电子部件收纳用封装件、电子装置以及电子模块制造方法及图纸

本公开的电子部件收纳用封装件具备绝缘基板、外部连接导体和拐角导体。绝缘基板具有：具有电子部件的搭载区域的第1面；位于与第1面相反的一侧的第2面；将第1面和第2面连接的第1侧面；将第1面和第2面连接且与第1侧面相连的第2侧面；以及第1侧面和第2侧面交叉的角部。外部连接导体位于第2面。拐角导体从外部连接导体朝向角部设置，随着从外部连接导体朝向角部而与外部连接导体的间隔逐渐变大，并且，具有在除了角部以外的第1侧面以及第2侧面露出的露出部。露出部。露出部。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子部件收纳用封装件、电子装置以及电子模块


[0001]本公开涉及用于收容压电振动元件等电子部件的电子部件收纳用封装件等。

技术介绍

[0002]在专利文献1中记载了现有技术的一例。
[0003]在先技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：JP特开2005
‑
50935号公报

技术实现思路

[0006]本公开的电子部件收纳用封装件具备：绝缘基板，其具备具有搭载电子部件的搭载区域的第1面、位于与所述第1面相反的一侧的第2面、将所述第1面和所述第2面连接的第1侧面、将所述第1面和所述第2面连接且与所述第1侧面相连的第2侧面、以及所述第1侧面和所述第2侧面交叉的角部；外部连接导体，其位于所述第2面；和拐角导体，其从所述外部连接导体朝向所述角部设置，所述拐角导体设置成随着从所述外部连接导体朝向所述角部而与所述外部连接导体的间隔逐渐变大，具有在除了所述角部以外的所述第1侧面以及所述第2侧面露出的露出部。
[0007]本公开的电子装置具备：上述的电子部件收纳用封装件；和搭载于所述电子部件收纳用封装件的电子部件。
[0008]本公开的电子模块具备：上述的电子装置；和连接所述电子装置的模块用基板。
附图说明
[0009]图1是表示本实施方式的电子部件收纳用封装件的俯视图。
[0010]图2是在图1的切断面线II
‑
II切断的截面图。
[0011]图3是放大表示图2的A部的截面图。
[0012]图4A是表示本实施方式的电子部件收纳用封装件的主要部分的立体图。
[0013]图4B是表示本实施方式的电子部件收纳用封装件的其他示例的主要部分的立体图。
[0014]图5是表示本实施方式的电子部件收纳用封装件的仰视图。
[0015]图6A是表示本实施方式的电子部件收纳用封装件的主要部分的立体图。
[0016]图6B是表示本实施方式的电子部件收纳用封装件的其他示例的主要部分的立体图。
[0017]图6C是表示本实施方式的电子部件收纳用封装件的其他示例的主要部分的立体图。
[0018]图6D是表示本实施方式的电子部件收纳用封装件的其他示例的主要部分的立体图。
[0019]图6E是表示本实施方式的电子部件收纳用封装件的其他示例的主要部分的立体图。
[0020]图7是表示用于制造本实施方式的电子部件收纳用封装件的多连片布线基板的一例的主要部分的俯视图。
[0021]图8是在图7的切断面线VIII
‑
VIII切断的截面图。
[0022]图9A是表示用于制造本实施方式的电子部件收纳用封装件的多连片布线基板的主要部分的立体图。
[0023]图9B是表示用于制作本实施方式的电子部件收纳用封装件的其他示例的多连片布线基板的主要部分的立体图。
[0024]图9C是表示用于制作本实施方式的电子部件收纳用封装件的其他示例的多连片布线基板的主要部分的立体图。
[0025]图9D是表示用于制作本实施方式的电子部件收纳用封装件的其他示例的多连片布线基板的主要部分的立体图。
[0026]图9E是表示用于制作本实施方式的电子部件收纳用封装件的其他示例的多连片布线基板的主要部分的立体图。
[0027]图10是表示本实施方式的电子部件收纳用封装件的主要部分的立体图。
[0028]图11是表示本实施方式的电子部件以及电子模块的截面图。
[0029]图12是表示本实施方式的电子部件收纳用封装件以及电子装置的其他示例的截面图。
具体实施方式
[0030]本公开的目的、特色以及优点会根据下述的详细的说明和附图而变得更加清晰。
[0031]作为成为本公开的电子部件收纳用封装件的基础的结构的、用于搭载压电振动元件或半导体元件等电子部件的电子部件收纳用封装件，使用在绝缘基板设有收容电子部件的凹状的搭载部的结构。在绝缘基板的上表面接合盖体，以使其堵塞搭载部。这样的电子部件收纳用封装件包含：绝缘基板，其具有在上表面具有电子部件的搭载部的平板状的基部以及在该基部的上表面包围搭载部而层叠的框状的框部；和布线导体，其从搭载部设置到基部的下表面等。
[0032]以下，参照附图来说明本公开的实施方式的电子部件收纳用封装件(以下，称作布线基板)等。以下的说明中所用的图是示意性的。附图上的各部的尺寸比率等不一定与现实一致。
[0033]图1是表示本实施方式的电子部件收纳用封装件的俯视图，图2是在图1的切断面线II
‑
II切断的截面图，图3是放大表示图2的A部的截面图。图4A是表示本实施方式的电子部件收纳用封装件的主要部分的立体图。图4B是表示本实施方式的电子部件收纳用封装件的其他示例的主要部分的立体图。图5是表示本实施方式的电子部件收纳用封装件的仰视图。
[0034]图6A是表示本实施方式的电子部件收纳用封装件的主要部分的立体图。
[0035]图6B～6E是表示本实施方式的电子部件收纳用封装件的其他示例的主要部分的立体图。图7是用于制作本实施方式的电子部件收纳用封装件的多连片布线基板的一例的
主要部分的俯视图，图8是在图7的切断面线VIII
‑
VIII切断的截面图。图9A是表示用于制作本实施方式的电子部件收纳用封装件的多连片布线基板的主要部分的立体图。图9B～9E是表示用于制作本实施方式的电子部件收纳用封装件的其他示例的多连片布线基板的主要部分的立体图。图10是表示本实施方式的电子部件收纳用封装件的主要部分的立体图。图11是表示本实施方式的电子部件以及电子模块的截面图，图12是表示本实施方式的电子部件收纳用封装件以及电子装置的其他示例的截面图。
[0036]本公开的电子部件收纳用封装件100具备绝缘基板101、外部连接导体108和拐角导体109。
[0037]绝缘基板101具有第1面102、第2面103、第1侧面105A以及第2侧面105B。
[0038]在第1面102的一部分可以设置被盖体等密封的框状金属化层113。框状金属化层113的上表面是被盖体等密封的密封面。第2面103是向模块基板的安装面，是第1面102的相反的一侧的面。第1侧面105A将第1面102与第2面103连接。第2侧面105B将第1面102与第2面103连接，并且与第1侧面105A相连。绝缘基板101具有第1侧面105A与第2侧面105B交叉的角部105C(棱角)。有时将第1侧面105A以及第2侧面105B统称称作侧面105。
[0039]绝缘基板101在第1面102具有搭载电子部件的搭载区域102A。在搭载区域102A搭载电子部件112。电子部件112例如包含压电振子、半导体元件、电容元件以及电阻元件等。例如，如图1、2所示那样，绝缘基板101可以具有在第1面102开口的腔室104。搭载区域102A可以位于腔室104的底部。
[0040]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子部件收纳用封装件，具备：绝缘基板，其具备具有搭载电子部件的搭载区域的第1面、位于与所述第1面相反的一侧的第2面、将所述第1面和所述第2面连接的第1侧面、将所述第1面和所述第2面连接且与所述第1侧面相连的第2侧面、以及所述第1侧面和所述第2侧面交叉的角部；外部连接导体，其位于所述第2面；和拐角导体，其从所述外部连接导体朝向所述角部设置，所述拐角导体设置成随着从所述外部连接导体朝向所述角部而与所述外部连接导体的间隔逐渐变大，具有在除了所述角部以外的所述第1侧面以及所述第2侧面露出的露出部。2.根据权利要求1所述的电子部件收纳用封装件，其中，所述露出部在所述第1侧面以及所述第2侧面各自的侧视观察下与所述外部连接导体相连。3.根据权利要求1或2所述的电子部件收纳用封装件，其中，所述拐角导体是在俯视透视下中心位于所述角部的部分圆环状。4.根据权利要求1或2所述的电子部件收纳用封装件，其中，所述拐角导体具有第1部分和第2部分，所述第1部分是在俯视透视下中心位于所述角部的部分圆环状，外周部与所述外部连接导体连接，并且具有所述露出部，所述第2部分是在俯视透视下中心位于比所述角部更靠所述绝缘基板的内方的扇形状，该扇形状中的圆弧部与所述第1部分的内周部连接。5.根据权利要求1所述的电子部件收纳用封装件，其中，所述露出部在所述第1侧面...

【专利技术属性】
技术研发人员：木佐木拓男，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：