【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及晶圆测试，特别是涉及一种晶圆级老化测试夹具及晶圆级老化测试装置。
技术介绍
1、目前采用探针连接pcb板与外部测试装置，这种连接方式是刚性连接，对pcb板与外部测试装置上的位置和结构要求较高，外部测试装置与夹具之间结构具有高度的关联性，位置是固定的，安装和维护相对复杂，结构布局缺乏灵活性。
2、并且，电路环节中有多处探针与pcb板的接触点，而探针的使用寿命有限，任何一个探针的损坏都会对pcb板与外部测试装置之间的连接造成影响，甚至直接影响pcb板与外部测试装置的使用寿命，降低了可靠性和稳定性。
3、夹具通过探针的一端与夹具表面的触点接触，探针的另一端与外部测试装置直接连接，这样对相关结构的加工和安装精度要求较高，相关结构的尺寸受到限制，造成夹具可容纳的晶圆尺寸较小，加电的通道数量较少。
技术实现思路
1、本专利技术的第一方面的目的是要提供一种晶圆级老化测试夹具，以解决现有技术中采用探针连接的方式导致给晶圆的加电通道数量较少的技术问题。
2、本专利技术的第一方面的进一步的目的是要避免测试针座和连接件受热膨胀时发生变形。
3、本专利技术的第一方面的更进一步的目的是避免测试腔体内的压紧力过大时损坏pcb板。
4、本专利技术的第二方面的目的是要提供一种包括上述晶圆级老化测试夹具的晶圆级老化测试装置。
5、根据本专利技术第一方面的目的，本专利技术提供了一种晶圆级老化测试夹具，包括盖板组件及下密封组件，所述盖
6、pcb板，包括第一区域和第二区域，所述第一区域与所述第二区域分别位于所述pcb板的不同侧面，所述第一区域内设置的任一第一接点与所述第二区域内设置的相应第二接点电连接；
7、测试针座，位于所述pcb板的底部，且与所述pcb板连接，所述测试针座具有多个测试探针，任一所述测试探针的一端与相应的所述第一接点接触，另一端与晶圆接触，以对所述晶圆进行晶圆级老化测试；
8、至少一个连接器，安装在所述pcb板的所述第二区域处，任一所述连接器与相应的所述第二接点连接，任一所述连接器通过线束与外部测试装置连接，用于对所述晶圆进行晶圆级老化测试。
9、可选地，所述连接器为多个，多个所述连接器呈阵列式布置在所述pcb板上。
10、可选地，所述测试针座呈圆形，所述晶圆级老化测试夹具还包括：
11、连接件，呈环状，且与所述pcb板连接，所述连接件围设在所述测试针座的外周，且与所述测试针座连接。
12、可选地，所述测试针座的边缘处设有至少一个凹槽；
13、所述连接件具有用于支撑所述测试针座的支撑部，所述支撑部上设有至少一个定位柱，每个所述定位柱与一个所述凹槽对应布置，以对所述测试针座进行定位。
14、可选地，所述凹槽开口朝向对应的所述定位柱设置。
15、可选地，还包括呈圆形的上密封盖，所述上密封盖位于所述pcb板的顶部；所述晶圆级老化测试夹具还包括沿所述上密封盖的周向间隔开布置的多个承力部件，每个所述承力部件包括：
16、承力柱，穿过所述pcb板，且与所述上密封盖连接，所述承力柱凸出于所述pcb板的底面。
17、可选地，所述承力柱凸出于所述pcb板的底面的高度为范围在0.1mm～0.2mm之间的任一数值。
18、可选地，所述承力部件还包括：
19、至少一个垫片，套设在所述承力柱上，以调节所述承力柱凸出于所述pcb板的底面的高度。
20、可选地，还包括：
21、散热部件，安装在所述pcb板上，所述散热部件位于所述第一区域和所述第二区域之间，用于隔绝所述第一区域产生的热量。
22、可选地，还包括位于所述pcb板的顶部且与所述上密封盖连接的结构件；所述晶圆级老化测试夹具还包括：
23、多个加强件，位于所述pcb板的顶部，多个所述加强件分别设置在所述结构件的周侧、所述pcb板的边缘处以及第二区域处。
24、根据本专利技术的第二方面的目的，本专利技术提供了一种晶圆级老化测试装置，包括：
25、上述的晶圆级老化测试夹具；
26、升降机构，所述升降机构设置成受控地上下伸缩，所述升降机构与所述晶圆级老化测试夹具活动抵接，以带动所述下密封组件向上移动至与所述盖板组件连接形成所述测试腔体。
27、本专利技术通过在pcb板的第二区域新增连接器，并利用线束将连接器与外部测试装置连接，取消了现有技术中采用探针连接的方式，相当于将刚性连接替换成柔性连接，从而使得晶圆级老化测试夹具与外部测试装置的相对位置可以各自灵活进行布置，可以增加给晶圆加电的通道数量。另外，采用探针与外部测试装置连接，会存在很多接触点，会导致电路连接的可靠性较低，而本专利技术采用线束连接，不存在接触点，从而提高了电路连接的可靠性。
28、进一步地，本专利技术在测试针座的边缘处设有至少一个凹槽，连接件的支撑部上设有至少一个定位柱，每个定位柱与一个凹槽对应布置，以对测试针座进行定位。定位柱和凹槽的配合限定了测试针座的位置，而凹槽是不封闭的，定位柱仅与凹槽上沿针座的周向的两条侧边接触，当测试针座和连接件受热膨胀时，定位柱能够在凹槽内沿测试针座的径向做少量的滑动，不会挤压凹槽，消除了测试针座与连接件膨胀时的应力，避免测试针座和连接件发生变形。
29、更进一步地，本专利技术设置穿过pcb板的承力柱，承力柱的一端与位于pcb板顶部的上密封盖连接，另一端凸出于pcb板的底面。当测试腔体内的压紧力过大，下密封盖太靠近pcb板时，承力柱先于pcb板与下密封盖接触，承受测试腔体的压紧力，从而避免pcb板受到过大的压力而损坏。
30、根据下文结合附图对本专利技术具体实施例的详细描述，本领域技术人员将会更加明了本专利技术的上述以及其他目的、优点和特征。
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1.一种晶圆级老化测试夹具，其特征在于，包括盖板组件及下密封组件，所述盖板组件与所述下密封组件连接形成收容晶圆的测试腔体，所述盖板组件包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆级老化测试夹具，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的晶圆级老化测试夹具，其特征在于，所述测试针座呈圆形，所述晶圆级老化测试夹具还包括：
4.根据权利要求3所述的晶圆级老化测试夹具，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的晶圆级老化测试夹具，其特征在于，所述凹槽开口朝向对应的所述定位柱设置。
6.根据权利要求5所述的晶圆级老化测试夹具，其特征在于，还包括呈圆形的上密封盖，所述上密封盖位于所述PCB板的顶部；所述晶圆级老化测试夹具还包括沿所述上密封盖的周向间隔开布置的多个承力部件，每个所述承力部件包括：
7.根据权利要求6所述的晶圆级老化测试夹具，其特征在于，
8.根据权利要求7所述的晶圆级老化测试夹具，其特征在于，所述承力部件还包括：
9.根据权利要求1-8中任一项所述的晶圆级老化测试夹具，其特征在于，还包括：
<...【技术特征摘要】
1.一种晶圆级老化测试夹具，其特征在于，包括盖板组件及下密封组件，所述盖板组件与所述下密封组件连接形成收容晶圆的测试腔体，所述盖板组件包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆级老化测试夹具，其特征在于，
3.根据权利要求2所述的晶圆级老化测试夹具，其特征在于，所述测试针座呈圆形，所述晶圆级老化测试夹具还包括：
4.根据权利要求3所述的晶圆级老化测试夹具，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的晶圆级老化测试夹具，其特征在于，所述凹槽开口朝向对应的所述定位柱设置。
6.根据权利要求5所述的晶圆级老化测试夹具，其特征在于，还包括呈圆形的上密封盖，所述上密...
【专利技术属性】
技术研发人员：周斌，郭孝明，廉哲，黄建军，胡海洋，
申请(专利权)人：苏州联讯仪器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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