电路板加工控制方法技术

本发明专利技术公开了一种电路板加工控制方法，这种加工控制方法包括：控制主轴夹持的刀具与工作台承载的电路板相对运动，以加工所述电路板的多个子电路板，所述多个子电路板矩阵排列；所述刀具相对于所述多个子电路板的运动路线构成连续的运动路径，在所述多个子电路板矩阵排列图上，所述运动路径的顺序为先周边后中间。上述电路板加工控制方法，不仅可以分散电路板受到的压力，分散和减小电路板的形变，还可以提高电路板的加工精度和加工效率。可以提高电路板的加工精度和加工效率。可以提高电路板的加工精度和加工效率。

【技术实现步骤摘要】
电路板加工控制方法


[0001]本专利技术涉及电路板加工设备
，更准确地说，本专利技术涉及一种电路板加工控制方法。

技术介绍

[0002]在电路板行业，部分电路板具有高密度、高精度、小型化、薄型化等特点，例如封装载板。封装载板对钻孔精度提出了更好的要求，钻孔精度变差导致电路板报废，导致封装载板的加工成本增加。如何优化电路板加工方法，是急需要解决的一个技术问题。

技术实现思路

[0003]本专利技术为了解决现有技术中存在的问题，提供了一种电路板加工控制方法。
[0004]根据本专利技术的第一方面，提供了一种电路板加工控制方法，控制主轴夹持的刀具与工作台承载的电路板相对运动，以加工所述电路板的多个子电路板，所述多个子电路板矩阵排列；所述刀具相对于所述多个子电路板的运动路线构成连续的运动路径，在所述多个子电路板矩阵排列图上，所述运动路径的顺序为先周边后中间。
[0005]在本专利技术的一个实施例中，至少有两段直线的运动方向相反。
[0006]在本专利技术的一个实施例中，在所述周边或中间的运动路径中，相邻至少两段直线的运动方向相反或垂直。
[0007]在本专利技术的一个实施例中，所述运动路径包括多段直线，所述多段直线连接构成渐缩螺旋结构。
[0008]在本专利技术的一个实施例中，相邻两个所述直线段中，所述电路板受到的压力方向不同。
[0009]在本专利技术的一个实施例中，至少一条周边的直线段与内侧的中间的直线段的运动方向相反。
[0010]在本专利技术的一个实施例中，在所述周边的运动路径中，至少包括相邻的两段运动路线，第一运动路线为直线，第二运动路线与第一条运动路线的夹角包含钝角。
[0011]在本专利技术的一个实施例中，在第二运动路线中，所述刀具经过的连续两个子电路板不相邻；在所述第一运动路线和所述第二运动路线中，所述电路板的受到的压力方向不同。
[0012]在本专利技术的一个实施例中，所述周边包括第一区域的多个子电路板，所述中间包括第二区域的至少一个子电路板，所述第一区域环绕第二区域。
[0013]在本专利技术的一个实施例中，所述第一区域包括所述电路板四周最外围的子电路板；或，所述多个子电路板组成所述第一区域，多个所述第一区域沿所述电路板四周最外围排列。
[0014]在本专利技术的一个实施例中，中心轴线将电路板分为两个相同的区域，控制两个所述刀具分别对所述两个区域的子电路板复制加工，两个所述刀具的运动路径关于所述中心
轴线镜像对称。
[0015]在本专利技术的一个实施例中，中心轴线将电路板分为两个相同的区域，控制两个所述刀具分别对所述两个区域的子电路板对称加工，两个所述刀具的运动路径关于所述中心轴线轴对称。
[0016]在本专利技术的一个实施例中，控制所述刀具依次加工每个所述子电路板，所述刀具相对于所述子电路板的多个孙电路板的运动路线构成连续的第二运动路径，所述第二运动路径包含螺旋结构或弓字形结构。
[0017]在本专利技术的一个实施例中，所述运动路径中，起点的子电路板位于所述电路板的周边，且与所述刀具的刀盘位置或对刀仪位置的间距最小。
[0018]根据本专利技术的第二方面，还提供了一种电路板加工控制方法，具体包括：
[0019]S1:控制主轴夹持的刀具与工作台承载的电路板相对运动，所述刀具的连续运动方向沿子电路板矩阵排列的周边行的方向延伸；
[0020]S2:控制所述电路板与所述刀具相对运动，所述电路板的连续运动方向沿所述子电路板矩阵排列的周边列的方向延伸；
[0021]S3：重复步骤S1和S2；
[0022]S4:控制所述刀具与所述电路板相对运动，所述刀具的连续运动方向沿所述子电路板矩阵排列的中间行的方向延伸。
[0023]根据本专利技术的第三方面，还提供了一种电路板加工控制方法，具体包括：
[0024]S1:控制工作台承载的电路板与主轴夹持的刀具相对运动，所述电路板的连续运动方向沿子电路板矩阵排列的周边列的方向延伸；
[0025]S2:控制所述刀具与所述电路板相对运动，所述刀具的连续运动方向沿所述子电路板矩阵排列的周边行的方向延伸；
[0026]S3：重复步骤S1和S2；
[0027]S4:控制所述刀具与所述电路板相对于运动，所述电路板的连续运动方向沿所述子电路板矩阵排列的中间列的方向延伸。
[0028]本专利技术的电路板加工控制方法的有益效果在于：(1)先加工周边的子电路板，减轻电路板周边边角变形的概率，降低电路板累加变形对周边区域加工精度的影响；(2)周边区域的子电路板是沿四个方向矩阵延伸排列，主轴压脚杯或压杆对电路板的挤压力也是沿四个方向，这样可以分散电路板收到的压力，分散和减小电路板的形变，从而提高加工精度；(3)刀具的运动路径为连续的有效加工路线，减少刀具空载无效运动时间，提高加工效率。
[0029]通过以下参照附图对本专利技术的示例性实施例的详细描述，本专利技术的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
[0030]被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本专利技术的实施例，并且连同其说明一起用于解释本专利技术的原理。
[0031]图1是本专利技术一实施例提供的电路板加工设备部分结构示意图；
[0032]图2是本专利技术一实施例提供的电路板加工设备的工作台承载的电路板的部分结构示意图；
[0033]图3是本专利技术一实施例提供的电路板加工设备的工作台承载的电路板的部分结构示意图；
[0034]图4是本专利技术一实施例提供的电路板加工设备的工作台承载的电路板的部分结构示意图；
[0035]图5是本专利技术一实施例提供的电路板加工设备的工作台承载的电路板的部分结构示意图；
[0036]图6是本专利技术一实施例提供的电路板加工设备的工作台承载的电路板的部分结构示意图；
[0037]图7是本专利技术一实施例提供的电路板加工设备的工作台承载的电路板的部分结构示意图；
[0038]图8是本专利技术一实施例提供的电路板加工设备的工作台承载的电路板的部分结构示意图；
[0039]图9是本专利技术一实施例提供的电路板加工设备的工作台承载的电路板的部分结构示意图；
[0040]图10是本专利技术一实施例提供的电路板加工设备的工作台承载的电路板的部分结构示意图；
[0041]图11是本专利技术一实施例提供的电路板加工设备的工作台承载的电路板的部分结构示意图；
[0042]图12是本专利技术一实施例提供的电路板加工设备的工作台承载的电路板的部分结构示意图；
[0043]图13是本专利技术一实施例提供的电路板加工设备的工作台承载的电路板的部分结构示意图；
[0044]图14是本专利技术一实施例提供的电路板加工设备的工作台承载的电路板的部分结构示意图。
[0045]图15是本专利技术一实施例提供的电路板加工设备的工作台承载的电路板的部分结构示意图。
[0046]图16是本专利技术一实施例提供的电路板加工设备的工作台承载的电路板的部分结构本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板加工控制方法，其特征在于，包括：控制主轴夹持的刀具与工作台承载的电路板相对运动，以加工所述电路板的多个子电路板，所述多个子电路板矩阵排列；所述刀具相对于所述多个子电路板的运动路线构成连续的运动路径，在所述多个子电路板矩阵排列图上，所述运动路径的顺序为先周边后中间。2.根据权利要求1所述的电路板加工控制方法，其特征在于，所述运动路径包括多段直线，至少有两段所述直线的运动方向相反。3.根据权利要求2所述的电路板加工控制方法，其特征在于，在所述周边或中间的运动路径中，相邻至少两段所述直线的运动方向相反或垂直。4.根据权利要求3所述的电路板加工控制方法，其特征在于，所述多段直线连接构成渐缩螺旋结构。5.根据权利要求4所述的电路板加工控制方法，其特征在于，相邻两个所述直线段中，所述电路板受到的压力方向不同。6.根据权利要求2所述的电路板加工控制方法，其特征在于，至少一条周边的所述直线段与内侧的中间的所述直线段的运动方向相反。7.根据权利要求1所述的电路板加工控制方法，其特征在于，在所述周边的运动路径中，至少包括相邻的两段运动路线，第二运动路线与第一条运动路线的夹角包含钝角。8.根据权利要求7所述的电路板加工控制方法，其特征在于，在第二运动路线中，所述刀具经过的连续两个子电路板不相邻；在所述第一运动路线和所述第二运动路线中，所述电路板受到的压力方向不同。9.根据权利要求1所述的电路板加工控制方法，其特征在于，所述周边包括第一区域的多个子电路板，所述中间包括第二区域的至少一个子电路板，所述第一区域环绕第二区域。10.根据权利要求1所述的电路板加工控制方法，其特征在于,中心轴线将电路板分为相同的两个区域，控制两个所述刀具分别对所述两个区域的子...

【专利技术属性】
技术研发人员：王进，韩轮成，李志辉，
申请(专利权)人：苏州维嘉科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：