一种半导体器件后段包装机构制造技术

本实用新型专利技术适用于半导体器件后段包装技术领域，提供了一种半导体器件后段包装机构，框架组件包括放置架和设置于放置架顶部的立架；搬运组件包括伺服电机、设置于伺服电机输出端的移动块，以及设置于移动块侧壁的吸取件；包装组件包括移动马达、设置于移动马达输出端的导轨、设置于导轨上的导盘，以及设置于放置架上的托盘；框架组件为后段包装半导体器件提供了放置空间，且包装前和包装后都有足够的空间叠放在框架组件上，合理利用了空间，同时也方便工作人员拾取；而搬运组件则运行在前续流程和包装组件之间，不停地搬运合格的半导体器件；包装组件则负责将合格的半导体器件进行摆放和包装，并将包装好的半导体器件进行集中放置。中放置。中放置。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体器件后段包装机构


[0001]本技术涉及半导体器件后段包装
，更具体地说，它涉及一种半导体器件后段包装机构。

技术介绍

[0002]在半导体器件生产包装领域，半导体器件的收料包装环节尤为重要，目前市场上的半导体器件收料包装装置通常存在入料慢、故障率高的缺陷，为此，现提出一种半导体器件后段包装机构以改善现有存在的问题。

技术实现思路

[0003]针对现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供一种半导体器件后段包装机构。
[0004]为实现上述目的，本技术提供了如下技术方案：一种半导体器件后段包装机构，包括框架组件、搬运组件和包装组件，其中，框架组件，其包括放置架和设置于所述放置架顶部的立架；搬运组件，设置于所述放置架的顶部，包括伺服电机、设置于所述伺服电机输出端的移动块，以及设置于所述移动块侧壁的吸取件；包装组件，设置于所述放置架的底部，包括移动马达、设置于所述移动马达输出端的导轨、设置于所述导轨上的导盘，以及设置于所述放置架上的托盘。
[0005]本技术进一步设置为：所述放置架包括第一区域、第二区域和第三区域，所述伺服电机、移动块和吸取件均分布于所述第二区域内，所述伺服电机的两端对称设置有支撑柱，所述支撑柱位于所述放置架长度方向的两侧。
[0006]本技术进一步设置为：所述吸取件包括连接架和设置于所述连接架内的吸嘴；其中，所述连接架的顶部和底部均开设有连接孔，所述吸嘴能够配合插接于所述连接孔内，所述连接孔能够设置多组。
[0007]本技术进一步设置为：所述导轨沿放置架长度方向的底端分布；其中，所述导轨沿长度方向的顶部开设有导槽，所述导槽内设置有传送带，所述导盘能够套设于所述传送带上。
[0008]本技术进一步设置为：所述导盘的顶部设置有夹紧件，所述夹紧件包括气缸、设置于所述气缸输出端的夹板，以及对称设置于所述夹板底部的伸缩气缸；其中，所述气缸的底部连接于所述导盘的顶部，所述伸缩气缸的伸缩端设置有耳板，所述耳板能够紧密贴合于所述托盘的两端。
[0009]本技术进一步设置为：所述托盘的两侧对称设置有移动件，所述移动件包括立杆、对称设置于所述立杆两端横板，以及设置于所述横板顶部的插接件；其中，所述插接件包括推进电机和设置于所述推进电机输出端的插板，所述插板的底部设置有滑轨，所述滑轨上设置有滑条，所述滑轨与滑条滑动连接，所述滑条远离滑轨的一侧连接于所述插板的底部。
[0010]本技术的优点是：
[0011]1、框架组件为后段包装半导体器件提供了放置空间，且包装前和包装后都有足够的空间叠放在框架组件上，合理利用了空间，同时也方便工作人员拾取；而搬运组件则运行在前续流程和包装组件之间，不停地搬运合格的半导体器件；包装组件则负责将合格的半导体器件进行摆放和包装，并将包装好的半导体器件进行集中放置。
[0012]2、第一区域为空托盘放置区，第二区域为摆放包装区，第三区域为合格品放满托盘收集区，伺服电机、移动块和吸取件位于第二区域内，方便对半导体器件进行搬运和吸取，从而避免了入料慢的情况，若需要调整搬运方向，也只需在第二区域内调整即可，进而减少了因调整错误而导致的搬运故障，进而进一步的提高了包装的工作效率。
[0013]3、由于吸嘴设置有四个，因此吸取件一次性可吸取个半导体器件，使得伺服电机一次性搬运个半导体器件进行摆放和包装，从而提高了包装的工作效率。
附图说明
[0014]图1为本技术的整体结构示意图；
[0015]图2为本技术的框架组件的整体结构示意图；
[0016]图3为本技术的仰视结构示意图；
[0017]图4为本技术的搬运组件的整体结构示意图；
[0018]图5为本技术的包装组件的整体结构示意图；
[0019]图6为本技术的包装组件的侧式结构示意图；
[0020]图7为本技术中包装组件的移动件的整体结构示意图；
[0021]图中：100、框架组件；101、放置架；101a、第一区域；101b、第二区域；101c、第三区域；102、立架；200、搬运组件；201、伺服电机；202、移动块；203、吸取件；203a、连接架；203a
‑
1、连接孔；203b、吸嘴；204、支撑柱；300、包装组件；301、移动马达；302、导轨；302a、导槽；302b、传送带；303、导盘；303a、夹紧件；303a
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1、气缸；303a
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2、夹板；303a
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3、伸缩气缸；303a
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4、耳板；304、托盘；305、移动件；305a、立杆；305b、横板；305c、插接件；305c
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1、推进电机；305c
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2、插板；305d、滑轨；305e、滑条。
具体实施方式
[0022]需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互结合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。
[0023]需要指出的是，除非另有指明，本申请使用的所有技术和科学术语具有与本申请所属
的普通技术人员通常理解的相同含义。
[0024]本技术中，在未作相反说明的情况下，使用的方位如“上、下”通常是针对附图所示的方向而言，或者是针对竖直、垂直或重力方向上而言的；同样地，为便于理解和描述，“左、右”通常是针对附图所示的左、右；“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内、外，但上述方位词并不用于限制本技术。
[0025]实施例一
[0026]请参阅图1
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7，本技术提供以下技术方案：提供了一种半导体器件后段包装机构，此包装机构包括框架组件100、搬运组件200和包装组件300，其中，框架组件100为后段
包装半导体器件提供了放置空间，且包装前和包装后都有足够的空间叠放在框架组件100上，合理利用了空间，同时也方便工作人员拾取；而搬运组件200则运行在前续流程和包装组件300之间，不停地搬运合格的半导体器件；包装组件300则负责将合格的半导体器件进行摆放和包装，并将包装好的半导体器件进行集中放置。
[0027]具体的，框架组件100，其包括放置架101和设置于放置架101顶部的立架102；其中，通过放置架101和立架102的配合，使得半导体器件有足够摆放和包装的空间，避免了堆放杂乱的问题，方便工作人员进行拾取和检测。
[0028]具体的，搬运组件200，设置于放置架101的顶部，包括伺服电机201、设置于伺服电机201输出端的移动块202，以及设置于移动块202侧壁的吸取件203；其中，伺服电机201带动移动块202移动，使得吸取件203将前续流程中已经合格的半导体器件进行吸取，并放置在包装组件300上，其结构简单、吸取半导体器件快，从而提高了包装的工作效率。
[0029]具体的，包装组件300本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体器件后段包装机构，其特征在于：包括，框架组件(100)，其包括放置架(101)和设置于所述放置架(101)顶部的立架(102)；搬运组件(200)，设置于所述放置架(101)的顶部，包括伺服电机(201)、设置于所述伺服电机(201)输出端的移动块(202)，以及设置于所述移动块(202)侧壁的吸取件(203)；以及，包装组件(300)，设置于所述放置架(101)的底部，包括移动马达(301)、设置于所述移动马达(301)输出端的导轨(302)、设置于所述导轨(302)上的导盘(303)，以及设置于所述放置架(101)上的托盘(304)。2.根据权利要求1所述的一种半导体器件后段包装机构，其特征在于：所述放置架(101)包括第一区域(101a)、第二区域(101b)和第三区域(101c)，所述伺服电机(201)、移动块(202)和吸取件(203)均分布于所述第二区域(101b)内，所述伺服电机(201)的两端对称设置有支撑柱(204)，所述支撑柱(204)位于所述放置架(101)长度方向的两侧。3.根据权利要求1或2所述的一种半导体器件后段包装机构，其特征在于：所述吸取件(203)包括连接架(203a)和设置于所述连接架(203a)内的吸嘴(203b)；其中，所述连接架(203a)的顶部和底部均开设有连接孔(203a
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1)，所述吸嘴(203b)能够配合插接于所述连接孔(203a
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1)内，所述连接孔(203a
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1)能够设置多组。4.根据权利要求1所述的一种半导体器件后段包装机构，其特征在于：所述导轨(302)沿放置架(101)长度方向的底端分布；其中，所述导轨(302)沿长度方向的顶部开设有导槽(302a)，所述导槽(302a)内设置有传送带(302b...

【专利技术属性】
技术研发人员：周猛，
申请(专利权)人：福立旺精密机电中国股份有限公司，
类型：新型
国别省市：