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本发明公开了一种耐高温耐老化的树脂材料及其在电子封装银浆中的应用，涉及电子封装材料技术领域，是通过如下制备方法制成：将含氨基的超支化聚硅氧烷液晶均匀分散于有机溶剂中，再向其中加入N‑[4‑氰基‑3‑(三氟甲基)苯基]甲基环氧丙烯酰胺和碱性催...该专利属于无锡帝科电子材料股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡帝科电子材料股份有限公司授权不得商用。
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