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本实用新型提供一种结构紧凑的晶振体外壳，涉及晶振体外壳技术领域，包括晶振体外壳和晶振体顶盖，晶振体外壳外部表面竖直方向开设有直线卡槽和环形卡槽，环形卡槽位于直线卡槽底部，环形卡槽与相邻直线卡槽底端位置贯穿，晶振体顶盖内壁圆周设有直线卡块，晶...
该专利属于武汉市杰精精密电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过武汉市杰精精密电子有限公司授权不得商用。

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