酰亚胺结构感光显影树脂及其制备方法和应用技术

本发明专利技术属于高分子材料技术领域，具体涉及一种酰亚胺结构感光显影树脂及其制备方法和应用。以重量份计其原料组成包括：多元胺2

【技术实现步骤摘要】
酰亚胺结构感光显影树脂及其制备方法和应用


[0001]本专利技术属于高分子材料
，具体涉及一种酰亚胺结构感光显影树脂及其制备方法和应用。

技术介绍

[0002]IC载板技术上世纪80年代起源于日本，发展至今已有30多年历史，早期与IC一体化封装技术并存，当前高端IC基本都已采用载板封装技术，作为核心芯片与常规印制电路板(PCB)的精密连接装置。IC载板是由覆铜板经光刻、阻焊感光显影、镀金等工艺制作而成，与PCB传统铜板存在几个方面不同。其一，IC载板覆铜板所用基材不同于传统覆铜板的环氧/玻纤复合材料，而主要采用BT树脂、ABF绝缘膜(味之素公司的Ajinomoto Build
‑
up Film)、MIS聚合物作为覆铜板(膜)基材，该三类基板材料都被国外企业垄断。其二，IC载板制作从特种覆铜板(膜)开始，所经历的线路蚀刻、阻焊感光显影加工都要求比常规PCB制作更为精细的技术要求，即蚀刻、阻焊显影分辨率更高，线宽通常控制在数十微米范围内。其三，阻焊感光显影油墨作为永久精细保护性薄层材料，在IC载板上要求具有严苛的耐热性、抗热本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.酰亚胺结构感光显影树脂，其特征在于，以重量份计，其原料组成包括：多元胺2
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6份、二元羧酸酐6
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20份、不饱和一元酸1
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6份、阻聚剂0.02
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0.08份、催化剂0.02
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0.08份、过氧化氢2
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10份、饱和碳酸氢钠溶液2
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6份、乙醚1
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5份、甲酸3
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10份、N
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甲基吡咯烷酮50
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70份、无水醋酸锌2
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8份。2.根据权利要求1所述的酰亚胺结构感光显影树脂，其特征在于，所述多元胺选自4,4'
‑
二氨基二环己基甲烷、1,4
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环己烷二甲胺、1,3
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环己烷二甲胺、4,4'
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(对二甲氨基)二苯基甲烷、异氟尔酮二胺、1,8
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辛二胺、聚氧乙烯二胺、2,4,6
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三氨基嘧啶中的一种或多种。3.根据权利要求1或2所述的酰亚胺结构感光显影树脂，其特征在于，所述二元羧酸酐选自四氢苯酐、六氢苯酐、甲基四氢苯酐中的一种或多种；所述不饱和一元酸选自丙烯酸、甲基丙烯酸、丁烯酸中的一种或多种。4.根据权利要求1或2所述的酰亚胺结构感光显影树脂，其特征在于，所述阻聚剂选自对苯二酚、对叔丁基邻苯二酚、邻苯二酚中的至少一种；所述催化剂选自苄基三乙基氯化铵、苄基二胺、三乙胺、二乙胺、三苯基膦中的一种或多种。5.权利要求1
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4任一项所述的酰亚胺结构感光显影树脂的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、将二元羧酸酐总量40
‑
60％的二元羧酸酐、多元胺、无水醋酸锌、阻聚剂总量20
‑
30％的阻聚剂和N
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甲基吡咯烷酮混合，...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗啟权，刘继强，杨建文，
申请(专利权)人：广东三求光固材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：