【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于高分子材料，具体涉及一种甘油碳酸酯改性环氧树脂及其制备方法和应用。
技术介绍
1、ic载板是集成电路(integrated circuit，ic)封装的基础，扮演着连接和支持芯片的重要角色。随着电子技术的飞速发展，ic载板在制造工艺和材料方面取得了显著进步。其中，阻焊油墨作为ic载板的保护层，对电路的稳定性和可靠性至关重要。
2、传统的pcb板采用环氧树脂基板，其在制备过程中使用阻焊油墨来覆盖电路表面，以防止焊接时出现短路或其他问题。随着电子产品对性能和体积的不断追求，ic载板需要更高的密度、更复杂的布线和更强的阻抗控制。在ic载板上除焊点外，其它部分板面均需覆盖一层阻焊油墨作为永久性保护涂层以有选择性地掩蔽导线图形不受损伤，防止因为焊锡搭线造成短路，增加绝缘度，防止电路腐蚀断线。相对于传统pcb板阻焊油墨，ic载板阻焊油墨在感光性、抗蚀刻性、抗电镀性、褪膜性等指标上有更严苛的要求。因此，有必要对阻焊油墨的配方进行改进，进一步提升其性能，以满足ic载板的应用要求。
技术实现思路>
1、本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.甘油碳酸酯改性环氧树脂，其特征在于，以重量份计，其原料组成包括：环氧树脂60-70份、甘油碳酸酯类单体10-15份、丙烯酸酯类单体10-15份、酸酐20-30份、阻聚剂0.10-0.50份、固体碱催化剂0.10-0.50份、二甲苯10-35份。
2.根据权利要求1所述的甘油碳酸酯改性环氧树脂，其特征在于，所述环氧树脂选自酚醛环氧树脂、氢化双酚A型环氧树脂、双酚A型环氧树脂中的至少一种。
3.根据权利要求1或2所述的甘油碳酸酯改性环氧树脂，其特征在于，所述甘油碳酸酯类单体选自4-(羟甲基)-1,3-二氧杂环戊烷-2-酮和/或5-羟基-1,3-
【技术特征摘要】
1.甘油碳酸酯改性环氧树脂，其特征在于，以重量份计，其原料组成包括：环氧树脂60-70份、甘油碳酸酯类单体10-15份、丙烯酸酯类单体10-15份、酸酐20-30份、阻聚剂0.10-0.50份、固体碱催化剂0.10-0.50份、二甲苯10-35份。
2.根据权利要求1所述的甘油碳酸酯改性环氧树脂，其特征在于，所述环氧树脂选自酚醛环氧树脂、氢化双酚a型环氧树脂、双酚a型环氧树脂中的至少一种。
3.根据权利要求1或2所述的甘油碳酸酯改性环氧树脂，其特征在于，所述甘油碳酸酯类单体选自4-(羟甲基)-1,3-二氧杂环戊烷-2-酮和/或5-羟基-1,3-二噁烷-2-酮。
4.根据权利要求1或2所述的甘油碳酸酯改性环氧树脂，其特征在于，所述丙烯酸酯类单体选自丙烯酸羟乙酯、甲基丙烯酸羟乙酯、丙烯酸羟丙酯...
【专利技术属性】
技术研发人员：许昕彤，罗啟权，刘继强，
申请(专利权)人：广东三求光固材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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