一种上料台制造技术

本实用新型专利技术公开了一种上料台，涉及晶片上料技术领域。该上料台，包括：托板，所述托板的上表面设置有上端限位机构和物料片盒；通过上料台支撑杆一连接于托板下侧的基板，所述基板的上表面设置有反射板安装柱，所述反射板安装柱的下侧设置有反射板调整块，所述基板的上表面中部设置有剥离机对中单元装配组件，所述基板的上表面侧边设置有晶圆映射传感器安装底座；所述述基板的下表面四角均设置有上料台支撑杆二。该上料台通过传感器的配合，能够对上料的晶片数量进行限制，避免晶片堆积过多，通过举升的方式，能够将物料推动至需求的高度，操作较为方便。操作较为方便。操作较为方便。

【技术实现步骤摘要】
一种上料台


[0001]本技术涉及剥离机用的片状物料上料
，具体为一种上料台。

技术介绍

[0002]在晶片/晶圆去胶剥离领域，常使用剥离机。
[0003]目前的/晶圆去胶剥离设备中，在进行剥离去胶前，需要将晶片上料；但是，目前在上料时，对于晶片的上料量、物料量、物料高度等难以掌控，容易造成上料过多、堆积等情况。

技术实现思路

[0004](一)解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种上料台，解决了
技术介绍
提出的问题。
[0006](二)技术方案
[0007]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种上料台，包括：
[0008]托板，所述托板的上表面设置有上端限位机构和物料片盒；
[0009]通过上料台支撑杆一连接于托板下侧的基板，所述基板的上表面设置有反射板安装柱，所述反射板安装柱的下侧设置有反射板调整块，所述基板的上表面中部设置有剥离机对中单元装配组件，所述基板的上表面侧边设置有晶圆映射传感器安装底座；
[0010]所述述基板的下表面四角均设置有上料台支撑杆二，所述基板的下侧连接有底板，所述底板的下侧设置有举升机构。
[0011]优选的，所述上端限位机构包括设置在托板上表面的立柱和设置在立柱顶端的安装板，所述安装板的下表面设置有检测板，所述检测板的下表面设置有与物料片盒位置相对应的反射检测传感器。
[0012]优选的，所述底板的上表面两侧均设置铝型材一、铝型材二，所述铝型材一、铝型材二的上端通过反射板调整块与反射板安装柱连接。
[0013]优选的，所述举升机构包括设置在底板下表面的滑块连接板、连接在滑块连接板两侧的加强块位于滑块连接板后侧的伺服滑台、安装在伺服滑台背部的背板和设置在背板侧边的加强筋。
[0014]优选的，所述伺服滑台上端设置滑台限位顶板。
[0015]优选的，所述托板的下表面设置有上料台片盒检测挡柱、上料片盒检测传感器垫块和上料台反射传感器垫环。
[0016](三)有益效果
[0017]本技术提供了一种上料台，与现有技术相比，至少具备以下有益效果：
[0018]该上料台通过传感器的配合，能够对上料的片状物料(如晶片/晶圆)数量进行限制，避免片状物料堆积过多，通过举升的方式，能够将物料推动至需求的高度，操作较为方
便。
附图说明
[0019]图1为本技术结构示意图；
[0020]图2为本技术的正视结构示意图.
[0021]图中：1、立柱；2、检测板；3、反射检测传感器；4、安装板；5、晶圆映射传感器安装底座；6、剥离机对中单元装配组件；7、上料台支撑杆一；8、基板；9、铝型材一；10、底板；11、加强块；12、滑块连接板；13、伺服滑台；14、背板；15、加强筋；16、铝型材二；17、上料台支撑杆二；18、反射板调整块；19、反射板安装柱；20、托板；21、物料片盒；22、滑台限位顶板；23、上料台片盒检测挡柱；24、上料片盒检测传感器垫块；25、上料台反射传感器垫环。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]请参阅图1
‑
2，本技术提供一种技术方案：一种上料台，包括：
[0024]托板20，托板20的上表面设置有上端限位机构和物料片盒21；上端限位机构包括设置在托板20上表面的立柱1和设置在立柱1顶端的安装板4，安装板4的下表面设置有检测板2，检测板2的下表面设置有与物料片盒21位置相对应的反射检测传感器3；托板20的下表面设置有上料台片盒检测挡柱23、上料片盒检测传感器垫块24和上料台反射传感器垫环25；
[0025]通过上料台支撑杆一7连接于托板20下侧的基板8，基板8的上表面设置有反射板安装柱19，反射板安装柱19的下侧设置有反射板调整块18，基板8的上表面中部设置有剥离机对中单元装配组件6，基板8的上表面侧边设置有晶圆映射传感器安装底座5；晶圆映射传感器一般是利用mappingsensor原理，是利用机械手臂的抓手上设置的侦测传感器(mappingsensor)去侦测抓手上的晶圆的有无和完整性，例如可选用上海狄佳传感科技有限公司mapping传感器；所述基板8的下表面四角均设置有上料台支撑杆二17，基板8的下侧连接有底板10，底板10的下侧设置有举升机构，底板10的上表面两侧均设置铝型材一9、铝型材二16，铝型材一9、铝型材二16的上端通过反射板调整块18与反射板安装柱19连接，举升机构包括设置在底板10下表面的滑块连接板12、连接在滑块连接板12两侧的加强块11位于滑块连接板12后侧的伺服滑台13、安装在伺服滑台13背部的背板14和设置在背板14侧边的加强筋15，伺服滑台13上端设置滑台限位顶板22。
[0026]工作时，将需要使用的片状物料置于物料片盒21内，通过反射检测传感器3等结构的配合作用，进行检测与物料片盒21内片状物料的距离，能够获取片状物料的数量，上料台支撑杆一7对片状物料调整对中(采用现有技术，此处不做赘述)。
[0027]伺服滑台13能够将底板10及上部的基板8、托板20和片状物料上推或下降。
[0028]需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存
在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
[0029]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种上料台，其特征在于，包括：托板(20)，所述托板(20)的上表面设置有上端限位机构和物料片盒(21)；通过上料台支撑杆一(7)连接于托板(20)下侧的基板(8)，所述基板(8)的上表面设置有反射板安装柱(19)，所述反射板安装柱(19)的下侧设置有反射板调整块(18)，所述基板(8)的上表面中部设置有剥离机对中单元装配组件(6)，所述基板(8)的上表面侧边设置有晶圆映射传感器安装底座(5)；所述述基板(8)的下表面四角均设置有上料台支撑杆二(17)，所述基板(8)的下侧连接有底板(10)，所述底板(10)的下侧设置有举升机构。2.根据权利要求1所述的一种上料台，其特征在于：所述上端限位机构包括设置在托板(20)上表面的立柱(1)和设置在立柱(1)顶端的安装板(4)，所述安装板(4)的下表面设置有检测板(2)，所述检测板(2)的下表面设置有与物料片盒(21)位置相对应的反射...

【专利技术属性】
技术研发人员：耿彪，
申请(专利权)人：北京华林嘉业科技有限公司，
类型：新型
国别省市：