半导体封装体以及半导体电子装置制造方法及图纸

半导体封装体包含：绝缘基板(11)；一对信号电极(121)；与信号电极(121)分别连接的一对差动线路(14)；和接地用导体。差动线路(14)分别包含：第1信号线路(142)、第2信号线路(144)、第1过孔导体(141)和第2过孔导体(143)。接地用导体包含：接地面(11g)；在与接地面(11g)之间夹着第1信号线路(142)并形成带状线构造的接地面(15g)；和沿着第2过孔导体设置并形成同轴构造的接地用过孔导体(145)。在第1面的平面透视下，具有包含第2端部(143c)的接地面(11g)的面上的位置是间隙区域(11f)。面上的位置是间隙区域(11f)。面上的位置是间隙区域(11f)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】半导体封装体以及半导体电子装置


[0001]本公开涉及半导体封装体以及半导体电子装置。

技术介绍

[0002]在半导体封装体中，在信号端子与位于封装体的内部空间的电子部件之间收发的信号经由该封装体的信号线路以及贯通导体(过孔导体)等信号路径来传输。在JP特开2020
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53533号公报中公开了如下技术：在传输差动信号的一对信号线路所涉及的电极导体间的绝缘基板具有缺口，通过将该缺口的底面也设为接地面的构造，来在信号线路间减少1
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60GHz频带的高频信号的干涉导致的串扰。

技术实现思路

[0003]用于解决课题的手段
[0004]本公开的一个方式是一种半导体封装体，具备：
[0005]绝缘基板，具有第1面和与所述第1面相反的一侧的第2面；
[0006]一对第1电极，沿着所述第1面的一边并排；
[0007]一对差动线路，与所述一对第1电极分别电连接并传输信号；和
[0008]接地用导体，
[0009]所述绝缘基板具有：第1槽，位于所述第1面，在所述一对第1电极之间伸长，
[0010]所述一对差动线路分别包含：
[0011]第1信号线路，位于所述绝缘基板的内部，沿着所述第1面伸长；
[0012]第2信号线路，位于所述第2面；
[0013]第1连接导体，在所述绝缘基板的内部将所述第1电极和所述第1信号线路电连接；和
[0014]第2连接导体，在所述绝缘基板的内部位于所述第1信号线路与所述第2信号线路之间，
[0015]所述接地用导体包含：
[0016]第1接地面，位于所述第1面；
[0017]第1槽内接地面，位于所述第1槽的底面；
[0018]第2接地面，在与所述第1面之间夹着所述第1信号线路而位于所述绝缘基板的内部；和
[0019]接地用连接导体，在所述绝缘基板的内部沿着所述第2连接导体设置，
[0020]所述接地用连接导体的一部分位于所述第2连接导体的周围，和所述第2连接导体一起形成同轴构造，
[0021]所述第1信号线路在与所述第1接地面以及所述第2接地面对置的范围形成带状线构造，
[0022]在所述第1面的平面透视下，包含所述第2连接导体的与所述第2信号线路的接点
的相反的一侧的端部的所述第1面的位置是没有所述第1接地面的间隙区域。
附图说明
[0023]图1是在拆下上盖的状态下观察本实施方式的半导体电子装置的整体立体图。
[0024]图2是表示半导体电子装置的第1面的底视图。
[0025]图3A是将第1面的一部分放大来详细表示的图。
[0026]图3B是将第1面的一部分放大来详细表示的底视图。
[0027]图4是表示包含布线基板的1个信号电极的截面的图。
[0028]图5A是布线基板的切片截面图。
[0029]图5B是布线基板的切片截面图。
[0030]图6是表示本实施方式的布线基板的对信号的插入损耗的频率的依存性所涉及的模拟的结果的图表。
[0031]图7A是说明变形例1的半导体封装体的图。
[0032]图7B是说明变形例1的半导体封装体的图。
[0033]图8是表示包含变形例2的布线基板的1个信号电极的截面的图。
[0034]图9是说明变形例2的布线基板中的差动线路的位置的图。
具体实施方式
[0035]以下基于附图来说明实施方式。
[0036]图1是在拆下上盖的状态下观察本实施方式的半导体电子装置1的整体立体图。
[0037]半导体电子装置1具备半导体封装体6、电子部件7和盖体8等。
[0038]半导体封装体6具备布线基板10和框体20等。此外，半导体封装体6也可以具有利用于向基板等的固定的固定具3。
[0039]布线基板10和框体20在上下(z方向)上重叠接合。布线基板10在从z方向观察的俯视观察下是大致矩形状(也可以角被做圆或去掉)，但并不限于此。布线基板10的下表面(第1面10a)是平面。布线基板10的上表面包含：在中央低一级的平面部分(第3面10d)；和位于第3面10d的周围且比该第3面10d高的平面部分(第2面10c)。
[0040]框体20在俯视观察下具有包围布线基板10的外缘的环状的形状。框体20与第2面10c接合。第2面10c具有比框体20的宽度宽的部分，成为阶梯状。在此，框体20的上表面是均匀的高度。半导体封装体6为如下形状：将布线基板10的第3面10d作为底面，由周围的第2面10c所涉及的突出部分以及框体20包围侧面4方向，具有向上方向开放的凹部201。
[0041]布线基板10或框体20可以在形成半导体封装体6的侧面的一个面具有开口101。例如，在电子部件7包含光电二极管或激光二极管等光学部件的情况下，光能通过该开口101。开口101可以将半导体封装体6的内外用玻璃或透明树脂等光透射构件分隔。
[0042]盖体8与框体20的上表面接合，覆盖凹部201的上表面。框体20以及盖体8均是导体，例如是包含铁、铜、镍、铬、钴、钼或钨的金属、或它们的合金。框体20以及盖体8的材质可以相同，也可以不相同。
[0043]布线基板10具有绝缘基板11(参考图4)、接地用导体和信号线路等。信号线路穿过绝缘基板11的表面以及内部，将位于第2面10c的端子、与向作为第1面10a的一边的边10b的
外侧突出设置的引线12a(引线端子)之间电连接。此外，接地用导体与引线13a电地相连。
[0044]电子部件7位于第3面10d，收敛于凹部201的内部。电子部件7的端子和上述第2面10c的端子通过键合线而连接(未图示)，进行信号的收发。
[0045]图2是表示半导体封装体6(布线基板10)的第1面10a的底视图。
[0046]沿着布线基板10的下表面的
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x方向的端部即边10b(第1面10a的一边)，空开若干的间隔地并排设置多个信号电极12(第1电极)以及接地电极13(第2电极)等。信号电极12具有引线12a(导体连接部)，接地电极13具有引线13a(在此，将引线12a、13a仅各图示一个)。第1面10a的剩余的部分并没有特别限制，信号电极12的周围以及间隙区域11f以外的大部分成为接地面11g(第1接地面)。
[0047]图3A以及图3B是将第1面10a的一部分放大详细示出的图。图3A是立体图，图3B是底视图。另外，在说明上，在图3A中省略引线12a、13a。
[0048]信号电极12包含在y方向上并排的2个(一对)信号电极121、122，它们以一对来发送差动信号。接地电极13关于一对信号电极121、122的y方向而位于两侧。在接地电极13的周围，在表面设置涂层膜11s。涂层膜11s例如是氧化铝薄膜。接地电极13和周围的接地面11g在涂层膜11s的下方相连。
[0049]信号电极12以及本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种半导体封装体，具备：绝缘基板，具有第1面和与所述第1面相反的一侧的第2面；一对第1电极，沿着所述第1面的一边并排；一对差动线路，与所述一对第1电极分别电连接并传输信号；和接地用导体，所述绝缘基板具有：第1槽，位于所述第1面，在所述一对第1电极之间伸长，所述一对差动线路分别包含：第1信号线路，位于所述绝缘基板的内部，沿着所述第1面伸长；第2信号线路，位于所述第2面；第1连接导体，在所述绝缘基板的内部将所述第1电极和所述第1信号线路电连接；和第2连接导体，在所述绝缘基板的内部位于所述第1信号线路与所述第2信号线路之间，所述接地用导体包含：第1接地面，位于所述第1面；第1槽内接地面，位于所述第1槽的底面；第2接地面，在与所述第1面之间夹着所述第1信号线路而位于所述绝缘基板的内部；和接地用连接导体，在所述绝缘基板的内部沿着所述第2连接导体设置，所述接地用连接导体的一部分位于所述第2连接导体的周围，和所述第2连接导体一起形成同轴构造，所述第1信号线路在与所述第1接地面以及所述第2接地面对置的范围形成带状线构造，在所述第1面的平面透视下，包含所述第2连接导体的与所述第2信号线路的接点的相反的一侧的端部的所述第1面的位置是没有所述第1接地面的间隙区域。2.根据权利要求1所述的半导体封装体，其中，在所述第1面的俯视观察下，所述第1槽内接地面的距所述一边最远的位置位于比所述第1电极的距所述一边最远的位置更靠近所述一边的位置。3.根据权利要求2所述的半导体封装体，其中，所述第1槽具有：基部；和突起部，位于该第1槽的与所述一边的一侧相反的另一端一侧，与所述第1槽所伸长的方向垂直的宽度比所述基部窄。4.根据权利要求1～3中任一项所述的半导体封装体，其中，所述第1信号线路的与所述第1连接导体的接点的相反的一侧的第1端部和所述第2连接导体的与所述第2信号线路的接点的相反的一侧的第2端部直接相连。5.根据权利要求1～4中任一项所述的半导体封装体，其中，所述第1信号线路在所述第1面的平面透视下与所述间隙区域不同的不与所述第1接地面重叠的范围，具有与该第1信号线路的延伸方向垂直的线宽局部较宽的宽幅部。6.根据权利要求5所述的半导体封装体，其中，所述宽幅部遍及所述第1信号线路与所述第1连接导体连接的位置、和所述第1面的平面透视下所述第1信号线路与所述第1接地面重叠的范围的边界之间的整体而伸长...

【专利技术属性】
技术研发人员：今朋哉，北原光，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：