【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于高分子材料,具体涉及一种四元酸酐改性环氧丙烯酸酯树脂及其制备方法和应用。
技术介绍
1、fpc软硬结合板(flexible printed circuit rigid-flex board),在全球电子行业中得到了迅速发展和广泛应用,成为制造业的关键部分。这种板结合了柔性电路板(fpc)的灵活性与硬性电路板的稳定性,广泛应用于智能手机和可穿戴设备等高端电子产品。
2、ic载板(integrated circuit board)是电子产品中的重要组成部分,在ic载板制造过程中,高性能感光显影阻焊油墨的成本占比约18%,2020年ic载板用阻焊油墨市值约18亿美元。
3、阻焊油墨是fpc软硬结合板及ic载板最常用的化学品之一,在fpc软硬结合板及ic载板上除焊点外,其它部分板面均需覆盖一层阻焊油墨作为永久性保护涂层以有选择性地掩蔽导线图形不受损伤,防止因为焊锡搭线造成短路,增加绝缘度,防止电路腐蚀断线。相对于传统pcb板阻焊油墨,fpc软硬结合板及ic载板阻焊油墨在感光性、抗蚀刻性、抗电镀性、褪膜性等指
...【技术保护点】
1.一种四元酸酐改性环氧丙烯酸酯树脂,其特征在于,以重量份计,其原料组成包括:环氧树脂60-70份、四元酸酐15-25份、丙烯酸羟基酯类单体10-20份、阻聚剂0.10-0.50份、催化剂0.10-0.50份、溶剂10-35份。
2.根据权利要求1所述的四元酸酐改性环氧丙烯酸酯树脂,其特征在于,所述环氧树脂选自氢化双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂中的至少一种。
3.根据权利要求1或2所述的四元酸酐改性环氧丙烯酸酯树脂,其特征在于,所述四元酸酐选自均苯四甲酸二酐和/或苯酮四羧酸二酐。
4.根据权利要求1或2所述的四
...【技术特征摘要】
1.一种四元酸酐改性环氧丙烯酸酯树脂,其特征在于,以重量份计,其原料组成包括:环氧树脂60-70份、四元酸酐15-25份、丙烯酸羟基酯类单体10-20份、阻聚剂0.10-0.50份、催化剂0.10-0.50份、溶剂10-35份。
2.根据权利要求1所述的四元酸酐改性环氧丙烯酸酯树脂,其特征在于,所述环氧树脂选自氢化双酚a型环氧树脂、双酚f型环氧树脂、双酚s型环氧树脂中的至少一种。
3.根据权利要求1或2所述的四元酸酐改性环氧丙烯酸酯树脂,其特征在于,所述四元酸酐选自均苯四甲酸二酐和/或苯酮四羧酸二酐。
4.根据权利要求1或2所述的四元酸酐改性环氧丙烯酸酯树脂,其特征在于,所述丙烯酸羟基酯类单体选自丙烯酸羟乙酯、甲基丙烯酸羟乙酯、丙烯酸羟丙酯中的至少一种。
5.根据权利要求1或2...
【专利技术属性】
技术研发人员:许昕彤,罗啟权,刘继强,
申请(专利权)人:广东三求光固材料股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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