【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及晶圆级老化测试，特别是涉及一种晶圆级老化测试装置。
技术介绍
1、在晶圆级老化测试领域中，需要将晶圆放置在密封的测试腔体内进行高压和高温测试。现有技术中，一般是将pcb板与下密封盖直接连接形成密封的测试腔体，然后再对下密封盖进行高压和高温测试，而对下密封盖内的晶圆进行高温和高压测试的技术方案，一般是采用驱动pcb板和下密封盖一起下降至与加热装置配合的位置处，从而对下密封盖进行高温测试，这种方案不存在pcb板会受压过大的情况。但是8寸晶圆在晶圆级老化测试过程中由于面积较大，高温高压环境下容易卷曲变形，影响晶圆级老化测试结果，所以需要采用更优的固定方式，例如将pcb板和下密封盖分开，采用上下压紧式固定，可以压紧晶圆，避免晶圆卷曲变形，但是现有技术中没有这么做的。这种方式在压紧过程中，如果pcb板受压过大会发生变形，会出现测试探针与晶圆虚接或接触不良的情况，从而会引起测试误差。
技术实现思路
1、本专利技术的一个目的是在于提供一种提高晶圆老化测试精度的晶圆级老化测试装置。
2、本专利技术的进一步目的是要优化晶圆级老化测试装置的结构。
3、特别地，本专利技术提供了一种晶圆级老化测试装置，包括：
4、安装支架，包括顶板组件和底板组件，所述顶板组件和底板组件通过支柱连接；
5、晶圆级老化测试夹具，设置在所述顶板组件的下方，且与所述顶板组件连接，所述晶圆级老化测试夹具包括盖板组件和下密封组件，所述下密封组件包括下密封盖，所述下密封盖与
6、升降机构，安装在所述底板组件上，所述升降机构设置成受控地上下伸缩，所述升降机构与所述晶圆级老化测试夹具活动抵接，以带动所述下密封组件向上移动与所述盖板组件连接形成所述测试腔体；
7、浮动机构，设置在所述顶板组件处，所述浮动机构设置成在所述盖板组件受到所述下密封盖挤压时浮动，从而避免所述盖板组件变形。
8、可选地，所述顶板组件包括上盖板和下盖板，所述下盖板具有限位槽，所述浮动机构包括：
9、浮动板，设置在所述盖板组件的顶部，且位于所述限位槽处，所述浮动板凸出于所述下盖板的底部；
10、伸缩组件，与所述上盖板连接，且底部与所述浮动板连接或抵接，以在所述浮动板受到所述盖板组件挤压时压缩使得所述浮动板向上移动。
11、可选地，所述盖板组件包括第一pcb板和安装在所述第一pcb板下方的所述测试针座；
12、所述浮动板呈圆形，且与所述测试针座相对布置。
13、可选地，所述浮动板的尺寸大于所述测试针座的尺寸且小于所述下密封盖的尺寸。
14、可选地，所述上盖板的底部设有至少一个第一安装槽，所述浮动板的顶部设有至少一个第二安装槽，每个所述第二安装槽对应一个所述第一安装槽，所述伸缩组件包括：
15、至少一个弹性件，每个所述弹性件对应设置在一个所述第一安装槽和所述第二安装槽内。
16、可选地，所述弹性件的数量为多个，多个所述弹性件均匀布置在所述浮动板的顶部。
17、可选地，所述安装支架还包括：
18、一对滑槽，与所述下盖板连接，任一个所述滑槽沿水平方向延伸，所述盖板组件两端分别与相应的滑槽滑动连接。
19、可选地，所述晶圆级老化测试夹具还包括热沉和加热装置，所述热沉及所述加热装置位于所述测试腔体内，所述升降机构包括：
20、电气组件，包括第二pcb板，所述第二pcb板的顶部具有用于给所述加热装置和所述热沉供电的pad位，以对所述晶圆进行晶圆级老化测试。
21、可选地，所述升降机构还包括：
22、升降组件，所述电气组件设于所述升降组件的自由端，所述升降组件用于驱动所述电气组件向上移动，以使得所述pad位与所述下密封盖配合，并带动所述下密封盖向上移动，直至与所述盖板组件连接形成所述测试腔体。
23、可选地，所述升降组件包括：
24、多个涡轮蜗杆组件，分别与所述电气组件连接；
25、电机，与多个所述涡轮蜗杆组件连接，以驱动多个所述涡轮蜗杆组件带动所述电气组件升降。
26、根据本专利技术的方案，通过在安装支架的顶板组件处设置浮动机构，浮动机构设置成在盖板组件受到下密封盖挤压时浮动，从而可以避免盖板组件受压变形，可以确保盖板组件上的测试探针与晶圆接触，提高接触的稳定性，从而提高晶圆级老化测试精度。
27、进一步地，本专利技术在升降机构升降的过程中利用电气组件的第二pcb板顶部的pad与下密封盖进行配合，以为加热装置和热沉供电，从而实现晶圆的高压高温测试，相当于升降机构即实现了上升将晶圆压紧，又实现了给下密封盖内提供晶圆的测试条件，从而优化了晶圆级老化测试装置的结构。
28、根据下文结合附图对本专利技术具体实施例的详细描述，本领域技术人员将会更加明了本专利技术的上述以及其他目的、优点和特征。
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1.一种晶圆级老化测试装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆级老化测试装置，其特征在于，所述顶板组件包括上盖板和下盖板，所述下盖板具有限位槽，所述浮动机构包括：
3.根据权利要求2所述的晶圆级老化测试装置，其特征在于，所述盖板组件包括第一PCB板和安装在所述第一PCB板下方的所述测试针座；
4.根据权利要求3所述的晶圆级老化测试装置，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的晶圆级老化测试装置，其特征在于，所述上盖板的底部设有至少一个第一安装槽，所述浮动板的顶部设有至少一个第二安装槽，每个所述第二安装槽对应一个所述第一安装槽，所述伸缩组件包括：
6.根据权利要求5所述的晶圆级老化测试装置，其特征在于，
7.根据权利要求6所述的晶圆级老化测试装置，其特征在于，所述安装支架还包括：
8.根据权利要求1-7中任一项所述的晶圆级老化测试装置，其特征在于，所述晶圆级老化测试夹具还包括热沉和加热装置，所述热沉及所述加热装置位于所述测试腔体内，所述升降机构包括：
9.根据权利要求8所述的
10.根据权利要求9所述的晶圆级老化测试装置，其特征在于，所述升降组件包括：
...【技术特征摘要】
1.一种晶圆级老化测试装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的晶圆级老化测试装置，其特征在于，所述顶板组件包括上盖板和下盖板，所述下盖板具有限位槽，所述浮动机构包括：
3.根据权利要求2所述的晶圆级老化测试装置，其特征在于，所述盖板组件包括第一pcb板和安装在所述第一pcb板下方的所述测试针座；
4.根据权利要求3所述的晶圆级老化测试装置，其特征在于，
5.根据权利要求4所述的晶圆级老化测试装置，其特征在于，所述上盖板的底部设有至少一个第一安装槽，所述浮动板的顶部设有至少一个第二安装槽，每个所述第二安装槽...
【专利技术属性】
技术研发人员：唐仁伟，廉哲，黄建军，胡海洋，
申请(专利权)人：苏州联讯仪器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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