光固化热固化组合物及其应用制造技术

本发明专利技术涉及一种光固化热固化组合物及其应用。该组合物由包括如下重量份的原料制备而成：含羧基丙基酰氧基共聚树脂100份；环氧树脂15～40份；丙烯酸酯类单体10～25份；陶瓷粉60～105份；热固化促进剂1～5份；光引发剂12～18份；偶联剂0.1～5份；溶剂5～25份；颜料1～5份和助剂1～10份。通过特定比例的组分相互配合，协同增效，显著降低了该组合物的介电损耗(D

UV curable heat curable composition and its application

【技术实现步骤摘要】
光固化热固化组合物及其应用
本专利技术涉及线路板印刷
，特别是涉及一种光固化热固化组合物及其应用。
技术介绍
印刷电路板(PCB)是现代电子行业的基础行业，近年来，信号传输朝着高频化、高速化迅猛发展，如何降低信号传输过程中的损耗、保证信号完整性是高速PCB发展面临的巨大挑战。对于信号传输而言，信号传输的速度是由绝缘层的介电常数(Dk)决定的，介电常数越小，传输速度越快。损耗因子(Df)是介质电能损耗或绝缘材料信号衰减能力的表征物理量，Df越小，电能或信号损耗的越少。常规FR-4级别PCB板材Dk一般为3.9～4.5，Df一般为0.02，不能满足信号高频传输的需求。目前已经商品化的高频基材主要包括聚四氟乙烯树脂(PTFE)/玻纤布、马来酰亚胺三嗪树脂(BT)/玻纤布、热固性氰酸酯树脂(CE)/玻纤布、热固性聚苯醚树脂(PPE)/玻纤布和聚酰亚胺树脂(PI)/玻纤布等，Dk为2.5～3.8，Df为0.002～0.012。PCB使用的阻焊材料的Dk一般为3.9，Df一般为0.02～0.04，可以满足普通PCB的性能要求。然而，对于高速PCB的外层线路，影响其信号传输损耗的因素除PCB基材的选择外，阻焊材料的选用也对外层线路损耗性能有着较大的影响。信号传输频率越大，阻焊材料对损耗的影响越大。现有PCB使用的阻焊材料Dk和Df过高，无法满足高速PCB的性能要求。
技术实现思路
基于此，本专利技术的目的在于提供一种介电常数低、介电损耗因子低的光固化热固化组合物，将其用于制备阻焊油墨和阻焊涂层，进一步得到低介电损耗的印刷电路板，应用于5G通讯高频板。技术方案如下：一种光固化热固化组合物，由包括如下重量份的原料制备而成：含羧基丙基酰氧基共聚树脂100份；环氧树脂15～40份；丙烯酸酯类单体10～25份；陶瓷粉60～105份；热固化促进剂1～5份；光引发剂12～18份；偶联剂0.1～5份；溶剂5～25份；颜料1～5份和助剂1～10份。在其中一个实施例中，所述的光固化热固化组合物，由包括如下重量份的原料制备而成：含羧基丙基酰氧基共聚树脂100份；环氧树脂20～35份；丙烯酸酯类单体12～20份；陶瓷粉70～95份；热固化促进剂2～4份；光引发剂13～15份；偶联剂0.5～3份；溶剂6～15份，颜料1～3份和助剂3～8份。在其中一个实施例中，所述含羧基丙基酰氧基共聚树脂选自(ACA)Z200M、(ACA)Z230AA、(ACA)Z250、(ACA)Z251、(ACA)Z300、(ACA)Z320、(ACA)Z254F，以及AgiSynTM9792和AgiSynTM9790中的至少一种。在其中一个实施例中，所述环氧树脂选自双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、酚醛环氧树脂、邻甲酚醛环氧树脂和双环戊二烯苯酚环氧树脂中的至少一种。在其中一个实施例中，所述陶瓷粉选自氧化硼、钛酸锶、钛酸钡、钛酸钙、钛酸镁、氮化硼、氮化铝、碳化硅和二氧化铈中的至少一种。在其中一个实施例中，所述丙烯酸酯类单体选自丙烯酸正丁酯、丙烯酸-β-羟乙酯、2-苯氧乙基丙烯酸酯、异冰片基丙烯酸酯、1,6-己二醇双丙烯酸酯、二缩丙二醇双丙烯酸酯、三缩丙二醇双丙烯酸酯、乙氧基化双酚A二甲基丙烯酸酯、二乙氧基化新戊二醇二丙烯酸酯、丙氧基化新戊二醇二丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、季戊四醇三丙烯酸酯、三(2-羟乙基)异氰酸酯三丙稀酸酯和双季戊四醇六丙烯酸酯中的至少一种。在其中一个实施例中，所述热固化促进剂选自双氰胺、三聚氰胺、咪唑类化合物、叔胺、叔胺盐、取代脲类化合物、硼胺、硼胺盐和硼胺络合物中的至少一种。在其中一个实施例中，所述光引发剂选自2-羟基-2-甲基-1-苯基丙酮-1、2-甲基-1-(4-甲巯基苯基)-2-吗啉丙酮-1、2-苯基-2-二甲氨基-1-(4-吗啉苯基)-丁酮-1、异丙基硫杂蒽酮、2,4-二乙基硫杂蒽酮、2,4,6-三甲基苯甲酰二苯基氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)苯基氧化膦、双(2,6-二氟-3-(1H-吡咯基-1)苯基)茂钛、9-蒽甲基N,N-二乙基氨基甲酸酯、2-(3-苯甲酰基苯基)丙酸胍和1-(蒽醌-2-基)乙基咪唑羧酸酯中的至少一种。在其中一个实施例中，所述偶联剂选自3-氨基丙基三乙氧基硅烷、3-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、3-(甲基丙烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷、N-(2-氨乙基)-3-氨丙基三甲氧基硅烷、三异硬脂酰基钛酸异丙酯、二(焦磷酸辛酯)羟乙酸钛酸酯和二(磷酸二辛酯)钛酸乙二醇酯中的至少一种。本专利技术还提供一种印刷电路板，其制备原料包括上述任一实施例所述的光固化热固化树脂组合物。与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：本专利技术提供的光固化热固化树脂组合物，由包括如下重量份的原料制备而成：含羧基丙基酰氧基共聚树脂100份；环氧树脂15～40份；陶瓷粉60～105份；热固化促进剂1～5份；光引发剂12～18份；偶联剂0.1～5份；丙烯酸酯类单体10～25份；溶剂5～25份；颜料1～5份和助剂1～10份。其中，含羧基丙基酰氧基共聚树脂极性低，具有优异的介电性能；共聚树脂结构中的丙基酰氧基作为光敏基团，提供感光性，参与光固化过程；而羧基提供显影性以及反应活性。在配方中加入环氧树脂，羧基与环氧树脂中的环氧基反应，交联固化，可以提高组合物的耐热性。同时，在配方中加入了陶瓷粉作为填料，陶瓷粉填充在交联树脂的三维网络中，协同提高组合物的介电性能。同时，在配方中添加了热固化促进剂，促进环氧基与羧基反应；添加丙烯酸酯类单体和光引发剂，各组分配合使用，参与光固化过程，提高树脂的交联度，进一步提高树脂的耐热性和感光性。此外，还在配方中添加了偶联剂，增加树脂和填料的连接强度；以及在配方中添加了溶剂、颜料和助剂。通过特定比例的组分相互配合，协同增效，显著降低了该组合物的介电损耗(Df＜0.015)和介电常数(Dk＜3.5)，该组合物固化后表现出优异的介电性能、附着力、耐热性和耐化锡性。将本专利技术中介电常数低、介电损耗因子低的光固化热固化组合物用于制备阻焊油墨，进而用来制备高速印刷电路板中耐高温、低介电损耗的阻焊涂层，具有广阔的应用前景。具体实施方式以下结合具体实施例对本专利技术作进一步详细的说明。本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本专利技术公开内容理解更加透彻全面。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。一种光固化热固化组合物，由包括如下重量份的原料制备而成：含羧基丙基酰氧基共聚树脂100份；环氧树脂15～40份；丙烯酸酯类单体10～25份；陶瓷粉60～105份；热固化促进剂1～5份；光引发剂12～18份；偶本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光固化热固化组合物，其特征在于，由包括如下重量份的原料制备而成：/n含羧基丙基酰氧基共聚树脂100份；环氧树脂15～40份；丙烯酸酯类单体10～25份；陶瓷粉60～105份；热固化促进剂1～5份；光引发剂12～18份；偶联剂0.1～5份；溶剂5～25份；颜料1～5份和助剂1～10份。/n

【技术特征摘要】
1.一种光固化热固化组合物，其特征在于，由包括如下重量份的原料制备而成：
含羧基丙基酰氧基共聚树脂100份；环氧树脂15～40份；丙烯酸酯类单体10～25份；陶瓷粉60～105份；热固化促进剂1～5份；光引发剂12～18份；偶联剂0.1～5份；溶剂5～25份；颜料1～5份和助剂1～10份。


2.根据权利要求1所述的光固化热固化组合物，其特征在于，由包括如下重量份的原料制备而成：
含羧基丙基酰氧基共聚树脂100份；环氧树脂20～35份；丙烯酸酯类单体12～20份；陶瓷粉70～95份；热固化促进剂2～4份；光引发剂13～15份；偶联剂0.5～3份；溶剂6～15份，颜料1～3份和助剂3～8份。


3.根据权利要求1～2任一项所述的光固化热固化组合物，其特征在于，所述含羧基丙基酰氧基共聚树脂选自(ACA)Z200M、(ACA)Z230AA、(ACA)Z250、(ACA)Z251、(ACA)Z300、(ACA)Z320、(ACA)Z254F，以及AgiSynTM9792和AgiSynTM9790中的至少一种。


4.根据权利要求1～2任一项所述的光固化热固化组合物，其特征在于，所述环氧树脂选自双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、酚醛环氧树脂、邻甲酚醛环氧树脂和双环戊二烯苯酚环氧树脂中的至少一种。


5.根据权利要求1～2任一项所述的光固化热固化组合物，其特征在于，所述陶瓷粉选自氧化硼、钛酸锶、钛酸钡、钛酸钙、钛酸镁、氮化硼、氮化铝、碳化硅和二氧化铈中的至少一种。


6.根据权利要求1～2任一项所述的光固化热固化组合物，其特征在于，所述丙烯酸酯类单体选自丙烯酸正丁酯、丙烯酸-β-羟乙酯、2-苯氧乙基...

【专利技术属性】
技术研发人员：盛星，姚永平，罗啟权，刘继强，
申请(专利权)人：广东三求光固材料股份有限公司，三求德庆光固材料有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44