一种结构紧凑的晶振体外壳制造技术

本实用新型专利技术提供一种结构紧凑的晶振体外壳，涉及晶振体外壳技术领域，包括晶振体外壳和晶振体顶盖，晶振体外壳外部表面竖直方向开设有直线卡槽和环形卡槽，环形卡槽位于直线卡槽底部，环形卡槽与相邻直线卡槽底端位置贯穿，晶振体顶盖内壁圆周设有直线卡块，晶振体外壳内部两侧分别设有结构不同的第一置物装置和第二置物装置，第一置物装置沿晶振体外壳一侧圆周阵列分布，采用晶振体外壳表面设置直线卡槽和环形卡槽对晶振体顶盖内部的直线卡块进行连接限位，实现晶振体顶盖在晶振体外壳表面竖直滑动后旋转卡合，实现晶振体外壳与晶振体顶盖之间的快速安装，便于晶振体外壳的快速打开和密封。速打开和密封。速打开和密封。

【技术实现步骤摘要】
一种结构紧凑的晶振体外壳


[0001]本技术涉及晶振体外壳
，尤其涉及一种结构紧凑的晶振体外壳。

技术介绍

[0002]根据中国专利号为CN217824911U公开的一种超高精度石英晶体振荡器外壳，尤其是石英晶体振荡器外壳基座于顶盖的封装。包括陶瓷制外壳基座，外壳顶盖；所述外壳基座为一具有开口的腔体，该腔体具有处于同一平面的腔体端缘，所述外壳顶盖具有顶盖边缘，所述顶盖边缘密合封装于所述腔体端缘使外壳基座成为一个具封闭内腔的腔体；在该外壳基座的腔体内设有晶片基座，在该晶片基座上固定有石英晶体片，在所述外壳基座的腔体端缘具有顶面，所述外壳顶盖的顶盖边缘涂有UV胶水，所述外壳顶盖的顶盖边缘粘合于所述外壳基座腔体端缘的顶面。如此可降低产品受高温影响质量,且免投资庞大资金购买专用熔接设备，可以有效提高产品经济效益。
[0003]上述对比文件及现有技术中存在以下技术问题：
[0004]1、在对晶振片进行存储时，内部无限制结构，导致内部存储的晶振片之间容易发生碰撞导致碎裂，不利于晶振片的存放；
[0005]2、在对晶振片进行存储本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种结构紧凑的晶振体外壳，包括晶振体外壳(1)和晶振体顶盖(2)，其特征在于：所述晶振体外壳(1)外部表面竖直方向开设有直线卡槽(3)和环形卡槽(4)，且环形卡槽(4)位于直线卡槽(3)底部，且环形卡槽(4)与相邻直线卡槽(3)底端位置贯穿，所述晶振体顶盖(2)内壁圆周设有直线卡块(5)，所述晶振体外壳(1)内部两侧分别设有结构不同的第一置物装置(7)和第二置物装置(8)，且第一置物装置(7)沿晶振体外壳(1)一侧圆周阵列分布，所述晶振体外壳(1)外壁与晶振体顶盖(2)内壁间隙配合，所述直线卡块(5)底面与晶振体顶盖(2)底面共面。2.根据权利要求1所述的一种结构紧凑的晶振体外壳，其特征在于：所述第一置物装置(7)包括圆形置物槽(701)和密封圆盖(702)，所述晶振体外壳(1)内部底面一侧圆周开设有圆形置物槽(701)，所述圆形置物槽(701)内部底面圆周分布设有第一弹性条(704)，所述第一弹性条(704)顶端与密封圆盖(702)底面相抵，所述密封圆盖(702)顶面中心位置设有第一把手(703)。3.根据权利要求1所述的一种结...

【专利技术属性】
技术研发人员：李金伟，周开勇，刘创，杨梦，蒋功芳，
申请(专利权)人：武汉市杰精精密电子有限公司，
类型：新型
国别省市：