一种适用于多种封装类型的晶振体外壳制造技术

本实用新型专利技术提供一种适用于多种封装类型的晶振体外壳，涉及晶振体外壳技术领域，包括折叠面板和第一壳体，第一壳体底面设有折叠面板，第一壳体侧面依次设有形状相同的第二壳体、第三壳体和第四壳体，第一壳体内部两侧开设有T型限位槽，T型限位槽之间滑动连接设有限位盖板，第三壳体内部设有三角隔板和直线隔板，第一壳体、第二壳体和第三壳体内部至少设有三角隔板和直线隔板的一种，第一壳体、第二壳体、第三壳体和第四壳体，通过内部的三角隔板和直线隔板进行不同方式的排列组合安装划分对应的空间结构，对晶振体进行存放，可同时对结构、大小和类型不同的晶振体进行分类适配性的存放，便于晶振体的分类，适配性高。适配性高。适配性高。

【技术实现步骤摘要】
一种适用于多种封装类型的晶振体外壳


[0001]本技术涉及晶振体外壳
，尤其涉及一种适用于多种封装类型的晶振体外壳。

技术介绍

[0002]根据中国专利号为CN217824911U公开的一种超高精度石英晶体振荡器外壳，尤其是石英晶体振荡器外壳基座于顶盖的封装，包括陶瓷制外壳基座，外壳顶盖；所述外壳基座为一具有开口的腔体，该腔体具有处于同一平面的腔体端缘，所述外壳顶盖具有顶盖边缘，所述顶盖边缘密合封装于所述腔体端缘使外壳基座成为一个具封闭内腔的腔体；在该外壳基座的腔体内设有晶片基座，在该晶片基座上固定有石英晶体片，在所述外壳基座的腔体端缘具有顶面，所述外壳顶盖的顶盖边缘涂有UV胶水，所述外壳顶盖的顶盖边缘粘合于所述外壳基座腔体端缘的顶面，如此可降低产品受高温影响质量,且免投资庞大资金购买专用熔接设备，可以有效提高产品经济效益。
[0003]上述对比文件及现有技术中存在以下技术问题：
[0004]1、在对晶振体进行存放时，整个外壳结构空间有限，无法针对不同类型的晶振体进行存放；
[0005]2、在对晶振体存放后，多个外本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种适用于多种封装类型的晶振体外壳，包括折叠面板(1)和第一壳体(2)，其特征在于：所述第一壳体(2)底面设有折叠面板(1)，所述第一壳体(2)侧面依次设有形状相同的第二壳体(3)、第三壳体(4)和第四壳体(13)，所述第一壳体(2)内部两侧开设有T型限位槽(8)，所述T型限位槽(8)之间滑动连接设有限位盖板(10)，所述第三壳体(4)内部设有三角隔板(11)和直线隔板(12)，所述第一壳体(2)、第二壳体(3)和第三壳体(4)内部至少设有三角隔板(11)和直线隔板(12)的一种。2.根据权利要求1所述的一种适用于多种封装类型的晶振体外壳，其特征在于：所述第一壳体(2)、第二壳体(3)、第三壳体(4)和第四壳体(13)底面均设有折叠面板(1)，所述第四壳体(13)底部的折叠面板(1)一侧铰接设有定位搭板(7)，所述定位搭板(7)顶面远离第四壳体(13)的一侧设有第一磁扣(5)，所述第一壳体(2)底面的折叠面板(1)底面远离第二壳体(3)的一侧设有第二磁扣(6)，所述第二磁扣(6)与第一磁扣(5)磁吸连接，所述第一壳体(2)内部直线阵列分布设有三角隔板(11)。3.根据权利要求2所述的一种适用于多种封装类型的晶振体外壳，其特征在于：相邻所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：李金伟，周开勇，刘创，杨梦，蒋功芳，
申请(专利权)人：武汉市杰精精密电子有限公司，
类型：新型
国别省市：