芯片测试板及其设备制造技术

本申请涉及半导体领域，公开了一种芯片测试板及其设备，可以无需上位机，只使用一套芯片测试板对多种芯片进行测试。该芯片测试板包括FPGA、高速接插件、n个子板以及存储模块。FPGA的第一端耦合到高速接插件的第一端，FPGA的第二端耦合到存储模块。高速接插件的第二端耦合到子板的第一端。子板的第二端耦合到待测芯片。芯片。芯片。

【技术实现步骤摘要】
芯片测试板及其设备


[0001]本申请涉及半导体领域，具体涉及一种芯片测试板及其设备。

技术介绍

[0002]芯片测试就是芯片制造过程中，检测厂商通过专业的仪器对生产中的芯片半成品进行测试，以此提升良品率的环节。每一颗进入市场的芯片，都必须经过测试才能够最终上市。不同种类的芯片，测试流程和需要的测试模板也不同，因此往往芯片测试会耗费大量的时间和人力。
[0003]现有技术有如下缺点：1.需要上位机和FPGA测试板两个设备，包括其连线，上位机为主控；2.除了I/O测试自动，但外设功能仍需手工连接杜邦线；3.不同封装尺寸型号芯片需要重新开发FPGA测试板。

技术实现思路

[0004]本申请的目的在于提供一种芯片测试板及其设备，可以无需上位机，只使用一套芯片测试板对多种芯片进行测试。
[0005]本申请公开了一种芯片测试板，包括：FPGA(1)、高速接插件(2)以及n个子板(3)；
[0006]所述FPGA(1)耦合到所述高速接插件(2)的第一端；
[0007]所述高速接插件(2)的第二端耦合到所述子板(3)的第一端；
[0008]所述子板(3)的第二端耦合到待测芯片(4)；
[0009]所述子板(3)为匹配不同型号的所述待测芯片(4)的连接板；
[0010]所述FPGA(1)的输出管脚与所述待测芯片(4)的输入管脚一一对应连接。
[0011]在一个优选例中，还包括调试接口(5)，所述调试接口(5)的第一端耦合到所述FPGA(1)，所述调试接口(5)的第二端耦合到设备。
[0012]在一个优选例中，还包括通信接口(6)，所述通信接口(6)的第一端耦合到所述FPGA(1)，所述通信接口(6)的第二端耦合到所述设备。
[0013]在一个优选例中，还包括下载接口(7)，所述下载接口(7)的第一端耦合到所述FPGA(1)，所述下载接口(7)的第二端耦合到所述设备。
[0014]在一个优选例中，还包括显示器接口(8)，所述显示器接口(8)被配置为使显示器耦合到所述FPGA(1)。
[0015]在一个优选例中，还包括按键控制模块(9)，所述按键控制模块(9)耦合到所述FPGA(1)。
[0016]在一个优选例中，还包括外设单元(10)，所述外设单元(10)的第一端耦合到所述FPGA(1)，所述外设单元(10)的第二端耦合到所述高速接插件(2)。
[0017]在一个优选例中，还包括电源(11)，所述电源(11)安装在所述芯片测试板上，为所述芯片测试板供电。
[0018]在一个优选例中，还包括存储模块(12)，所述存储模块(12)耦合到所述FPGA(1)。
[0019]本申请还公开了一种芯片测试设备，包括如前文描述的芯片测试板。
[0020]本申请实施方式中，通过一个高速接插件的接口连接可匹配多种不同类型的待测芯片的连接板，从而可以实现仅需一块测试板对多尺寸或封装类型的待测芯片进行测试。
[0021]本申请的说明书中记载了大量的技术特征，分布在各个技术方案中，如果要罗列出本申请所有可能的技术特征的组合(即技术方案)的话，会使得说明书过于冗长。为了避免这个问题，本申请上述
技术实现思路
中公开的各个技术特征、在下文各个实施方式和例子中公开的各技术特征、以及附图中公开的各个技术特征，都可以自由地互相组合，从而构成各种新的技术方案(这些技术方案均因视为在本说明书中已经记载)，除非这种技术特征的组合在技术上是不可行的。例如，在一个例子中公开了特征A+B+C，在另一个例子中公开了特征A+B+D+E，而特征C和D是起到相同作用的等同技术手段，技术上只要择一使用即可，不可能同时采用，特征E技术上可以与特征C相组合，则，A+B+C+D的方案因技术不可行而应当不被视为已经记载，而A+B+C+E的方案应当视为已经被记载。
附图说明
[0022]图1是根据本申请的一个实施方式的结构示意图；
[0023]图2是根据本申请的一个实施方式的连接示意图。
[0024]附图标记说明：
[0025]1‑
FPGA；2
‑
高速接插件；3
‑
子板；4
‑
存储模块；5
‑
待测芯片；6
‑
调试接口；7
‑
通信接口；8
‑
下载接口；9
‑
显示器接口；10
‑
按键控制模块；11
‑
外设单元；12
‑
电源；T
‑
芯片测试板。
具体实施方式
[0026]在以下的叙述中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，本领域的普通技术人员可以理解，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请所要求保护的技术方案。
[0027]以下结合具体实施例和附图对本技术的具体实现进行详细描述：
[0028]本申请的第一实施方式涉及一种芯片测试板，如图1所示，该芯片测试板包括：FPGA(1)、高速接插件(2)以及n个子板(3)(3_1、3_2、
……
3_n)。FPGA(1)耦合到高速接插件(2)的第一端。高速接插件(2)的第二端耦合到子板(3)的第一端。子板(3)的第二端耦合到待测芯片(4)。子板(3)为匹配不同型号的待测芯片(4)的连接板。FPGA(1)的输出管脚与待测芯片(4)的输入管脚一一对应连接。
[0029]如图2所示，FPGA(1)的输入s1至sn均连接到多个输出管脚AF1、AF2和AF3，AF1与待测芯片(4)的输入管脚PA1连接，AF2与待测芯片(4)的输入管脚PA2连接，AF3与待测芯片(4)的输入管脚PA3连接。
[0030]可选地，还可以包括调试接口(5)，调试接口(5)的第一端耦合到FPGA(1)，调试接口(5)的第二端耦合到设备。
[0031]可选地，还可以包括通信接口(6)，通信接口(6)的第一端耦合到FPGA(1)，通信接口(6)的第二端耦合到设备。
[0032]可选地，通信接口(6)可以被配置为按键触发。
[0033]可选地，还可以包括下载接口(7)，下载接口(7)的第一端耦合到FPGA(1)，下载接
口(7)的第二端耦合到设备。
[0034]可选地，还可以包括显示器接口(8)，显示器接口(8)使显示器耦合到FPGA(1)。
[0035]可选地，还可以包括按键控制模块(9)，按键控制模块(9)耦合到FPGA(1)。
[0036]可选地，还可以包括外设单元(10)，外设单元(10)的第一端耦合到FPGA(1)，外设单元(10)的第二端耦合到高速接插件(2)。
[0037]可选地，外设单元(10)可以包括芯片常见通信接口(6)，包括但不限于以太网、USB、UART、ADC、DAC等。
[0038]可选地，还可以包括电源(11本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片测试板，其特征在于，包括：FPGA(1)、高速接插件(2)以及n个子板(3)；所述FPGA(1)耦合到所述高速接插件(2)的第一端；所述高速接插件(2)的第二端耦合到所述子板(3)的第一端；所述子板(3)的第二端耦合到待测芯片(4)；所述子板(3)为匹配不同型号的所述待测芯片(4)的连接板；所述FPGA(1)的输出管脚与所述待测芯片(4)的输入管脚一一对应连接。2.如权利要求1所述的芯片测试板，其特征在于，还包括调试接口(5)，所述调试接口(5)的第一端耦合到所述FPGA(1)，所述调试接口(5)的第二端耦合到设备。3.如权利要求2所述的芯片测试板，其特征在于，还包括通信接口(6)，所述通信接口(6)的第一端耦合到所述FPGA(1)，所述通信接口(6)的第二端耦合到所述设备。4.如权利要求2所述的芯片测试板，其特征在于，还包括下载接口(7)，所述下载接口(7)的第一端耦合到所述FPGA(1)，所述下载接口(...

【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，
申请(专利权)人：上海灵动微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：