压电振动器件制造技术

本发明专利技术的压电振动器件中，晶体振动片(10)采用在振动部(11)与外框部(12)之间设置剪切部(10a)的结构，形成在第一密封构件(20)的第一主面(201)上的金属膜(28)经由形成在外框部(12)的内壁面(105)上的第一内部布线(105)，与形成在第二密封构件(30)的不面向内部空间的一侧的第二主面(302)上的外部电极端子(32)电连接。连接。连接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】压电振动器件


[0001]本专利技术涉及压电振子等的压电振动器件。

技术介绍

[0002]近年，各种电子设备朝着工作频率高频化，封装体小型化(特别是低矮化)方向发展。因此，随着高频化及封装体小型化，要求压电振动器件(例如晶体谐振器，晶体振荡器等)也能对应高频化及封装体小型化。
[0003]这种压电振动器件的壳体通常由近似长方体的封装体构成。该封装体包括例如由玻璃或水晶构成的第一密封构件和第二密封构件、及例如由水晶构成并在两个主面上形成有激励电极的压电振动板，第一密封构件与第二密封构件之间通过压电振动板而层叠接合。并且，配置在封装体内部(内部空间)的压电振动板的振动部(激励电极)被气密密封(例如，专利文献1)。以下，将这种压电振动器件的层叠形态称为三明治结构。
[0004]如上所述的压电振动器件中，作为EMC(电磁兼容性)对策，有时在封装体的顶面设置接地用电极，并使该接地用电极经由形成在封装体侧面的侧面布线与形成在封装体底面的外部电极端子连接。但是，在压电振动板上形成接地用的侧面布线的情况下，有可能出现以下问题。
[0005]由于外部环境的影响，侧面布线有可能会破损、腐蚀，从而有可能无法稳定地接地。另外，压电振动板的晶圆中，接地用的侧面布线的电极结构与振动部的激励电极的电极结构一致，因而，与第一密封构件、第二密封构件的电极结构相比，侧面布线的基底电极膜(例如Ti膜)有时被形成得较薄。因此，由于封装体的焊料安装，侧面布线有可能被焊料侵蚀，从而，因焊料侵蚀而引起断路的风险有可能增大。
[0006]【专利文献1】：日本特开2010－252051号公报

技术实现思路

[0007]鉴于上述情况，本专利技术的目的在于，提供一种能够稳定地接地的三明治结构的压电振动器件。
[0008]作为解决上述技术问题的技术方案，本专利技术提供具有以下结构的压电振动器件，该压电振动器件中，设置有在基板的一个主面上形成有第一激励电极、且在所述基板的另一个主面上形成有与所述第一激励电极成对的第二激励电极的压电振动板；将所述压电振动板的所述第一激励电极覆盖的第一密封构件；及将所述压电振动板的所述第二激励电极覆盖的第二密封构件，所述第一密封构件与所述压电振动板相接合、且所述第二密封构件与所述压电振动板相接合，从而形成将包括所述第一激励电极和所述第二激励电极的所述压电振动板的振动部气密密封的内部空间，其特征在于：所述压电振动板具备所述振动部、包围着该振动部的外周的外框部、及将所述振动部与所述外框部连结的保持部，在所述振动部与所述外框部之间，设置有通过将该压电振动板剪切而形成的剪切部，形成在所述第一密封构件的主面上的接地用电极经由形成在所述压电振动板的所述外框部的内壁面上
的内部布线，与形成在所述第二密封构件的不面向所述内部空间的一侧的主面上的外部电极端子电连接。
[0009]基于上述结构，由于接地用的内部布线被设置在压电振动板的外框部的内壁面上，所以不容易受到外部环境的影响，能够稳定地接地。另外，由于接地用的内部布线被设置在压电振动板的外框部的内壁面上，所以能够防止因压电振动器件的封装体的焊料安装而产生的焊料侵蚀所引起的断路，通过内部布线，能够稳定地接地。
[0010]上述结构中，较佳为，在所述第一密封构件与所述压电振动板之间、及所述第二密封构件与所述压电振动板之间，分别设置有将所述压电振动板的振动部气密密封的环状的密封部，所述第一密封构件、所述第二密封构件分别与所述内部布线电连接。基于该结构，能够利用接地后的环状的密封部将压电振动板的振动部包围，因而能够提高电磁波的屏蔽效果。
[0011]上述结构中，较佳为，所述内部布线被构成为，沿着所述外框部的所述内壁面延伸。基于该结构，利用在外框部的内壁面上平面状地形成的内部布线，能够提高电磁波的屏蔽效果。
[0012]上述结构中，较佳为，所述内部布线分别被设置在所述外框部的俯视时相向而对的一对内壁面上。基于该结构，由于振动部夹在形成为平面状的一对内部布线之间，所以能够有效地屏蔽来自振动部的侧旁的电磁波。
[0013]上述结构中，较佳为，在所述内部布线的延伸方向上，所述内部布线的宽度大于所述第一激励电极、所述第二激励电极的宽度。基于该结构，能够进一步提高电磁波的屏蔽效果。
[0014]上述结构中，较佳为，所述接地用电极被形成在所述第一密封构件的不面向所述内部空间的一侧的主面上，所述接地用电极与形成在所述第一密封构件的外侧面上的外部布线电连接，所述第二密封构件的所述外部电极端子与形成在所述第二密封构件的外侧面上的外部布线电连接。基于该结构，不需要设置用于与第一密封构件及第二密封构件电连接的贯穿孔，因而，易于对应压电振动器件的小型化。另外，由于接地用电极形成在第一密封构件的不面向内部空间的一侧的主面上，因而，不会妨碍内部空间内的布线形成，能够消除与第一激励电极、第二激励电极等短路的风险。进一步，由于接地用电极形成在离第一激励电极、第二激励电极较远的封装体表面上，所以能够进一步提高电磁波的屏蔽效果。
[0015]上述结构中，较佳为，在所述压电振动板的外侧面上，设置有与所述第一激励电极和所述第二激励电极中的一方的激励电极电连接的外部布线，在该外部布线与所述一方的激励电极之间，配置有所述内部布线。基于该结构，由于外部布线与激励电极(第一激励电极、第二激励电极)侧视时重叠，所以有可能产生寄生电容，但由于在外部布线与激励电极之间配置有接地的内部布线，所以能够减小因外部布线与激励电极重叠而引起的寄生电容。
[0016]上述结构中，较佳为，所述接地用电极形成在所述第一密封构件的面向所述内部空间的一侧的主面上，所述接地用电极与形成在所述压电振动板的所述外框部的内壁面上的所述内部布线电连接。基于该结构，在第一密封构件的面向内部空间的一侧的主面上设置有接地用电极的同时、在压电振动板的外框部的内壁面上设置有接地用的内部布线，因而，不容易受外部环境的影响，能够稳定地接地。
[0017]上述结构中，较佳为，所述压电振动板是AT切割晶片，所述内部布线沿着AT切割的Z
′
轴方向设置。基于该结构，能够防止采用湿法刻蚀加工压电振动板时，因AT切割晶片的各向异性而引起内部布线断路的情况发生。
[0018]专利技术效果：
[0019]基于本专利技术的压电振动器件，由于接地用的内部布线设置在压电振动板的外框部的内壁面上，所以不容易受外部环境的影响，能够稳定地接地。另外，由于接地用的内部布线设置在压电振动板的外框部的内壁面上，所以能够防止因压电振动器件的封装体的焊料安装而产生的焊料侵蚀所引起的断路，通过内部布线，能够稳定地接地。
附图说明
[0020]图1是示意性地表示本实施方式所涉及的晶体谐振器的各构成部分的概要结构图。
[0021]图2是晶体谐振器的第一密封构件的第一主面侧的概要俯视图。
[0022]图3是晶体谐振器的第一密封构件的第二主面侧的概要俯视图。
[0023]图4是晶体谐振器的晶体振动片的第一主本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种压电振动器件，设置有在基板的一个主面上形成有第一激励电极、且在所述基板的另一个主面上形成有与所述第一激励电极成对的第二激励电极的压电振动板；将所述压电振动板的所述第一激励电极覆盖的第一密封构件；及将所述压电振动板的所述第二激励电极覆盖的第二密封构件，所述第一密封构件与所述压电振动板相接合、且所述第二密封构件与所述压电振动板相接合，从而形成将包括所述第一激励电极和所述第二激励电极的所述压电振动板的振动部气密密封的内部空间，其特征在于：所述压电振动板具备所述振动部、包围着该振动部的外周的外框部、及将所述振动部与所述外框部连结的保持部，在所述振动部与所述外框部之间，设置有通过将该压电振动板剪切而形成的剪切部，形成在所述第一密封构件的主面上的接地用电极经由形成在所述压电振动板的所述外框部的内壁面上的内部布线，与形成在所述第二密封构件的不面向所述内部空间的一侧的主面上的外部电极端子电连接。2.如权利要求1所述的压电振动器件，其特征在于：在所述第一密封构件与所述压电振动板之间、及所述第二密封构件与所述压电振动板之间，分别设置有将所述压电振动板的振动部气密密封的环状的密封部，所述第一密封构件、所述第二密封构件分别与所述内部布线电连接。3.如权利要求1或2所述的压电振动器件，其特征在于：所述内部布线被构成为，沿着所述外框部的所述内壁面延伸。4...

【专利技术属性】
技术研发人员：石野悟，山下弘晃，
申请(专利权)人：株式会社大真空，
类型：发明
国别省市：