一种可调节尺寸的晶振体外壳制造技术

本实用新型专利技术提供一种可调节尺寸的晶振体外壳，涉及晶振体外壳技术领域，包括晶振体存储箱和密封箱盖，晶振体存储箱底部设有伸缩箱体，且晶振体存储箱与伸缩箱体内部贯穿，伸缩箱体底面边缘栓接设有柔性定位带，柔性定位带表面均匀直线阵列开设有定位孔，晶振体存储箱外部两侧表面直线阵列分布设有定位销，定位销与定位孔间隙配合，晶振体存储箱内部设有晶振体置物盒，采用晶振体存储箱底部贯穿连接伸缩箱体结构，使整个晶振体存储箱可通过底部伸缩箱体的伸缩调节整个空间高度尺寸，调节后的伸缩箱体通过柔性定位带和定位销的卡合进行限位，实现整个装置尺寸调节后的快速限位，便于不同大小的晶振体存储使用，适配性高。适配性高。适配性高。

【技术实现步骤摘要】
一种可调节尺寸的晶振体外壳


[0001]本技术涉及晶振体外壳
，尤其涉及一种可调节尺寸的晶振体外壳。

技术介绍

[0002]根据中国专利号为CN217824911U公开的一种超高精度石英晶体振荡器外壳，尤其是石英晶体振荡器外壳基座于顶盖的封装，包括陶瓷制外壳基座，外壳顶盖；所述外壳基座为一具有开口的腔体，该腔体具有处于同一平面的腔体端缘，所述外壳顶盖具有顶盖边缘，所述顶盖边缘密合封装于所述腔体端缘使外壳基座成为一个具封闭内腔的腔体；在该外壳基座的腔体内设有晶片基座，在该晶片基座上固定有石英晶体片，在所述外壳基座的腔体端缘具有顶面，所述外壳顶盖的顶盖边缘涂有UV胶水，所述外壳顶盖的顶盖边缘粘合于所述外壳基座腔体端缘的顶面，如此可降低产品受高温影响质量,且免投资庞大资金购买专用熔接设备，可以有效提高产品经济效益。
[0003]上述对比文件及现有技术中存在以下技术问题：
[0004]1、上述专利文件中在对晶振体存放时，整个存放体积有限且无法调节，导致无法对不同大小的晶振体进行存放；
[0005]2、对晶振体进行存放时，内部无限位结构，导致无法对晶振体进行分类指定位置存放，适配性差。

技术实现思路

[0006]本技术的目的是为了解决现有技术中晶振体存放时外部尺寸无法调节和内部无法分类存放的缺点，而提出的一种可调节尺寸的晶振体外壳。
[0007]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种可调节尺寸的晶振体外壳，包括晶振体存储箱和密封箱盖，所述晶振体存储箱底部设有伸缩箱体，且晶振体存储箱与伸缩箱体内部贯穿，所述伸缩箱体底面边缘栓接设有柔性定位带，所述柔性定位带表面均匀直线阵列开设有定位孔，所述晶振体存储箱外部两侧表面直线阵列分布设有定位销，所述定位销与定位孔间隙配合，所述晶振体存储箱内部设有晶振体置物盒。
[0008]优选的，所述晶振体置物盒包括第一置物盒体和第二置物盒体，且第一置物盒体和第二置物盒体结构相同，且第一置物盒体和第二置物盒体为中心对称结构，所述晶振体存储箱内部侧面直线阵列分布开设有调节直槽，所述第一置物盒体和第二置物盒体顶端均滑动卡合于调节直槽内部。
[0009]优选的，所述第一置物盒体顶面侧面开设有限位弧槽，所述第一置物盒体底面侧面设有限位弧板，所述第二置物盒体顶面侧面设有限位弧板，所述第二置物盒体底面侧面开设有限位弧槽，所述第一置物盒体和第二置物盒体的限位弧板与限位弧槽互相间隙卡合。
[0010]优选的，所述限位弧槽和限位弧板的宽度为第一置物盒体顶面宽度的3/4，所述第一置物盒体端部和第二置物盒体端部均互相卡合。
[0011]优选的，所述伸缩箱体底面设有加强板，且加强板顶面大小与伸缩箱体底面大小相同。
[0012]优选的，所述晶振体存储箱两侧至少设有两组柔性定位带和定位销的卡合结构，所述晶振体存储箱底面大小与伸缩箱体顶面大小相同。
[0013]优选的，所述晶振体存储箱顶面一侧与密封箱盖边缘铰接，所述晶振体存储箱和密封箱盖边缘处均采用圆角处理。
[0014]有益效果
[0015]本技术中，采用晶振体存储箱底部贯穿连接伸缩箱体结构，使整个晶振体存储箱可通过底部伸缩箱体的伸缩调节整个空间高度尺寸，调节后的伸缩箱体通过柔性定位带和定位销的卡合进行限位，实现整个装置尺寸调节后的快速限位，便于不同大小的晶振体存储使用，适配性高。
[0016]本技术中，采用晶振体存储箱内部开设调节直槽对内部的晶振体置物盒进行放置，实现晶振体置物盒在晶振体存储箱内部不同位置的调节放置，通过第一置物盒体和第二置物盒体的互相卡合，用于对易碎或较小体积的晶振体进行防护并分类存放，结构简单，成本低，便于内部对晶振体进行位置和种类的存放。
附图说明
[0017]图1为本技术的立体结构图；
[0018]图2为本技术的图1的A处放大图；
[0019]图3为本技术的俯视图；
[0020]图4为本技术的俯视剖视图；
[0021]图5为本技术的晶振体置物盒结构图。
[0022]图例说明：
[0023]1、晶振体存储箱；2、密封箱盖；3、伸缩箱体；4、定位销；5、柔性定位带；6、定位孔；7、调节直槽；8、加强板；9、晶振体置物盒；901、第一置物盒体；902、第二置物盒体；903、限位弧槽；904、限位弧板。
具体实施方式
[0024]为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例和附图，进一步阐述本技术，但下述实施例仅仅为本技术的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例，都属于本技术的保护范围。
[0025]下面结合附图描述本技术的具体实施例。
[0026]具体实施例一：
[0027]参照图1
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5，一种可调节尺寸的晶振体外壳，包括晶振体存储箱1和密封箱盖2，晶振体存储箱1底部设有伸缩箱体3，且晶振体存储箱1与伸缩箱体3内部贯穿，伸缩箱体3底面边缘栓接设有柔性定位带5，柔性定位带5表面均匀直线阵列开设有定位孔6，晶振体存储箱1外部两侧表面直线阵列分布设有定位销4，定位销4与定位孔6间隙配合，晶振体存储箱1内部设有晶振体置物盒9，整个晶振体存储箱1主要通过伸缩箱体3进行外部整体空间的调节
使用，在伸缩箱体3调节使用时，伸缩箱体3为柔性结构，便于自主伸缩调节，通过向上拉伸晶振体存储箱1或者向下拉伸伸缩箱体3等方式进行伸缩箱体3的伸缩，伸缩后根据此时柔性定位带5弯折后与定位销4的对应位置，将定位孔6与定位销4卡合，完成伸缩后的固定，便于对不同大小的晶振体进行集中存放。
[0028]在晶振体存储箱1内部对晶振体进行存放时，采用晶振体置物盒9进行放置，具体结构为晶振体置物盒9包括第一置物盒体901和第二置物盒体902，且第一置物盒体901和第二置物盒体902结构相同，且第一置物盒体901和第二置物盒体902为中心对称结构，晶振体存储箱1内部侧面直线阵列分布开设有调节直槽7，第一置物盒体901和第二置物盒体902顶端均滑动卡合于调节直槽7内部，晶振体置物盒9两端滑动卡合于两侧的调节直槽7内部，且保障晶振体置物盒9与调节直槽7之间的摩擦力为晶振体置物盒9自身重量的三倍，使晶振体置物盒9内部即使放置晶振体后仍旧不会沿调节直槽7表面自主滑动，保持安装的稳定，根据晶振体置物盒9在调节直槽7内部的滑动调节竖直位置，通过安装卡合在不同的调节直槽7内部调节水平位置，实现多位置对晶振体的安放。
[0029]晶振体置物盒9一般采用先对晶振体进行放置后，再与晶振体存储箱1进行卡合安装的方式，具体结构为第一置物盒体901顶面侧面开设有限位弧槽903，第一置物盒体901底面侧面设有限位弧板904，第二置物盒体902顶面侧面设有限位弧板904，第二置物盒体902底面侧面开设有限位弧槽903，第一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可调节尺寸的晶振体外壳，包括晶振体存储箱(1)和密封箱盖(2)，其特征在于：所述晶振体存储箱(1)底部设有伸缩箱体(3)，且晶振体存储箱(1)与伸缩箱体(3)内部贯穿，所述伸缩箱体(3)底面边缘栓接设有柔性定位带(5)，所述柔性定位带(5)表面均匀直线阵列开设有定位孔(6)，所述晶振体存储箱(1)外部两侧表面直线阵列分布设有定位销(4)，所述定位销(4)与定位孔(6)间隙配合，所述晶振体存储箱(1)内部设有晶振体置物盒(9)，所述晶振体置物盒(9)包括第一置物盒体(901)和第二置物盒体(902)，所述晶振体存储箱(1)内部侧面直线阵列分布开设有调节直槽(7)，所述第一置物盒体(901)和第二置物盒体(902)顶端均滑动卡合于调节直槽(7)内部。2.根据权利要求1所述的一种可调节尺寸的晶振体外壳，其特征在于：所述第一置物盒体(901)和第二置物盒体(902)结构相同，且第一置物盒体(901)和第二置物盒体(902)为中心对称结构。3.根据权利要求2所述的一种可调节尺寸的晶振体外壳，其特征在于：所述第一置物盒体(901)顶面侧面开设有限位弧槽(903)，所述第一置物盒体(901)底面侧面设有限位...

【专利技术属性】
技术研发人员：李金伟，周开勇，刘创，杨梦，蒋功芳，
申请(专利权)人：武汉市杰精精密电子有限公司，
类型：新型
国别省市：