会受到紫外线、氧气、湿度等多种外界因素的影响，导致树脂材料发生老化现象。老化后的树脂材料会出现开裂、变色、绝缘性能下降等问题，严重影响电子封装银浆的性能和电子器件的可靠性。现有的耐高温耐老化树脂材料主要通过添加功能助剂来实现耐高温耐老化性能，然而，由于相容性问题，在长期使用过程中这些助剂易出现外渗，造成性能稳定性不足。

3、为了解决上述技术问题，申请公告号为cn115497本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种耐高温耐老化的树脂材料，其特征在于，是通过如下制备方法 制成：将含氨基的超支化聚硅氧烷液晶均匀分散于有机溶剂中，再向其中加入N-[4-氰基-3-(三氟甲基)苯基]甲基环氧丙烯酰胺和碱性催化剂中，在70-80℃下搅拌反应4-6h，后在水中沉出，用乙醇洗涤3-6次，最后置于真空干燥箱85-95℃下干燥至恒重，得到耐高温耐老化的树脂材料。

2.根据权利要求1所述的耐高温耐老化的树脂材料，其特征在于，所述含氨基的超支化聚硅氧烷液晶、有机溶剂、N-[4-氰基-3-(三氟甲基)苯基]甲基环氧丙烯酰胺、碱性催化剂的质量比为1:(3-5):(0.1-0.2):(0.1-0.2)。...

【技术特征摘要】

1.一种耐高温耐老化的树脂材料，其特征在于，是通过如下制备方法 制成：将含氨基的超支化聚硅氧烷液晶均匀分散于有机溶剂中，再向其中加入n-[4-氰基-3-(三氟甲基)苯基]甲基环氧丙烯酰胺和碱性催化剂中，在70-80℃下搅拌反应4-6h，后在水中沉出，用乙醇洗涤3-6次，最后置于真空干燥箱85-95℃下干燥至恒重，得到耐高温耐老化的树脂材料。

2.根据权利要求1所述的耐高温耐老化的树脂材料，其特征在于，所述含氨基的超支化聚硅氧烷液晶、有机溶剂、n-[4-氰基-3-(三氟甲基)苯基]甲基环氧丙烯酰胺、碱性催化剂的质量比为1:(3-5):(0.1-0.2):(0.1-0.2)。

3.根据权利要求1所述的耐高温耐老化的树脂材料，其特征在于，所述有机溶剂为n,n-二甲基甲酰胺、二甲亚砜中的至少一种。

4.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张洪旺，希马尔·哈特里，史卫利，张龙宇，
申请(专利权)人：无锡帝科电子材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：