一种软膏封装设备的次品剔除系统技术方案

一种软膏封装设备的次品剔除系统，属于药品的次品自动化剔除技术领域，根据接收到软膏掉落时撞击产生的压力数值，并发送所述压力数值；根据所述压力数值发送标记信号，并根据所述压力数值发送控制信号；当接收到控制信号进行控制的次品剔除控制器；与所述次品剔除控制器对应连接，接收并根据所述控制信号进行转动调节的伺服电机；与所述次品剔除控制器对应连接，接收并根据所述标记信号对次品软膏和正品软膏进行标记的标记器。能对药品的问题出在哪里等信息进行标记。里等信息进行标记。里等信息进行标记。

【技术实现步骤摘要】
一种软膏封装设备的次品剔除系统


[0001]本申请属于药品的次品自动化剔除
，特别涉及软膏封装设备的次品剔除系统。

技术介绍

[0002]随着自动化控制技术的发展，越来越多的控制器逐渐向自动化、集成化，甚至网络集群化发展，医药行业的自动化控制技术一直是整个社会中比较领先的。
[0003]标签是对事物所额外加上的识别用资讯纸卡或牌子；而电子标签又称射频标签、应答器、数据载体，通过读写器装置能够进行读取信息，其通常用于产品包装，并采用贴标的方式贴附于产品外包装上。
[0004]现有技术中如公开号为CN218079097U的一种服装标签检测次品剔除装置的公开文件中，读写器装置为CCG912型号的电子标签读写器，通过读写器装置的设置，能够有效的对服装包装上的标签进行检测，从而能够有效的确保标签信息的准确性与完整性；当读写器装置检测到第二传送带上传输的包装服装上的标签为次品时，会将发送信号给外部控制器。
[0005]上述现有技术仅仅是对标签为次品时进行检测和剔除，在申请人看来真正需要标记的是产品中的次品，然后再进行剔除，这样剔除后的次品在整理的时候和重新补救的时候也清楚的知道次品的问题在哪。

技术实现思路

[0006]本技术的目的是针对现有技术中仅仅是将次品剔除，未对问题出在哪里等信息进行标记的现有问题，提供了一种软膏封装设备的次品剔除系统。
[0007]为实现上述技术目的，现提供如下技术方案：一种软膏封装设备的次品剔除系统，包括：
[0008]根据接收到软膏掉落时撞击产生的压力数值，并发送所述压力数值；根据所述压力数值发送标记信号，并根据所述压力数值发送控制信号；当接收到控制信号进行控制的次品剔除控制器；
[0009]与所述次品剔除控制器对应连接，接收并根据所述控制信号进行转动调节的伺服电机；
[0010]与所述次品剔除控制器对应连接，接收并根据所述标记信号对次品软膏和正品软膏进行标记的标记器。
[0011]在本技术方案中，次品剔除控制器能直接发送信号控制伺服电机实现通道之间的转换，并且同时能发送信号控制标记器对产品进行信息标记，如正常产品标签包括重量、各物质含量的信息；次品标签还包括哪些参数未达标准的信息。
[0012]在可实施方式中，与所述次品剔除控制相连，接收并发送标记信息和控制信息的路由器。
[0013]在可实施方式中，与所述路由器相连，接收信息并存储的控制中心。
[0014]对上述正品的信息和次品的信息进行存储，确保后期能进行校对。
[0015]在可实施方式中，所述标记器为激光打标头。
[0016]在可实施方式中，所述控制中心为安装有RTOS操作系统的工业电脑。
[0017]本技术相比现有技术具有以下有益效果：
[0018]通过将检测到的压力信号在控制器处就直接做出是否合格的判断，然后由控制器直接做出控制及打标操作，最后再将数据发送并存储在控制中心内。本申请节省了控制时间，实现了药物输送的高速控制，而且减少了信息因为过长路径的传输而造成的损耗。
[0019]最后通过标记器将该产品的信息或者不良信息直接标记在产品上，便于后期的识别和针对问题的处理。
附图说明
[0020]1次品剔除控制器，2伺服电机，3标记器，4压力传感器，
[0021]图1为实施例的具体结构示意图；
[0022]图2为实施例的控制逻辑的框图；
具体实施方式
[0023]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0024]如图1所示的实施例，一种软膏封装设备的次品剔除系统，包括：
[0025]根据接收到软膏掉落时撞击产生的压力数值，并发送压力数值；根据压力数值发送标记信号，并根据压力数值发送控制信号；当接收到控制信号进行控制的次品剔除控制器1。
[0026]与次品剔除控制器1对应连接，接收并根据控制信号进行转动调节的伺服电机2。
[0027]与次品剔除控制器1对应连接，接收并根据标记信号对次品软膏和正品软膏进行标记的标记器3。
[0028]在本实施例中，次品剔除控制1器采用BACnet控制器，其控制逻辑如图2所示；次品剔除控制器1通过压力传感器4接收到传输过来的信号，根据事先设定好的正品数值范围对每个信号进行判断是否属于正品。如果其中一个信号的数值小于正品数值范围，次品剔除控制器1判断将该产生该信号的药品可以记录为“次品(低)”；如果其中一个信号的数值大于正品数值范围，次品剔除控制器1判断将该产生该信号的药品可以记录为“次品(高)”。
[0029]在本实施例中，标记器3为激光打标头，次品剔除控制器1将存储的信息传化为控制信号，该控制信号作用在标记器3上，通过激光打标头将“次品(低)”或“次品(高)”标记在药品包装上；同时该控制信号作用在伺服电机2上，通过伺服电机2调整输送路径，将上述标记为“次品(低)”或“次品(高)”的药品送进次品输送道。
[0030]在另一实施例中，该控制信号作用在伺服电机2上，通过伺服电机2调整输送路径，
将上述标记为“次品(低)”的药品送进“次品低”输送道；将上述标记为“次品(高)”的药品送进“次品高”输送道。这细分操作能便于后期次品的处理。
[0031]在本实施例中，还有与次品剔除控制器1相连，接收并发送标记信息和控制信息的路由器，和与所述路由器相连，接收信息并存储的控制中心。
[0032]其中，控制中心为安装有RTOS操作系统的工业电脑。
[0033]通过路由器将次品剔除控制器1内的存储的信息发送至工业电脑内，以便后期对次品进行修复时可以通过扫描标记信息进行确认。
[0034]而且工业电脑还可以调整压力数值范围来适用不同的药膏输送。
[0035]以上将结合实施例和附图对本技术的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本技术的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本技术的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本技术的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本技术保护的范围。另外，文中所提到的所有联接/连接关系，并非单指构件直接相接，而是指可根据具体实施情况，通过添加或减少联接辅件，来组成更优的联接结构。
[0036]上述实施例对本技术的具体描述，只用于对本技术进行进一步说明，不能理解为对本技术保护范围的限定，本领域的技术工程师根据上述技术的内容对本技术作出一些非本质的改进和调整均落入本技术的保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种软膏封装设备的次品剔除系统，其特征在于，包括：根据接收到软膏掉落时撞击产生的压力数值，并发送所述压力数值；根据所述压力数值发送标记信号，并根据所述压力数值发送控制信号；当接收到控制信号进行控制的次品剔除控制器；与所述次品剔除控制器对应连接，接收并根据所述控制信号进行转动调节的伺服电机；与所述次品剔除控制器对应连接，接收并根据所述标记信号对次品软膏和正品软膏进行标记的标记器。2.根据权利要求1所述的一种软膏封装设备...

【专利技术属性】
技术研发人员：乔英，华昌彪，乔晓军，
申请(专利权)人：浙江酷联智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：