下载一种适用于多种封装类型的晶振体外壳的技术资料

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本实用新型提供一种适用于多种封装类型的晶振体外壳,涉及晶振体外壳技术领域,包括折叠面板和第一壳体,第一壳体底面设有折叠面板,第一壳体侧面依次设有形状相同的第二壳体、第三壳体和第四壳体,第一壳体内部两侧开设有T型限位槽,T型限位槽之间滑动连接...
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