一种用于全自动塞孔设备的控制系统及控制方法技术方案

本发明专利技术涉及自动化控制技术领域，为了解决人工中转电路板导致效率和精准度低的技术问题，本发明专利技术公开了一种用于全自动塞孔设备的控制系统及控制方法，包括初始化模块，用于对系统的硬件状态和数据状态进行初始化，还包括自动探测模块，用于自动探测首板位置；自动上料模块，用于机器人抓取物料并进行高度、角度、居中位置进行校正，且进行计数；所述自动上料模块包括用于指定上料移动轨迹动作的运动轨迹控制模块、夹具动作控制模块和自动对位控制模块。通过自动化流程，提高了处理速度和生产效率，缩短了生产周期，降低了生产成本；协同作业实现了精准上料操作，保证了工艺一致性；消除了人为因素对工艺的影响，提高了稳定性和可靠性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
一种用于全自动塞孔设备的控制系统及控制方法


[0001]本专利技术涉及自动化控制
，尤其涉及一种用于全自动塞孔设备的控制系统及控制方法。

技术介绍

[0002]在现有的树脂塞孔工艺当中，目前塞孔良率不高一直没有找到合适的方法解决。传统的真空丝网印刷塞孔和垂直真空塞孔一直没有实现全自动化，导致塞孔过程无法有效管控。同时对作业人员精准定位的操作技能要求也较高，迫切需求一种自动精准定位和去人工操作化的自动塞孔设备来保证塞孔的较高良率。
[0003]具体地，在传统的电路板处理过程中，塞孔、刮墨和插架等步骤需要人工来中转电路板。首先，为了进行塞孔操作，工人必须将电路板从储物台上取下并放置到塞孔机中。在塞孔机中，电路板被夹住进行塞孔操作。然后，工人需要再次将电路板取出并放置到刮墨机中，进行刮墨操作。最后，电路板再次被拿起并放置到插架机中进行下一步操作。
[0004]这些步骤需要人工来完成，这意味着效率低下，因为人们在操作中会遇到各种问题。例如，由于工人的疲劳或其他因素，他们可能会错误地放置电路板，导致位置不准确。这可能会导致电路板在后续步骤中受到损坏或质量不佳。此外，由于人工操作的限制，生产速度可能受到限制，因为需要等待工人完成一个步骤后再进行下一个步骤。
[0005]此外，人工操作还可能导致一些不良结果，例如，如果一个工人在某个环节中有问题，那么整个过程的效率将会受到影响。这些问题可能会导致工人需要花费更多的时间和精力来修复错误，这可能会导致电路板制造过程的整体成本增加。
[0006]总的来说，传统的电路板制造过程中的这些步骤需要人工来中转电路板，这可能导致效率低和精准度不高的问题。如果能够改进这些步骤并减少人工干预的程度，那么可以提高电路板制造的效率和精准度。
[0007]公开号为CN209170744U的专利技术专利公开了一种全自动PCB树脂真空塞孔机，其说明书[0016]段记载：“通过设置有电机、电动推杆、安装轴和喷头，电机带动转轴旋转，电动推杆能够将喷头缓缓注入玻璃筒内，同时电机能够带动喷头旋转，使得树脂液能够旋转喷在通过孔壁上，促进了真空塞孔机的工作效率，也提高了整体装置的实用性。”但其仅限于对单个塞孔机的改进，而不是着眼于整体和前后整个环节。

技术实现思路

[0008]本专利技术的目的在于提供一种用于全自动塞孔设备的控制系统及控制方法，以解决人工中转电路板导致效率和精准度低的技术问题。
[0009]为实现上述目的，本专利技术的一种用于全自动塞孔设备的控制系统及控制方法的具体技术方案如下：
[0010]一种用于全自动塞孔设备的控制系统，包括初始化模块，用于对系统的硬件状态和数据状态进行初始化，还包括自动探测模块，用于自动探测首板位置；自动上料模块，用
于机器人抓取物料并进行高度、角度、居中位置进行校正，且进行计数；所述自动上料模块包括用于指定上料移动轨迹动作的运动轨迹控制模块、夹具动作控制模块和自动对位控制模块。
[0011]进一步地，控制系统包括如下控制方法：
[0012]步骤S10，初始化硬件状态和数据状态；
[0013]步骤S20，自动探测首板位置；
[0014]步骤S201，检查初始化是否完成，若否，则当前自动探测首板位置流程结束，初始化后从步骤S201执行，若是，则进入步骤S202；
[0015]步骤S202，判读自动探测模块是否处于自动运行模式，若否，则当前自动探测首板位置流程结束，初始化后从步骤S201执行，若是，则进入步骤S203；
[0016]步骤S203，打开夹具并移动到探测起始位置，若执行动作超时则当前自动探测首板位置流程结束，初始化后从步骤S201执行，若是，则进入步骤S204；
[0017]步骤S204，写入首板位置，若写入超时则当前自动探测首板位置流程结束，初始化后从步骤S201执行，写入完成后进入下一块电路板的自动探测。
[0018]步骤S30，自动上料。
[0019]进一步地，在步骤S30中，包括如下步骤：
[0020]步骤S301，检查初始化是否完成，若否，则自动上料流程结束，初始化后从步骤S301执行，若是，则进入步骤S302；
[0021]步骤S302，检查自动探测首板位置是否完成，若否，则自动上料流程结束，初始化后从步骤S301执行，若是，则进入步骤S303；
[0022]步骤S303，检查是处于自动模式，若否，则自动上料流程结束，初始化后从步骤S301执行，若是，则进入步骤S304；
[0023]步骤S304，执行夹具展开，若夹具展开是则进入步骤S305；
[0024]步骤S305，机器人移动到抓首板位置，若移动完成则进入步骤S306；
[0025]步骤S306，执行伸出吸板气缸，若执行完成则进入步骤S307；
[0026]步骤S307，执行真空吸板，若吸板失败则执行冗余真空吸板动作，若吸板成功则进入步骤S308；
[0027]步骤S308，执行分板动作，若分板成功则进入步骤S309；
[0028]步骤S309，执行首次位置校正，若校正成功则进入步骤S310；
[0029]步骤S310，执行指定上料移动轨迹动作，若移动轨迹完成则进入步骤S311；
[0030]步骤S311，等待移载夹具要板信号，若收到要板信号则进入步骤S312；
[0031]步骤S312，执行高度位置校正，若校正未完成，则执行第一冗余校正动作，若校正完成则进入步骤S313；
[0032]步骤S313，执行水平角度位置校正，若校正未完成，则执行第二冗余校正动作，若校正完成则进入步骤S314；
[0033]步骤S314，执行水平左右居中位置校正，若校正未完成，则执行回退放板动作，若校正完成则进入步骤S315；
[0034]步骤S315，校正过程完成请求移载夹具夹板，若移载夹具夹板完成，则进入步骤S316；
[0035]步骤S316，执行机器人夹具张开，若张开完成，则进入步骤S317；
[0036]步骤S317，执行机器人移动到初始化完成位置，首板自动上料完成，自动上料流程结束。
[0037]本专利技术提供的一种用于全自动塞孔设备的控制系统及控制方法具有以下优点：
[0038]初始化模块，通过对系统的硬件状态和数据状态进行初始化，可以确保系统在启动时处于可靠和一致的状态。这有助于提高系统的稳定性和可靠性，减少因初始化问题而导致的错误和故障。
[0039]自动探测模块，自动探测首板位置可以快速准确地确定工作区域的起始位置，运动轨迹控制模块和夹具动作控制模块的结合，可以实现精确的位置控制和夹持动作，提高系统的定位准确性和操作效率。
[0040]自动上料模块，自动上料模块通过机器人抓取物料并进行高度、角度和居中位置的校正，可以确保电路板的正确对位，避免人工操作的误差和不一致性。同时，自动计数功能可以准确记录电路板的数量，提高生产数据的准确性和可追溯性。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于全自动塞孔设备的控制系统，包括初始化模块，用于对系统的硬件状态和数据状态进行初始化，其特征在于，还包括：自动探测模块，用于自动探测首板位置；自动上料模块，用于机器人抓取物料并进行高度、角度、居中位置进行校正，且进行计数；所述自动上料模块包括用于指定上料移动轨迹动作的运动轨迹控制模块、夹具动作控制模块和自动对位控制模块。2.根据权利要求1所述的一种用于全自动塞孔设备的控制系统，其特征在于，包括如下控制方法：步骤S10，初始化硬件状态和数据状态；步骤S20，自动探测首板位置；步骤S201，检查初始化是否完成，若否，则当前自动探测首板位置流程结束，初始化后从步骤S201执行，若是，则进入步骤S202；步骤S202，判读自动探测模块是否处于自动运行模式，若否，则当前自动探测首板位置流程结束，初始化后从步骤S201执行，若是，则进入步骤S203；步骤S203，打开夹具并移动到探测起始位置，若执行动作超时则当前自动探测首板位置流程结束，初始化后从步骤S201执行，若是，则进入步骤S204；步骤S204，写入首板位置，若写入超时则当前自动探测首板位置流程结束，初始化后从步骤S201执行，写入完成后进入下一块电路板的自动探测；步骤S30，自动上料。3.根据权利要求2所述的一种用于全自动塞孔设备的控制方法，其特征在于，在步骤S30中，包括如下步骤：步骤S301，检查初始化是否完成，若否，则自动上料流程结束，初始化后从步骤S301执行，若是，则进入步骤S302；步骤S302，检查自动探测首板位置是否...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄俊祥，张先贵，
申请(专利权)人：深圳市深逸通电子有限公司，
类型：发明
国别省市：