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本发明提供了一种晶圆级老化测试夹具及晶圆级老化测试装置，涉及晶圆测试技术领域。本发明中晶圆级老化测试夹具包括连接形成收容晶圆的测试腔体的盖板组件和下密封组件。盖板组件包括PCB板、测试针座和至少一个连接器，测试针座具有多个测试探针，任一测试...
该专利属于苏州联讯仪器股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州联讯仪器股份有限公司授权不得商用。

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