一种PTFE材料钻孔工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种PTFE材料钻孔工艺，涉及印制电路板技术领域，能够避免过多尘屑产生的高温对板材质量的影响，提升板材钻孔加工的良品率，降低生产成本。一种PTFE材料钻孔工艺包括以下步骤：确定板厚、计算切削次数、定位对刀、钻孔。通过板厚数据来计算切削次数，将一次性切削钻孔变为多次间歇钻孔，在间歇过程中将尘屑堆积排出并进行散热，避免因尘屑堆积和切削的热量影响板材质量。削的热量影响板材质量。削的热量影响板材质量。

【技术实现步骤摘要】
一种PTFE材料钻孔工艺


[0001]本专利技术涉及印制电路板
，特别涉及一种PTFE材料钻孔工艺。

技术介绍

[0002]针对含PTFE材料电路板的钻孔加工，目前钻孔过程中使用的正常的一次加工钻完的操作方法。
[0003]钻孔过程中，会产生尘屑，排屑过程中由于尘屑一次过多容易产生高温。现有钻孔技术容易因为钻孔过程中的高温产生钻污异常，从而导致和内层出现分离的问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种PTFE材料钻孔工艺，能够避免过多尘屑产生的高温对板材质量的影响，提升板材钻孔加工的良品率，降低生产成本。
[0005]根据本专利技术的第一方面，提供一种PTFE材料钻孔工艺，包括以下步骤：
[0006]确定板厚
→
计算切削次数
→
定位对刀
→
钻孔。
[0007]根据本专利技术所述的一种PTFE材料钻孔工艺，在钻孔步骤中，包括进刀步骤和悬停步骤，进刀步骤中，钻头推进进行切削，在悬停步骤中钻头悬停，进行散热，循环进刀步骤和悬停步骤，完成钻孔。
[0008]根据本专利技术所述的一种PTFE材料钻孔工艺，在钻孔步骤中，根据确定板厚步骤中得出的板厚数据，确定每次进刀步骤的进刀量，进而计算切削次数。
[0009]根据本专利技术所述的一种PTFE材料钻孔工艺，在进刀步骤中，每次的进刀量范围为0.2mm至0.5mm。
[0010]根据本专利技术所述的一种PTFE材料钻孔工艺，在悬停步骤中，悬停时间为均不大于5s。
[0011]根据本专利技术所述的一种PTFE材料钻孔工艺，在悬停步骤中，悬停时间根据板材的材质进行自适应调整。
[0012]本专利技术至少具有如下有益效果：一种PTFE材料钻孔工艺，包括以下步骤：确定板厚
→
计算切削次数
→
定位对刀
→
钻孔。将一次钻孔分解为多次切削，在多次切削的过程中加入间歇，能够有效降低钻孔处的热量，避免长时间的钻孔产生的热量影响板材质量。
附图说明
[0013]下面结合附图和实施例对本专利技术进一步地说明；
[0014]图1为本专利技术较佳实施例的加工流程图；
[0015]图2为本专利技术较佳实施例的加工示意图。
具体实施方式
[0016]本部分将详细描述本专利技术的具体实施例，本专利技术之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本专利技术的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本专利技术保护范围的限制。
[0017]在本专利技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。
[0018]在本专利技术的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
[0019]本专利技术的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本专利技术中的具体含义。
[0020]参照图1和图2，一种PTFE材料钻孔工艺，包括以下步骤：确定板厚
→
计算切削次数
→
定位对刀
→
钻孔。
[0021]可以理解的是，在本专利技术的实施例中，通过板厚数据来计算切削次数，将一次性切削钻孔变为多次间歇钻孔，在间歇过程中将尘屑堆积排出并进行散热，避免因尘屑堆积和切削的热量影响板材质量。
[0022]作为上述方案的进一步改进，在钻孔步骤中，包括进刀步骤和悬停步骤，进刀步骤中，钻头推进进行切削，在悬停步骤中钻头悬停，进行散热，循环进刀步骤和悬停步骤，完成钻孔。
[0023]可以理解的是，通过悬停步骤，可以在排屑的同时进行散热，有效地排出切削产生的尘屑并进行散热。
[0024]作为上述方案的进一步改进，在钻孔步骤中，根据确定板厚步骤中得出的板厚数据，确定每次进刀步骤的进刀量，进而计算切削次数。
[0025]值得说明的是，在本专利技术的实施例中，每次设定的进刀量为固定值，通过确定板厚，计算出均匀切削的进刀量和切削次数。
[0026]作为上述方案的进一步改进，在进刀步骤中，每次的进刀量范围为0.2mm至0.5mm。
[0027]值得说明的是在本专利技术的实施例中，根据板材厚度的不同，可以在0.2mm至0.5mm进刀范围内进行调节，进刀范围低于0.2mm则切削量过小，会导致切削次数过多，加工效率低下。进刀范围大于0.5mm则切削量过大，会产生大量的尘屑和热量，影响板材质量。
[0028]作为上述方案的进一步改进，在悬停步骤中，悬停时间为均不大于5s。
[0029]值得说明的是，PTFE材料的板材，通常在5s内能够完成大部分热量的散发，可以进行后续加工不影响板材质量。
[0030]作为上述方案的进一步改进，在悬停步骤中，悬停时间根据板材的材质进行自适应调整。
[0031]值得说明的是，不同板材材质的导热率和散热情况均不同，导热快的板材可以适
当降低悬停时间，提升加工效率，导热效率较低的板材可以适当增加悬停时间，提升散热效果。
[0032]上面结合附图对本专利技术实施例作了详细说明，但是本专利技术不限于上述实施例，在所述
普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利技术宗旨的前提下作出各种变化。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PTFE材料钻孔工艺，其特征在于，包括以下步骤：确定板厚
→
计算切削次数
→
定位对刀
→
钻孔。2.根据权利要求1所述的一种PTFE材料钻孔工艺，其特征在于，在钻孔步骤中，包括进刀步骤和悬停步骤，进刀步骤中，钻头推进进行切削，在悬停步骤中钻头悬停，进行散热，循环进刀步骤和悬停步骤，完成钻孔。3.根据权利要求2所述的一种PTFE材料钻孔工艺，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：宋小虎，陈群，索龙龙，韦家语，
申请(专利权)人：广州杰赛电子科技有限公司中电科普天科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：