本发明专利技术公开一种芯片电性老化测试装置，包括芯片夹具、芯片电路板和测试板，所述芯片夹具、内具有若干个与芯片电路板电连接的待检测芯片，所述测试板上安装有若干个芯片探针，芯片探针进一步包括：针管和温变镶嵌芯，内置所述螺旋弹簧的针管位于针套内，所述针头的尾部位于针管内，针头的头部从针管内延伸出，所述针头的尾部具有一直径大于针头的中空宽口管，此中空宽口管由若干个沿周向间隔设置的条形瓣片组成，若干个所述条形瓣片围成一置物腔，相邻条形瓣片之间具有一线槽。本发明专利技术芯片电性老化测试装置随着温度的升高，提高了检测信号的灵敏性、准确性以及避免了出现电火花的风险，提高了安全隐患，也进一步改善了检测数据的稳定性，从而提高了数据的一致性和可比较性。性。性。
【技术实现步骤摘要】
芯片电性老化测试装置
[0001]本专利技术涉及一种芯片电性老化测试装置，属于芯片测试
技术介绍
[0002]目前，在大批量电子产品的生产中对产品进行老化、测试是许多企业保证质量的必要步骤，以剔除早期失效和稳定性差的那部分元件，从而保证其使用的可靠性。老化试验的具体方法是：采用老化测试炉进行试验，以电能等资源进行加热，使元器件所处的环境温度保持恒定的高温，同时驱动元器件工作一段时间，若一些元件在这段时间内出现故障，我们就将其剔除更换下来。
[0003]现有的常高温芯片测试系统，在老化测试系统中箱体内随着温度的升高的同时，测试信号不稳定且损耗较大，测试数据可靠性和一致性相对较差，也可能存在出现电火花的风险，存在安全隐患。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的是提供一种芯片电性老化测试装置，该芯片电性老化测试装置在提高芯片测试测试效率同时，随着温度的升高，提高了检测信号的灵敏性、准确性以及避免了出现电火花的风险，提高了安全隐患，也进一步改善了检测数据的稳定性，从而提高了数据的一致性和可比较性。
[0005]为达到上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种芯片电性老化测试装置，包括芯片夹具、芯片电路板和测试板，所述芯片夹具、内具有若干个与芯片电路板电连接的待检测芯片，所述芯片电路板具有若干个与待检测芯片对应的外接触点，所述测试板上安装有若干个芯片探针；所述芯片探针包括：针头、针套和位于针套内的螺旋弹簧，所述针头的尾部位于针套内，针头的头部从针套内延伸出，还包括：针管和温变镶嵌芯，内置所述螺旋弹簧的针管位于针套内，所述针头的尾部位于针管内，针头的头部从针管内延伸出，所述针头的尾部具有一直径大于针头的中空宽口管，此中空宽口管由若干个沿周向间隔设置的条形瓣片组成，若干个所述条形瓣片围成一置物腔，相邻条形瓣片之间具有一线槽，所述温变镶嵌芯嵌入中空宽口管的置物腔内，所述螺旋弹簧一端与温变镶嵌芯接触，另一端与针管的尾部接触，所述温变镶嵌芯的热膨胀系数大于针头、针管和针套各自的热膨胀系数；所述芯片探针的针套的下部安装到测试板上，每个芯片探针的针头与芯片电路板对应的外接触点电接触。
[0006]上述技术方案中进一步改进的方案如下：1、上述方案中，所述中空宽口管的条形瓣片数目为3~6个。
[0007]2、上述方案中，所述针管的尾部具有一通孔。
[0008]3、上述方案中，所述针管头部具有一收口部，此收口部的内径小于所述针头的中空宽口管的直径。
[0009]4、上述方案中，还包括一探针插座，此探针插座具有若干个供芯片探针嵌入的第一通孔。
[0010]5、上述方案中，所述芯片夹具进一步包括芯片载板和加热板，此加热板设置于芯片夹具朝向测试板的一面。
[0011]6、上述方案中，还包括一位于芯片夹具、测试板之间的散热板。
[0012]由于上述技术方案的运用，本专利技术与现有技术相比具有下列优点：1、本专利技术芯片电性老化测试装置，其芯片探针中针头的尾部具有一直径大于针头的中空宽口管，此中空宽口管由若干个沿周向间隔设置的条形瓣片组成，若干个所述条形瓣片围成一置物腔，相邻条形瓣片之间具有一线槽；所述温变镶嵌芯嵌入中空宽口管的置物腔内，所述螺旋弹簧一端与温变镶嵌芯接触，另一端与针管的尾部接触，温变镶嵌芯的热膨胀系数大于针头、针管和针套各自的热膨胀系数，从而提高了检测信号的灵敏性、准确性和降低探针自发热以及避免了出现电火花的风险，提高了安全隐患，也进一步改善了检测数据的稳定性，从而提高了数据的一致性和可比较性。
[0013]2、本专利技术芯片电性老化测试装置，其包括芯片夹具、芯片电路板和测试板，所述芯片夹具、内具有若干个与芯片电路板电连接的待检测芯片，所述芯片电路板具有若干个与待检测芯片对应的外接触点，所述测试板上安装有若干个芯片探针，以装载更多具有芯片的芯片夹具，提高芯片老化测试处理量，从而提高芯片测试测试效率。
附图说明
[0014]附图1为本专利技术芯片电性老化测试装置的分解结构示意图；附图2为附图1的局部结构示意图；附图3为附图1的局部分解结构示意图；附图4为本专利技术芯片电性老化测试装置中芯片探针的立体结构示意图；附图5为附图4的分解结构示意图；附图6为附图5的进一步分解结构示意图；附图7为附图6的进一步分解结构示意图；附图8为本专利技术测试系统中芯片探针的另一个视角立体结构示意图；附图9为附图8的局部结构示意图。
[0015]以上附图中：1、针头；2、螺旋弹簧；3、针套；4、针管；41、通孔；42、通孔；5、温变镶嵌芯；6、中空宽口管；61、条形瓣片；62、线槽；7、置物腔；8、芯片夹具；81、芯片载板；82、加热板；9、芯片电路板；91、外接触点；10、测试板；11、芯片探针；12、探针插座；121、第一通孔；13、散热板；131、第二通孔。
具体实施方式
[0016]在本专利的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限
定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利的具体含义。
[0017]实施例1：一种芯片电性老化测试装置，包括芯片夹具8、芯片电路板9和测试板10，所述芯片夹具8、内具有若干个与芯片电路板9电连接的待检测芯片，所述芯片电路板9具有若干个与待检测芯片对应的外接触点91，所述测试板10上安装有若干个芯片探针11；所述芯片探针11包括：针头1、针套3和位于针套3内的螺旋弹簧2，所述针头1的尾部位于针套3内，针头1的头部从针套3内延伸出，还包括：针管4和温变镶嵌芯5，内置所述螺旋弹簧2的针管4位于针套3内，所述针头1的尾部位于针管4内，针头1的头部从针管4内延伸出，所述针头1的尾部具有一直径大于针头1的中空宽口管6，此中空宽口管6由若干个沿周向间隔设置的条形瓣片61组成，若干个所述条形瓣片61围成一置物腔7，相邻条形瓣片61之间具有一线槽62，所述温变镶嵌芯5嵌入中空宽口管6的置物腔7内，所述螺旋弹簧2一端与温变镶嵌芯5接触，另一端与针管4的尾部接触，所述温变镶嵌芯5的热膨胀系数大于针头1、针管4和针套3各自的热膨胀系数；所述芯片探针11的针套3的下部安装到测试板10上，每个芯片探针11的针头1与芯片电路板9对应的外接触点91电接触。
[0018]上述中空宽口管6的条形瓣片61数目为3个。
[0019]上述针管4的尾部具有一通孔41。...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片电性老化测试装置，其特征在于：包括芯片夹具（8）、芯片电路板（9）和测试板（10），所述芯片夹具（8）、内具有若干个与芯片电路板（9）电连接的待检测芯片，所述芯片电路板（9）具有若干个与待检测芯片对应的外接触点（91），所述测试板（10）上安装有若干个芯片探针（11）；所述芯片探针（11）包括：针头（1）、针套（3）和位于针套（3）内的螺旋弹簧（2），所述针头（1）的尾部位于针套（3）内，针头（1）的头部从针套（3）内延伸出，还包括：针管（4）和温变镶嵌芯（5），内置所述螺旋弹簧（2）的针管（4）位于针套（3）内，所述针头（1）的尾部位于针管（4）内，针头（1）的头部从针管（4）内延伸出，所述针头（1）的尾部具有一直径大于针头（1）的中空宽口管（6），此中空宽口管（6）由若干个沿周向间隔设置的条形瓣片（61）组成，若干个所述条形瓣片（61）围成一置物腔（7），相邻条形瓣片（61）之间具有一线槽（62），所述温变镶嵌芯（5）嵌入中空宽口管（6）...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄建军，胡海洋，罗跃浩，
申请(专利权)人：苏州联讯仪器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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