本申请提供一种半导体器件的表面缺陷检测装置，包括：底座；检测组件，安装在底座上；光源组件，安装在底座上，位于半导体器件与检测组件之间，包括朝向半导体器件设置的第一发光板，第一发光板上设有与半导体器件相对的第一通孔；第一发光板远离半导体器件的一侧设有相对的第二发光板和分光镜，分光镜在第一发光板上的正投影覆盖第一通孔，第二发光板在所述第一发光板上的正投影位于第一通孔外；分光镜与检测组件相对设置。本申请提供的半导体器件的表面缺陷检测装置，结构简单，操作简便，可以有效增强半导体器件的表面图像信息的成像质量，获得清晰度更高的表面图像信息，进而提高缺陷检测的准确性。检测的准确性。检测的准确性。
【技术实现步骤摘要】
半导体器件的表面缺陷检测装置
[0001]本申请涉及半导体器件检测
，尤其涉及一种半导体器件的表面缺陷检测装置。
技术介绍
[0002]半导体材料是一种电子材料，在常温状态下具有介于导体和绝缘体之间的电导率，主要包括硅、锗、砷化镓、磷化镓、硒化铟或氮化硅等，可以制作放大器、发光器、整流器或滤波器等半导体器件，半导体器件表面往往存在各种缺陷，表面缺陷容易影响器件的性能和可靠性，因此在投入使用前，需要对半导体器件的表面缺陷进行检测。
[0003]随着用户需求提升，集成电路朝着更小尺寸的方向发展，新一代芯片需要更小的尺寸和更高的器件密度，其中半导体器件的尺寸也进一步缩小，小型化的半导体器件难以使用人工目检方式检测表面缺陷，为了排除各种外来因素干扰和影响，提高检测半导体器件的准确率和检测速度，降低人工目检所需要大量的人力成本，可以利用机器视觉技术采集半导体器件的表面图像信息，然后通过缺陷识别算法等识别表面缺陷，但现有的缺陷检测装置采集的表面图像信息不清晰，会导致后续缺陷识别不准确，增大识别算法的算力，因此，亟需一种可以提高表面图像信息采集清晰度的缺陷检测装置。
技术实现思路
[0004]有鉴于此，本申请的目的在于提出一种半导体器件的表面缺陷检测装置用以解决上述技术问题。
[0005]本申请提供了一种半导体器件的表面缺陷检测装置，包括：底座；检测组件，安装在所述底座上，用于采集所述半导体器件的表面图像信息；光源组件，安装在所述底座上，位于所述半导体器件与所述检测组件之间，包括朝向所述半导体器件设置的第一发光板，所述第一发光板上设有与所述半导体器件相对的第一通孔，所述第一发光板用于发出第一光线照射到所述半导体器件上，以增强所述半导体器件的边缘亮度；所述第一发光板远离所述半导体器件的一侧设有相对的第二发光板和分光镜，所述分光镜在所述第一发光板上的正投影覆盖所述第一通孔，所述第二发光板在所述第一发光板上的正投影位于所述第一通孔外，所述第二发光板用于发出第二光线，所述分光镜用于反射所述第二光线，并使反射后的所述第二光线穿过所述第一通孔照射到所述半导体器件上，以增强所述半导体器件的中部亮度；所述分光镜与所述检测组件相对设置，以使所述半导体器件的反射光，依次经过所述第一通孔和所述分光镜进入所述检测组件内。
[0006]在一些实施方式中，所述光源组件还包括朝向所述半导体器件设置的第三发光板，所述第三发光板位于所述第二发光板与所述半导体器件之间，所述第三发光板上设有与所述半导体器件相对的第二通孔，所述第二通孔用于使所述第一光线和所述第二光线穿过所述第三发光板照射到所述半导体器件上，所述第三发光板用于发出第三光线照射到所述半导体器件的外周，以增强所述半导体器件的背景亮度。
[0007]在一些实施方式中，所述光源组件还包括壳体，所述第一发光板、所述第二发光板和所述第三发光板设置在所述壳体内，所述壳体上相对的两个侧壁分别设有一个第三通孔，所述第一通孔、所述第二通孔和所述第三通孔同轴设置。
[0008]在一些实施方式中，所述第三通孔的面积、所述第二通孔的面积和所述第一通孔的面积依次降低，所述第一通孔的面积大于所述半导体器件的面积。
[0009]在一些实施方式中，所述光源组件与所述底座滑动连接，和/或所述检测组件与所述底座滑动连接。
[0010]在一些实施方式中，所述底座上设有滑轨，所述滑轨上滑动连接有第一滑块和第二滑块，所述第一滑块上设有第一底板，所述第一底板上设有第一支撑件，所述第一支撑件与所述光源组件可拆卸连接；所述第二滑块上设有第二底板，所述第二底板上设有第二支撑件，所述第二支撑件与所述检测组件可拆卸连接。
[0011]在一些实施方式中，所述分光镜的透过率大于所述分光镜的反射率。
[0012]在一些实施方式中，所述分光镜的透过率为60％，反射率为40％。
[0013]在一些实施方式中，所述第二发光板和所述分光镜之间设有扩散板，所述扩散板在所述第一发光板上的正投影位于所述第一通孔外，所述扩散板用于均匀所述第二光线。
[0014]在一些实施方式中，所述半导体器件与所述光源组件的距离为5mm至10mm。
[0015]从上面所述可以看出，本申请提供了一种半导体器件的表面缺陷检测装置，通过设置底座，用于承载检测组件和光源组件；检测组件设置在半导体器件的后方，用于采集半导体器件的表面图像信息；光源组件设置在半导体器件与检测组件之间，用于向半导体器件打光；光源组件包括朝向半导体器件设置的第一发光板，第一发光板上设有与半导体器件相对的第一通孔，第一发光板用于发出第一光线照射到所述半导体器件上，以增强半导体器件的边缘亮度，设置第一通孔可以避免在采集表面图像信息时第一发光板遮挡半导体器件；第一发光板远离半导体器件的一侧设有相对的第二发光板和分光镜，第二发光板用于发出第二光线，分光镜用于反射第二光线，并使反射后的第二光线穿过第一通孔照射到半导体器件上，以增强半导体器件的中部亮度，配合第一发光板均衡了照射到半导体器件上的光线，以使采集的表面图像信息更清晰，图像上的缺陷成像更明显；分光镜在第一发光板上的正投影覆盖第一通孔，确保第二光线可以充满第一通孔然后照射到半导体器件上，以确保亮度均匀；第二发光板在第一发光板上的正投影位于第一通孔外，可以避免在采集表面图像信息时第二发光板遮挡半导体器件；分光镜同时具有反射和透过光线的作用，分光镜与检测组件相对设置，这样半导体器件的反射光可以经过第一通孔，然后透过分光镜进入检测组件内进行成像，实现表面图像信息的采集；该半导体器件的表面缺陷检测装置，结构简单，操作简便，可以有效增强半导体器件的表面图像信息的成像质量，获得清晰度更高的表面图像信息，进而提高缺陷检测的准确性。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本申请或相关技术中的技术方案，下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为本申请实施例的一种半导体器件的表面缺陷检测装置的外观示意图；
[0018]图2为本申请实施例的一种半导体器件的表面缺陷检测装置的主视图；
[0019]图3为本申请实施例的光源组件的剖面结构示意图；
[0020]图4为使用第一种分光镜采集的半导体器件的表面图像示意图；
[0021]图5为使用第二种分光镜采集的半导体器件的表面图像示意图；
[0022]图6为使用第三种分光镜采集的半导体器件的表面图像示意图。
[0023]附图标记：1、底座；1
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1、滑轨；1
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2、第一滑块；1
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3、第二滑块；1
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4、第一底板；1
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5、第一支撑件；1
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6、第二底板；1
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7、第二支撑件；1
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8、第一锁止本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体器件的表面缺陷检测装置，其特征在于，包括：底座；检测组件，安装在所述底座上，用于采集所述半导体器件的表面图像信息；光源组件，安装在所述底座上，位于所述半导体器件与所述检测组件之间，包括朝向所述半导体器件设置的第一发光板，所述第一发光板上设有与所述半导体器件相对的第一通孔，所述第一发光板用于发出第一光线照射到所述半导体器件上，以增强所述半导体器件的边缘亮度；所述第一发光板远离所述半导体器件的一侧设有相对的第二发光板和分光镜，所述分光镜在所述第一发光板上的正投影覆盖所述第一通孔，所述第二发光板在所述第一发光板上的正投影位于所述第一通孔外，所述第二发光板用于发出第二光线，所述分光镜用于反射所述第二光线，并使反射后的所述第二光线穿过所述第一通孔照射到所述半导体器件上，以增强所述半导体器件的中部亮度；所述分光镜与所述检测组件相对设置，以使所述半导体器件的反射光，依次经过所述第一通孔和所述分光镜进入所述检测组件内。2.根据权利要求1所述的半导体器件的表面缺陷检测装置，其特征在于，所述光源组件还包括朝向所述半导体器件设置的第三发光板，所述第三发光板位于所述第二发光板与所述半导体器件之间，所述第三发光板上设有与所述半导体器件相对的第二通孔，所述第二通孔用于使所述第一光线和所述第二光线穿过所述第三发光板照射到所述半导体器件上，所述第三发光板用于发出第三光线照射到所述半导体器件的外周，以增强所述半导体器件的背景亮度。3.根据权利要求2所述的半导体器件的表面缺陷检测装置，其特征在于，所述光源组件还包括壳体，所述第一发光板、所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：何伟恒，陈亮，沈洋，周培松，张文昊，
申请(专利权)人：海宁集成电路与先进制造研究院，
类型：发明
国别省市：
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