一种结构紧凑的晶振体外壳制造技术

本实用新型专利技术提供一种结构紧凑的晶振体外壳，涉及晶振体外壳技术领域，包括晶振体外壳和晶振体顶盖，晶振体外壳外部表面竖直方向开设有直线卡槽和环形卡槽，环形卡槽位于直线卡槽底部，环形卡槽与相邻直线卡槽底端位置贯穿，晶振体顶盖内壁圆周设有直线卡块，晶振体外壳内部两侧分别设有结构不同的第一置物装置和第二置物装置，第一置物装置沿晶振体外壳一侧圆周阵列分布，采用晶振体外壳表面设置直线卡槽和环形卡槽对晶振体顶盖内部的直线卡块进行连接限位，实现晶振体顶盖在晶振体外壳表面竖直滑动后旋转卡合，实现晶振体外壳与晶振体顶盖之间的快速安装，便于晶振体外壳的快速打开和密封。速打开和密封。速打开和密封。

【技术实现步骤摘要】
一种结构紧凑的晶振体外壳


[0001]本技术涉及晶振体外壳
，尤其涉及一种结构紧凑的晶振体外壳。

技术介绍

[0002]根据中国专利号为CN217824911U公开的一种超高精度石英晶体振荡器外壳，尤其是石英晶体振荡器外壳基座于顶盖的封装。包括陶瓷制外壳基座，外壳顶盖；所述外壳基座为一具有开口的腔体，该腔体具有处于同一平面的腔体端缘，所述外壳顶盖具有顶盖边缘，所述顶盖边缘密合封装于所述腔体端缘使外壳基座成为一个具封闭内腔的腔体；在该外壳基座的腔体内设有晶片基座，在该晶片基座上固定有石英晶体片，在所述外壳基座的腔体端缘具有顶面，所述外壳顶盖的顶盖边缘涂有UV胶水，所述外壳顶盖的顶盖边缘粘合于所述外壳基座腔体端缘的顶面。如此可降低产品受高温影响质量,且免投资庞大资金购买专用熔接设备，可以有效提高产品经济效益。
[0003]上述对比文件及现有技术中存在以下技术问题：
[0004]1、在对晶振片进行存储时，内部无限制结构，导致内部存储的晶振片之间容易发生碰撞导致碎裂，不利于晶振片的存放；
[0005]2、在对晶振片进行存储时，整个外壳不易拆卸和组装，导致对晶振片存放时不易操作。

技术实现思路

[0006]本技术的目的是为了解决现有技术中外壳内部无限制结构和不易快拆组装的缺点，而提出的一种结构紧凑的晶振体外壳。
[0007]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种结构紧凑的晶振体外壳，包括晶振体外壳和晶振体顶盖，所述晶振体外壳外部表面竖直方向开设有直线卡槽和环形卡槽，且环形卡槽位于直线卡槽底部，且环形卡槽与相邻直线卡槽底端位置贯穿，所述晶振体顶盖内壁圆周设有直线卡块，所述晶振体外壳内部两侧分别设有结构不同的第一置物装置和第二置物装置，且第一置物装置沿晶振体外壳一侧圆周阵列分布。
[0008]优选的，所述第一置物装置包括圆形置物槽和密封圆盖，所述晶振体外壳内部底面一侧圆周开设有圆形置物槽，所述圆形置物槽内部底面圆周分布设有第一弹性条，所述第一弹性条顶端与密封圆盖底面相抵，所述密封圆盖顶面中心位置设有第一把手。
[0009]优选的，所述第二置物装置包括密封方盖和方形置物槽，所述晶振体外壳内部底面一侧开设有方形置物槽，所述方形置物槽内部两侧边缘设有第二弹性条，所述第二弹性条顶端与密封方盖底面连接，所述密封方盖顶面中心位置设有第二把手。
[0010]优选的，所述方形置物槽底面直线阵列分布设置限位弧板，所述密封方盖内部直线阵列分布设有置物弧槽，相邻所述置物弧槽边缘相抵，所述置物弧槽与限位弧板一一对应。
[0011]优选的，所述晶振体外壳底面和晶振体顶盖顶面均开设有五指旋转槽，且五指旋
转槽为盲槽。
[0012]优选的，所述晶振体外壳外壁与晶振体顶盖内壁间隙配合，所述直线卡块底面与晶振体顶盖底面共面。
[0013]优选的，所述晶振体外壳和晶振体顶盖边缘处均采用圆角处理，相邻所述第一置物装置均相互独立。
[0014]有益效果
[0015]本技术中，采用晶振体外壳表面设置直线卡槽和环形卡槽对晶振体顶盖内部的直线卡块进行连接限位，实现晶振体顶盖在晶振体外壳表面竖直滑动后旋转卡合，实现晶振体外壳与晶振体顶盖之间的快速安装，便于晶振体外壳的快速打开和密封。
[0016]本技术中，采用晶振体外壳内部设置第一置物装置和第二置物装置进行不同形状的晶振体存放，增加晶振体外壳对晶振体存放储存的适配性，并通过密封圆盖和密封方盖对晶振体进行接触限位，防止晃动和破碎，结构紧凑，体积小，便于对多种类型的晶振体进行分类定位存储，便携性高。
附图说明
[0017]图1为本技术的正面剖视图；
[0018]图2为本技术的拆分结构图；
[0019]图3为本技术的晶振体外壳内部结构图；
[0020]图4为本技术的立体结构图。
[0021]图例说明：
[0022]1、晶振体外壳；2、晶振体顶盖；3、直线卡槽；4、环形卡槽；5、直线卡块；6、五指旋转槽；7、第一置物装置；701、圆形置物槽；702、密封圆盖；703、第一把手；704、第一弹性条；8、第二置物装置；801、置物弧槽；802、密封方盖；803、限位弧板；804、第二把手；805、第二弹性条；806、方形置物槽。
具体实施方式
[0023]为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例和附图，进一步阐述本技术，但下述实施例仅仅为本技术的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例，都属于本技术的保护范围。
[0024]下面结合附图描述本技术的具体实施例。
[0025]具体实施例一：
[0026]参照图1
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4，一种结构紧凑的晶振体外壳，包括晶振体外壳1和晶振体顶盖2，晶振体外壳1外部表面竖直方向开设有直线卡槽3和环形卡槽4，且环形卡槽4位于直线卡槽3底部，且环形卡槽4与相邻直线卡槽3底端位置贯穿，晶振体顶盖2内壁圆周设有直线卡块5，整个装置在使用时通过晶振体外壳1内部对晶振体进行存储，通过晶振体顶盖2对晶振体外壳1进行密封，防止内部的晶振体掉落和晃动，晶振体顶盖2在与晶振体外壳1连接使用时，将晶振体顶盖2沿晶振体外壳1表面竖直滑动插入，插入时将晶振体顶盖2内壁的直线卡块5与晶振体外壳1表面的直线卡槽3进行位置对应，使直线卡槽3沿直线卡块5进行滑动，直至晶
振体顶盖2滑动至直线卡块5底面与环形卡槽4相抵位置，此时转动晶振体顶盖2使直线卡块5滑动进入环形卡槽4内部，通过环形卡槽4与直线卡块5的竖直方向进行限位，防止晶振体顶盖2竖直方向滑动，实现晶振体顶盖2与晶振体外壳1之间的安装，拆卸时反方向进行即可，通过晶振体顶盖2与晶振体外壳1之间的滑动卡合，实现快拆，便于对晶振体的存放和拿取使用。
[0027]在对晶振体进行存储时，在晶振体外壳1内部两侧分别设有结构不同的第一置物装置7和第二置物装置8，且第一置物装置7沿晶振体外壳1一侧圆周阵列分布，通过第一置物装置7和第二置物装置8进行片状和柱状的晶振体进行存储。
[0028]采用第一置物装置7对片状的晶振体进行存储，具体结构为第一置物装置7包括圆形置物槽701和密封圆盖702，晶振体外壳1内部底面一侧圆周开设有圆形置物槽701，圆形置物槽701内部底面圆周分布设有第一弹性条704，第一弹性条704顶端与密封圆盖702底面相抵，密封圆盖702顶面中心位置设有第一把手703，晶振体通过密封圆盖702的打开放入密封圆盖702底部的圆形置物槽701内部，密封圆盖702通过向上拉伸打开，此时第一弹性条704被拉伸，实现对密封圆盖702的牵引，使晶振体放入圆形置物槽701内部后，密封圆盖702可在第一弹性条704的牵引下恢复原状，保持与圆形置物槽701的密封，不易脱落。
[0029]采用本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种结构紧凑的晶振体外壳，包括晶振体外壳(1)和晶振体顶盖(2)，其特征在于：所述晶振体外壳(1)外部表面竖直方向开设有直线卡槽(3)和环形卡槽(4)，且环形卡槽(4)位于直线卡槽(3)底部，且环形卡槽(4)与相邻直线卡槽(3)底端位置贯穿，所述晶振体顶盖(2)内壁圆周设有直线卡块(5)，所述晶振体外壳(1)内部两侧分别设有结构不同的第一置物装置(7)和第二置物装置(8)，且第一置物装置(7)沿晶振体外壳(1)一侧圆周阵列分布，所述晶振体外壳(1)外壁与晶振体顶盖(2)内壁间隙配合，所述直线卡块(5)底面与晶振体顶盖(2)底面共面。2.根据权利要求1所述的一种结构紧凑的晶振体外壳，其特征在于：所述第一置物装置(7)包括圆形置物槽(701)和密封圆盖(702)，所述晶振体外壳(1)内部底面一侧圆周开设有圆形置物槽(701)，所述圆形置物槽(701)内部底面圆周分布设有第一弹性条(704)，所述第一弹性条(704)顶端与密封圆盖(702)底面相抵，所述密封圆盖(702)顶面中心位置设有第一把手(703)。3.根据权利要求1所述的一种结...

【专利技术属性】
技术研发人员：李金伟，周开勇，刘创，杨梦，蒋功芳，
申请(专利权)人：武汉市杰精精密电子有限公司，
类型：新型
国别省市：