一种清洗腔装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种清洗腔装置，涉及晶片清洗技术领域。该清洗腔装置包括安装支撑板，安装支撑板的侧边设置有安装基板，安装支撑板的外壁上设置有升降气缸模块装配组件；安装基板的中部设置有伺服电机，伺服电机的输出端上部连接有主轴，主轴的外壁设置有支撑件，所述支撑件的外围设置有清洗槽，所述清洗槽包括内槽体和外槽体，所述内槽体与支撑件固定连接，所述内槽体和外槽体之间活动连接，所述内槽体表面均匀设置有通孔。该清洗腔装置，采用搅动的方式，使得内槽体内的清洗水和晶片之间流动起来，使得晶片表面得以清洗，通过升降气缸模块装配组件的配合作用，使得清洗槽旋转到同时能够往复抖动，使得清洗水对晶片的清理更加彻底。加彻底。加彻底。

【技术实现步骤摘要】
一种清洗腔装置


[0001]本技术涉及晶片清洗
，具体为一种清洗腔装置。

技术介绍

[0002]在晶片清洗领域，例如可采用机械、物理、化学或电化学方法等可去除晶片表面附着的污物。
[0003]目前对于一些晶片的清洗，多采用水冲洗、喷淋清洗等方式，这样对于晶片表面残留的杂质难以清理完整。
[0004]基于此，提出本技术。

技术实现思路

[0005](一)解决的技术问题
[0006]针对现有技术的不足，本技术提供了一种清洗腔装置，解决了
技术介绍
提出的问题。
[0007](二)技术方案
[0008]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种清洗腔装置，包括：
[0009]安装支撑板，所述安装支撑板的侧边设置有安装基板，所述安装支撑板的外壁上设置有升降气缸模块装配组件；
[0010]所述安装基板的中部设置有伺服电机，所述伺服电机的输出端上部连接有主轴，所述主轴的外壁设置有支撑件，所述支撑件的外围设置有清洗槽，所述清洗槽包括内槽体和外槽体，所述内槽体与支撑件固定连接，所述内槽体和外槽体之间活动连接，所述内槽体表面均匀设置有通孔。
[0011]优选的，所述安装基板的侧边设置有连通管，所述连通管与外槽体内腔连通。
[0012]优选的，所述连通管的管路上设置有控制阀门。
[0013]优选的，所述主轴的上端设置有连接轴，所述连接轴的外围通过连接套连接有防溅罩，所述内槽体、防溅罩之间上侧连接有连接块。
[0014]优选的，所述连接轴的顶端设置有顶部挡板，所述顶部挡板的下表面与内槽体之间设置有上端盖，所述上端盖的上部靠近升降气缸模块装配组件的一侧连接有连接板，所述上端盖的下表面与内槽体、外槽体之间分别嵌入有密封条一和密封条二。
[0015]优选的，所述内槽体、防溅罩之间下侧设置有密封圈。
[0016](三)有益效果
[0017]本技术提供了一种清洗腔装置，与现有技术相比，至少具备以下有益效果：
[0018]该清洗腔装置，采用搅动的方式，使得内槽体内的清洗水和盛放有晶片的花篮之间流动起来，使得晶片表面得以清洗，通过升降气缸模块装配组件的配合作用，使得清洗槽旋转到同时能够往复抖动，使得清洗水对晶片的清理更加彻底。
附图说明
[0019]图1为本技术结构示意图；
[0020]图2为本技术图1的A
‑
A剖视图。
[0021]图中：1、连接板；2、顶部挡板；3、连接块；4、连接轴；5、防溅罩；6、主轴；7、上端盖；8、清洗槽；9、支撑件；10、连通管；11、控制阀门；12、安装基板；13、伺服电机；14、连接套；15、密封圈；16、安装支撑板；17、升降气缸模块装配组件；18、密封条一；19、密封条二。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]请参阅图1
‑
2，本技术提供一种技术方案：一种清洗腔装置，包括：
[0024]安装支撑板16，安装支撑板16的侧边设置有安装基板12，安装支撑板16的外壁上设置有升降气缸模块装配组件17；
[0025]安装基板12的中部设置有伺服电机13，伺服电机13的输出端上部连接有主轴6，主轴6的外壁设置有支撑件9，支撑件9的外围设置有清洗槽8，清洗槽8包括内槽体和外槽体，内槽体与支撑件9固定连接，内槽体和外槽体之间活动连接，内槽体表面均匀设置有通孔。
[0026]安装基板12的侧边设置有连通管10，连通管10与外槽体内腔连通。连通管10的管路上设置有控制阀门11。
[0027]主轴6的上端设置有连接轴4，连接轴4的外围通过连接套14连接有防溅罩5，内槽体、防溅罩5之间上侧连接有连接块3。连接轴4的顶端设置有顶部挡板2，顶部挡板2的下表面与内槽体之间设置有上端盖7，上端盖7的上部靠近升降气缸模块装配组件17的一侧连接有连接板1，上端盖7的下表面与内槽体、外槽体之间分别嵌入有密封条一18和密封条二19。内槽体、防溅罩5之间下侧设置有密封圈15。
[0028]工作时，将盛放有待清洗的晶片花篮置于清洗槽8的内槽体内，伺服电机13通过支撑件9带动清洗槽8的内槽体转动，使得内槽体内的清洗水及晶片旋转，连通管10箱外槽体内供入气体，气体通过内槽体表面的通孔吹向晶片，使得晶片表面进一步清洗。
[0029]在旋转清洗的同时，通过升降气缸模块装配组件17对清洗槽8整体晃动，进一步促进清洗水与晶片之间的冲击。通过密封圈15、密封条一18、密封条二19等结构的设置，起到很好的防水外泄的效果。
[0030]该清洗腔装置，采用搅动的方式，使得内槽体内的清洗水和晶片之间流动起来，使得晶片表面得以清洗，通过升降气缸模块装配组件17的配合作用，使得清洗槽8旋转到同时能够往复抖动，使得清洗水对晶片的清理更加彻底。
[0031]需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备
所固有的要素。
[0032]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种清洗腔装置，其特征在于，包括：安装支撑板(16)，所述安装支撑板(16)的侧边设置有安装基板(12)，所述安装支撑板(16)的外壁上设置有升降气缸模块装配组件(17)；所述安装基板(12)的中部设置有伺服电机(13)，所述伺服电机(13)的输出端上部连接有主轴(6)，所述主轴(6)的外壁设置有支撑件(9)，所述支撑件(9)的外围设置有清洗槽(8)，所述清洗槽(8)包括内槽体和外槽体，所述内槽体与支撑件(9)固定连接，所述内槽体和外槽体之间活动连接，所述内槽体表面均匀设置有通孔。2.根据权利要求1所述的一种清洗腔装置，其特征在于：所述安装基板(12)的侧边设置有连通管(10)，所述连通管(10)与外槽体内腔连通。3.根据权利要求2所述的一种清洗腔装置，其特征在于：所述连通管...

【专利技术属性】
技术研发人员：耿彪，
申请(专利权)人：北京华林嘉业科技有限公司，
类型：新型
国别省市：